9 月 6 日消息,在今日召開的“2024 年全球 AI 芯片峰”會上,北極雄芯 CTO 譚展宏透露,《芯粒互聯接口標準》通過團標審核,預計將于 9 月公布;《車規級芯粒互聯接口標準》正在進行團標審核,預計將于下半年公示。
2023 年 8 月,中國通信學會針對《芯粒互聯接口標準》團體標準征求意見。

注:Chiplet 架構是指通過將大芯片拆分為小芯粒進行生產并集成封裝,可有效提升大算力芯片制造的綜合良率,并且通過芯粒復用創造靈活性的搭配選擇,目前英特爾、AMD 的產品都采用了相關技術,是傳統單芯片的改進方案。
北極雄芯于 2023 年初完成測試并發布了國內首個基于 Chiplet 架構的“啟明 930”芯片,在國產封裝供應鏈上成功完成了工藝驗證;同年,該公司發布了首個基于國內《高速芯粒互聯標準》的 D2D 接口 PB link。
今年 8 月,北極雄芯自主研發的啟明 935 系列芯粒歷經近 2 年的設計開發,已經成功交付流片。本次交付流片一次性投出兩顆芯粒:
“啟明 935”通用型 HUB Chiplet 原生支持 Transformer 全系算子的“大熊星座”AI Chiplet




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