IT之家 12 月 25 日消息，汽車(chē)媒體 CarScoops 昨日（12 月 24 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)即將在 2026 年 1 月召開(kāi)的 CES 展會(huì)上，全球最大的汽車(chē)零部件供應(yīng)商博世（Bosch）將發(fā)布全新 AI 智能座艙平臺(tái)。

圖源：博世

該平臺(tái)整合了英偉達(dá)的算力芯片與微軟的軟件生態(tài)，目標(biāo)將汽車(chē)從單純的交通工具升級(jí)為能夠理解駕駛員習(xí)慣、偏好及情境的“自學(xué)習(xí)智能伙伴”。博世移動(dòng)業(yè)務(wù)主席 Markus Heyn 強(qiáng)調(diào)，這一擴(kuò)展平臺(tái)能讓現(xiàn)有系統(tǒng)快速升級(jí)，從而顯著提升駕乘的舒適性與安全性。

IT之家援引博文介紹，這套 AI 系統(tǒng)的核心亮點(diǎn)在于其具備深度理解能力的語(yǔ)音助手。與傳統(tǒng)機(jī)械式響應(yīng)指令不同，新系統(tǒng)能夠預(yù)判駕駛員需求。

例如，駕駛員只需自然地說(shuō)出“我感覺(jué)有點(diǎn)冷”，無(wú)需任何額外的操作步驟，車(chē)輛便會(huì)自動(dòng)開(kāi)啟座椅加熱功能并調(diào)高風(fēng)扇溫度。這種基于視覺(jué)語(yǔ)言模型的交互方式，讓人車(chē)對(duì)話(huà)更加自然流暢，具備了跨步驟推理的能力。

在底層硬件方面，該系統(tǒng)搭載了英偉達(dá)的 Drive AGX Orin 片上系統(tǒng)（SoC），其算力高達(dá)每秒 200 萬(wàn)億次運(yùn)算（200 TOPS）。這枚芯片確保車(chē)輛在處理多任務(wù)時(shí)依然保持流暢與即時(shí)響應(yīng)，負(fù)責(zé)處理實(shí)時(shí)的傳感器數(shù)據(jù)，支持復(fù)雜的視覺(jué)與語(yǔ)言模型運(yùn)行。

博世還深化了與微軟的合作，引入了 Microsoft Foundry 平臺(tái)及 Microsoft 365 套件。在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中，駕駛員可以通過(guò)簡(jiǎn)單的語(yǔ)音指令接入 Microsoft Teams 會(huì)議。更為人性化的是，系統(tǒng)在檢測(cè)到會(huì)議開(kāi)始后，會(huì)自動(dòng)激活自適應(yīng)巡航控制（ACC），主動(dòng)接管部分駕駛?cè)蝿?wù)，從而降低駕駛員的負(fù)荷并提升行車(chē)安全。