9 月 4 日消息，歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 ESIA 北京時間昨日呼吁歐盟立法者采用以競爭力檢查為核心的智能政策，減少政策沖突和繁瑣行政要求，通過加速制定“芯片法案 2.0”等方式促進(jìn)歐洲半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。

歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會成員包括博世、德國弗勞恩霍夫應(yīng)用研究促進(jìn)協(xié)會、imec、法國 CEA-Leti 實驗室、恩智浦、意法半導(dǎo)體等重要半導(dǎo)體廠商和研究機(jī)構(gòu)。

歐盟在 2023 年推出其“芯片法案”的 1.0 版本，目標(biāo)到 2030 年將歐洲在全球芯片市場的份額提升至 20%。

該法案涉及 430 億歐元（備注：當(dāng)前約 3381.61 億元人民幣）規(guī)模的補(bǔ)貼計劃。然而，有望分得該法案最大一筆補(bǔ)貼的英特爾德國馬格德堡晶圓廠項目迄今尚未獲得歐盟層面的補(bǔ)貼批準(zhǔn)，且自身也陷入困境。

ESIA 呼吁歐盟加速審理芯片法案資助計劃和半導(dǎo)體相關(guān)歐洲共同利益重要項目 IPCEI，并在歐盟層面建立處理器和半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)盟，此外還應(yīng)設(shè)立專職協(xié)調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的“芯片特使”，實現(xiàn)政策的協(xié)調(diào)與連貫性。

關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出口政策，ESIA 承認(rèn)關(guān)鍵資產(chǎn)保護(hù)和經(jīng)濟(jì)安全的重要性，但認(rèn)為需要基于支持和激勵的更積極經(jīng)濟(jì)安全策略，而不是依賴于限制和保護(hù)措施的防御性方法。

對于半導(dǎo)體行業(yè)的環(huán)境保護(hù)問題，ESIA 認(rèn)為歐盟需要避免限制尚未找到可行替代品的產(chǎn)業(yè)必需有害特種化學(xué)品，同時對替代特種化學(xué)品的開發(fā)建立快速通道。

同時 ESIA 呼吁歐盟政策制定者重新評估半導(dǎo)體循環(huán)利用監(jiān)管措施，因為芯片體積較小、珍貴原材料稀少而分散、拆卸復(fù)雜，難以大規(guī)模重新使用、回收或修復(fù)。

而在半導(dǎo)體行業(yè)人力資源問題上，ESIA 表示歐洲未來幾年落成的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地就需要 1 萬~1.5 萬名技術(shù)工人；而到 2023 年，更廣泛的歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)人才缺口將達(dá) 35 萬人。

因此歐盟需要建設(shè)全面的半導(dǎo)體人才教育培養(yǎng)體系，增加學(xué)生對技術(shù)和工業(yè)的早期接觸。