隨著芯片制程不斷逼近物理極限，摩爾定律的延續將更依賴于系統級優化和工藝革新。基于先進封裝技術的芯粒（Chiplet）系統是除晶體管尺寸微縮之外，獲取高性能芯片的另一個重要途徑。然而，芯粒系統集成不是一個簡單的堆疊過程，其設計面臨巨大的挑戰和困境。由于芯粒間的密集排布導致電磁、散熱、翹曲問題突出且互相關聯，為此必須通過大規模、精準高效的多物理場耦合仿真來驅動芯粒系統設計，預測并調控工藝、成本和良率。

針對上述芯粒系統優化設計對多物理場仿真分析的關鍵需求，東方晶源于近期推出多物理場耦合仿真分析工具PanSys。該工具內嵌了專門針對芯粒系統而設計的自適應網格剖分引擎與高性能多物理場耦合求解器，建立了與芯片數字后端設計的接口，自動導入芯粒及其封裝設計，構建高保真的多芯粒集成三維模型，實現對芯粒系統熱傳導、熱失配以及翹曲進行高效精準的仿真計算。

東方晶源PanSys可用于：（1）芯粒系統多物理場耦合仿真；（2）熱-力感知的芯粒系統布局設計；（3）芯粒系統先進封裝工藝調優。核心功能包括：

支持2.5D/3D-IC的芯粒系統集成設計，無縫對接主流EDA設計工具；

支持自適應網格剖分，關鍵部位網格自動加密；

支持穩態與瞬態熱-力耦合分析，流體-流固界面傳熱分析；

采用集群計算技術，實現大規模芯粒系統的高效多物理場耦合仿真分析；

可視化用戶界面GUI，及豐富的數據后處理分析功能。

PanSys產品的推出將極大地提升芯粒系統的設計效率，縮短芯片研發周期，助力國產芯粒產業的快速發展。同時，該產品作為一款完全自主知識產權的芯粒系統多物理場耦合仿真分析EDA工具，打破了該領域長期被國際上幾大EDA巨頭壟斷的局面，率先實現國產EDA工具在該領域的突破，確保國內芯粒技術鏈的完整和安全。值得一提的是，近年來東方晶源還充分發揮在EDA領域的長期積累和技術優勢，深度參與芯粒EDA團體標準的制定，通過多種方式推動國內芯粒產業的發展。

未來，東方晶源將以PanSys產品為紐帶，進一步加強與產業鏈上下游的合作，向上拓展至前端設計領域，在設計中加入多物理場仿真對工藝偏差的考量，制定具備多物理場感知的設計方案；向下與Fab和設備/材料廠商緊密協作，將設計需求反饋給制造端。不斷深化設計與制造工藝協同優化（DTCO）的技術路線，從而提升良率，降低芯片成本，推進集成電路制造工藝發展，持續夯實公司在集成電路良率管理的領先地位。