半導體產業縱橫

在蓬勃發展的科技領域，生成式人工智能迅速成為新的熱門詞匯（而且理由充分），科技巨頭和初創公司都試圖在人工智能這塊蛋糕中分一杯羹。但是，如果驅動人工智能的系統缺乏必要的組件和性能，企業究竟能從這場人工智能熱潮中獲得多少價值呢？

的確，為了滿足日益增長的人工智能工作負載需求，半導體銷售額也隨之增長。根據世界半導體貿易統計局（WSTS）最新發布的全球半導體銷售報告，2025年上半年全球半導體銷售額達到3640億美元，比去年同期增長18.9%。

第三季度業績出乎意料地強勁，芯片銷售前景依然樂觀。根據WSTS的數據，全球半導體市場可能增長超過25%，達到約9750億美元。分析師認為，銷售額的增長主要得益于人工智能邊緣應用興起后，數據中心基礎設施需求的激增。

然而，盡管半導體行業呈現增長趨勢，但保持謹慎樂觀的態度仍然十分重要，因為半導體行業瞬息萬變。

德勤今年2 月發布的一份報告對半導體銷售前景持更為謹慎的態度：雖然人工智能芯片及相關收入（存儲器、先進封裝、通信等）帶來了巨額收入和利潤，但它們只占極高價值芯片的一小部分，這意味著整個行業的晶圓產能（以及利用率）并沒有看起來那么高。

報告補充道：值得提醒讀者的是，芯片行業的周期性波動是出了名的。過去34年里，該行業經歷了9次從增長到萎縮的轉變。因此，與1990年至2010年相比，過去14年該行業的增長或萎縮幅度似乎有所減小，但萎縮的頻率似乎有所增加。目前來看，2025年前景穩定，但2026年的發展趨勢難以預測。

德勤

那么，在人工智能技術日漸成熟、銷售額預期增長的情況下，半導體行業能否跟上時代步伐？事實上，該行業似乎已經面臨困境。

麥肯錫公司提供的統計數據 預測，到 2030 年，生成式 AI 計算的總需求可能達到 25×1030 FLOPs，這將超過當前超級計算機和配備最新硅芯片的 AI 系統的性能，正如今年早些時候EE Times 的一篇文章中所報道的那樣。

麥肯錫報告指出：B2B領域采用新一代人工智能應用案例很大程度上受到半導體芯片供應充足性和成本的影響。企業必須能夠合理配置其在計算基礎設施方面的投資，確保服務成本低于公司的支付意愿。

行業仍處于轉折點：人工智能的成功在很大程度上取決于半導體市場能否提供驅動這一新智能時代的芯片。雖然新冠疫情期間的芯片短缺似乎有所緩解，但新的制約因素仍在阻礙關鍵供應鏈，并對人工智能的持續普及構成重大障礙，其中最顯著的就是內存。

目前，該行業面臨一個難題：盡管對先進人工智能芯片的需求激增，但傳統內存芯片（DRAM、HBM、閃存）的供應卻急劇收緊，導致明顯的短缺和價格上漲。事實上，市場研究公司Counterpoint的一份報告預測，由于人工智能的快速發展，到2026年內存價格將上漲高達20%，EE Times記者Alan Patterson在11月份報道了這一消息。

罪魁禍首是什么？據Counterpoint分析，是SK海力士和美光等行業巨頭為了滿足人工智能蓬勃發展的需求，將生產線轉向更先進的高帶寬內存（HBM），導致傳統LPDDR4內存供應短缺。再加上美國的關稅和來自中國的競爭，這無疑是一場災難。

然而，一些玩家正在采取措施來彌補內存不足的問題。

例如，Marvell Technology于12月2日宣布了一項可能引起轟動的巨額收購：該公司將以32.5億美元的價格收購初創公司Celestial AI。Celestial AI曾入選EE Times發布的今年的Silicon 100強報告。憑借Celestial AI在光子結構數據中心技術方面的專長，此舉將使Marvell能夠更直接地與頂尖的AI芯片和網絡公司展開競爭。

與此同時，有報道稱，美光科技將投資96 億美元在日本廣島建設一座新的 HBM 芯片制造廠，這可能有助于緩解全球存儲器市場的壓力。

此外，三星已將目光投向加速其存儲技術量產的戰略，并宣布在其位于韓國器興的園區內新建一座半導體研發中心（NRD-K）。該公司在一份聲明中表示，這項新的研發計劃將使三星能夠配備高數值孔徑極紫外光刻和新型材料沉積設備，旨在加速開發下一代存儲半導體，例如3D DRAM和超過1000層的V-NAND。

最近，集成電路加工技術和制造解決方案制造商聯華電子（UMC，包括嵌入式非易失性存儲器解決方案）與專門從事高壓、功率和傳感器半導體制造的晶圓代工廠 Polar Semiconductor 簽署了一份諒解備忘錄，旨在推動美國國內芯片生產，以滿足汽車、航空航天和國防等行業的需求這些關鍵行業可能會受到存儲器短缺的負面影響。