7 月 10 日消息,今天 Redmi K70 至尊版手機官宣不久后,小米中國區(qū)市場部副總經理、Redmi 品牌總經理王騰就馬不停蹄地對這款新機進行預熱。其稱,K70 至尊版“綜合性能跑分安卓第一”,安兔兔 V10 綜合性能跑分達到 2382780 分。

他表示,這款新機是 Redmi 和聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室的首款大作,也是“行業(yè)最深度”的合作,將打造“更強”天璣 9300+。

王騰表示,這款手機將搭載全新一代的 3D 冰封散熱技術,采用創(chuàng)新凹凸臺設計,凸面更貼近處理器,使得 SoC 核心溫度相比上代最高降低 3°C,凹面遠離屏幕,屏幕溫感更低。此外,其在厚度僅為 0.35mm 厚度的不銹鋼循環(huán)冷泵上做到了 0.65mm 的凹凸臺,該技術對制造工藝的要求“極高”。
該機還可實現(xiàn)《原神》120FPS 高幀、1.5K 超分體驗,且能夠持續(xù) 2 小時以上雙開,號稱具備行業(yè)最強游戲表現(xiàn)。


匯總小米 Redmi K70 至尊版此前曝光的配置如下:
性能:天璣 9300 Plus 處理器 + D1 獨顯芯片 + 狂暴引擎 屏幕:華星光電 1.5K+144Hz 顯示屏 續(xù)航:5500mAh 電池 + 120W 快充 外觀:金屬中框 + 玻璃后蓋 影像:光影獵人 800 + 800 萬像素 + 200 萬像素(小米影像大腦加持) 其他:IP68 級防塵防水、0809 馬達、短焦指紋




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