8 月 23 日消息，CINNO Research 統計數據顯示，2024 年 1-6 月中國半導體項目投資金額約為 5,173 億元人民幣（含中國臺灣地區，下同），同比下降 37.5%，半導體產業投資規模出現下滑。

CINNO報告稱，2024 年，中國半導體行業在經歷了較長時間的市場調整后，逐步呈現復蘇和增長趨勢。目前，國內整體宏觀經濟企穩回升、下游需求市場得到一定程度的提振，人工智能、XR 和消費電子等領域市場關注度不斷增加。2024 年上半年，雖然國內半導體行業投資金額同比下降，但也釋放出市場趨于理性的信號。此外，國內晶圓廠建設加速為國產半導體設備和材料帶來增長動力，未來隨著技術創新突破、國產替代加速，國內半導體產業將持續向上發展。

附半導體行業內部資金細分流向：

2024 年 1-6 月中國半導體行業內投資資金主要流向：

晶圓制造，金額約為 2,468 億人民幣，占比約為 47.7%, 同比下降 33.9%； 芯片設計投資金額為 1,104 億人民幣，占比約為 21.3%，同比下降 29.8%； 半導體材料投資金額為 668.1 億人民幣，占比約為 12.6%, 同比下降 55.8%； 封裝測試投資金額為 701.9 億人民幣，占比約為 13.6%, 同比下降 28.2%； 半導體設備投資金額為 246.6 億人民幣，占比約為 4.8%, 同比增長 45.9%。

從半導體產業投資地域分布來看，共涉及 23 個省市（含直轄市）地區，其中臺灣省、江蘇省兩個省份投資資金占比超 10% 以上；投資資金排名前五個地區占比約為總額的 78.6%；從內外資分布看，內資資金占比為 90.9%，臺資占比為 9.1%。

細分到半導體行業材料領域，根據統計數據，2024 年 1-6 月中國半導體行業投資資金按項目類別來看硅片投資占比最高，占比約為 48.9%，投資金額達到 327.3 億人民幣；Sic / Gan 投資占比約為 16.9%，投資金額達到 113.5 億人民幣。

總體而言，隨著半導體產品庫存逐步回歸合理水平，終端市場需求逐步回暖，尤其是智能手機、服務器、汽車和 PC 等領域的半導體需求增加，以及 AI、物聯網等快速發展，全球半導體產業景氣度將逐步復蘇，重新進入穩步增長的發展通道，盡管未來仍存在不確定性與挑戰，但對于整體發展前景仍持積極樂觀態度。