2026年手機(jī)行業(yè)將迎來2nm芯片時代的重要里程碑，蘋果A20和A20 Pro系列處理器將率先采用這一先進(jìn)工藝，由臺積電代工生產(chǎn)。這一技術(shù)升級標(biāo)志著半導(dǎo)體制造工藝進(jìn)入全新階段。

相比當(dāng)前的3nm FinFET工藝，臺積電2nm技術(shù)全面升級為全新的GAA（環(huán)繞柵極）架構(gòu)，這一創(chuàng)新吸引了全球科技巨頭的廣泛關(guān)注和訂單。臺積電希望通過2nm GAA工藝大幅提升芯片性能與能效表現(xiàn)，滿足日益增長的計算需求。

GAA架構(gòu)的核心優(yōu)勢在于采用納米片堆疊技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了更精準(zhǔn)的電流控制，同時顯著降低漏電現(xiàn)象。據(jù)技術(shù)分析顯示，2nm工藝在相同功耗條件下可實(shí)現(xiàn)10%-15%的性能提升，而在相同性能水平下，功耗可降低25%-30%，這一進(jìn)步將為移動設(shè)備帶來更長的續(xù)航時間和更強(qiáng)的處理能力。

據(jù)悉，臺積電2nm量產(chǎn)工作將于今年底正式啟動，目前兩座工廠的2nm產(chǎn)能已被客戶預(yù)訂一空。

為滿足市場需求，臺積電計劃額外新建工廠，這項工程預(yù)計需要286億美元的投資。蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD等多家科技企業(yè)都已成為臺積電2nm工藝的客戶，其中蘋果拿下了超過半數(shù)的初始產(chǎn)能，剩余產(chǎn)能則由其他客戶共同瓜分。臺積電計劃在2026年底前將月產(chǎn)量提升至10萬片。

與此同時，競爭對手三星今年早些時候也啟動了2nm GAA工藝的量產(chǎn)工作，但公開數(shù)據(jù)顯示，其2nm GAA工藝在性能和能效方面相比3nm提升有限，這可能與良率未達(dá)到最佳水平有關(guān)，相關(guān)數(shù)據(jù)有望隨著技術(shù)成熟逐步改善。