全球人工智能芯片供應(yīng)緊張加劇，微軟和谷歌等科技巨頭采購高管正集結(jié)韓國，爭奪三星電子和SK海力士的內(nèi)存芯片供應(yīng)。這些高管為獲得HBM、DRAM等AI關(guān)鍵組件的供應(yīng)合同，已在韓國常駐辦公。

據(jù)首爾經(jīng)濟日報援引知情人士，本月初訪韓的微軟采購高管在與一家韓國半導(dǎo)體企業(yè)進行供應(yīng)合同及價格談判時，因?qū)Ψ奖硎?難以按微軟要求的條件供貨"而當(dāng)場憤然離席。近期，谷歌已解雇部分采購負(fù)責(zé)人，原因是這些員工未能提前與供應(yīng)商簽訂長期協(xié)議，導(dǎo)致公司面臨供應(yīng)鏈風(fēng)險。谷歌目前約60%的TPU所需HBM由三星電子供應(yīng)，但在需求超預(yù)期后向SK海力士和美光尋求追加供貨時遭到拒絕。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，這折射出全球科技巨頭在AI芯片供應(yīng)鏈上的焦慮情緒。與此同時，這場"搶芯"競賽正在重塑行業(yè)人才布局變革，越來越多科技公司將關(guān)鍵采購崗位從硅谷移至韓國等半導(dǎo)體制造核心區(qū)域，以便更直接地與上游供應(yīng)商對接。

采購高管常駐韓國搶貨

為應(yīng)對全球人工智能芯片供應(yīng)持續(xù)緊張的局勢，微軟、谷歌及meta等科技巨頭的核心采購團隊已基本常駐韓國，全力爭取與三星電子和SK海力士達(dá)成長期穩(wěn)定的內(nèi)存供應(yīng)協(xié)議。這些高管的目標(biāo)不僅包括關(guān)鍵的HBM產(chǎn)品，也涵蓋DRAM與企業(yè)級固態(tài)硬盤等廣泛用于AI芯片及數(shù)據(jù)中心建設(shè)的內(nèi)存半導(dǎo)體。

目前，在全球高性能HBM及LPDDR市場，SK海力士與三星電子與美光共同主導(dǎo)供應(yīng)格局。據(jù)業(yè)內(nèi)透露，兩家韓企明年的HBM和DRAM產(chǎn)能已全數(shù)被預(yù)訂。供應(yīng)端高度集中的現(xiàn)實，迫使科技企業(yè)采取“一線駐守”策略，竭力爭取任何可能的產(chǎn)能機會。然而，三星與SK海力士的HBM等先進制程產(chǎn)線已處于滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)狀態(tài)，無法滿足所有市場需求。

這一爭奪背后的根本動力，源于AI產(chǎn)業(yè)競爭對算力的剛性需求。無論是GPU、TPU還是數(shù)據(jù)中心，其性能高度依賴HBM、LPDDR等高性能、低功耗內(nèi)存。在AI競賽日益激烈的背景下，確保關(guān)鍵內(nèi)存的穩(wěn)定供應(yīng)已成為科技公司的戰(zhàn)略優(yōu)先事項。

招聘策略轉(zhuǎn)向亞洲市場

科技巨頭正加速調(diào)整其采購組織架構(gòu)，將原位于硅谷或西雅圖總部的內(nèi)存采購核心崗位向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。這一戰(zhàn)略布局旨在實現(xiàn)對供應(yīng)鏈的更緊密管控，在主要半導(dǎo)體制造商所在地建立起更直接、敏捷的合作響應(yīng)機制。

近期，谷歌發(fā)布全球內(nèi)存商品經(jīng)理職位招聘，尋求能夠制定涵蓋DRAM與NAND閃存在內(nèi)的數(shù)據(jù)中心級內(nèi)存采購策略的專業(yè)人才。同樣，meta也正在招聘具備技術(shù)路線圖協(xié)作能力的內(nèi)存硅片全球采購經(jīng)理。

這些職位已超越傳統(tǒng)采購范疇，要求應(yīng)聘者兼具工程背景與技術(shù)理解力，能夠在地化同步推進技術(shù)對接與供應(yīng)保障。業(yè)內(nèi)分析指出，通過在韓國等半導(dǎo)體制造樞紐部署具備專業(yè)能力的采購團隊，科技公司力圖在日益激烈的供應(yīng)鏈競爭中搶占關(guān)鍵資源，構(gòu)建更穩(wěn)固的供應(yīng)壁壘。