12月22日消息，上海壁仞科技股份有限公司（簡稱“壁仞科技”）正式啟動港股招股程序，發(fā)行價區(qū)間定為每股17.00港元至19.60港元，計劃發(fā)行不超過2.48億股H股，預計募資規(guī)模達42.1億至48.5億港元，中金公司、平安證券（香港）及中銀國際擔任聯席保薦人。

壁仞科技預計將于2026年1月2日正式以“06082.HK”為股票代碼在港交所主板掛牌上市，成為港股GPU領域首家上市公司。

壁仞科技此次IPO獲得23名基石投資者強力支持，基石認購總額達3.725億美元，涵蓋頂級投資機構，包括3W Fund Management Limited、啟明創(chuàng)投、Aspex Master Fund、WT Asset Management Limited、平安人壽保險、泰康人壽保險、南方基金管理股份有限公司、UBS Asset Management (Singapore) Ltd.、Lion Global Investors Limited及神州數碼（香港）有限公司等。

壁仞科技成立于2019年，專注于云端通用智能計算芯片研發(fā)，其首款通用GPU芯片BR100曾創(chuàng)下全球算力紀錄。通過整合自主研發(fā)的GPGPU硬件及專有BIRENSUPA軟件平臺，打造支持從云端到邊緣場景的AI模型訓練與推理完整解決方案。招股書顯示，2024年壁仞科技公司營收達3.37億元，同比增長443%，在手訂單總價值約12.41億元，客戶涵蓋云計算廠商及數據中心運營商。

據介紹，募資將主要用于下一代GPGPU芯片（如BR20X及BR30X系列）的研發(fā)及商業(yè)化，該系列產品預計2026年上市，進一步鞏固其在智能計算硬件領域的領先地位。此外，資金還將用于軟件平臺升級及市場拓展，其中85%投向研發(fā)，5%用于商業(yè)化，10%補充營運資金。（宜月）