近日，小米Redmi K70至尊版手機正式官宣，并且小米中國區市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰對這款新機進行了預熱。他表示，K70至尊版是Redmi和聯發科聯合實驗室的首款大作，也是“行業最深度”的合作，將打造“更強”的天璣9300+。

據悉，該款手機搭載全新一代的3D冰封散熱技術，在厚度僅為0.35mm厚度的不銹鋼循環冷泵上做到了0.65mm的凹凸臺設計，制造工藝要求極高。此外，它還能夠實現《原神》120FPS高幀、1.5K超分體驗，并且能夠持續2小時以上雙開，號稱具備行業最強游戲表現。

配置方面，小米Redmi K70至尊版搭載天璣9300 Plus處理器、D1獨顯芯片和狂暴引擎等旗艦級硬件配置。屏幕方面采用華星光電1.5K+144Hz顯示屏，在游戲性能方面也有不錯的表現。

其他方面，小米Redmi K70至尊版還配備5500mAh電池和120W快充技術，以及IP68級防塵防水功能。外觀方面采用金屬中框+玻璃后蓋設計，并搭載光影獵人800+800萬像素+200萬像素（小米影像大腦加持）攝像頭。

根據目前官方公布的信息來看，小米Redmi K70至尊版將于本月發布，感興趣的消費者可以關注一下。

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