隨著 5G、IoT 及移動終端的快速迭代，高性能芯片需求激增，推動電路設計日益微細化。然而，鑒于傳統制造工藝能耗巨大，行業近年來迫切尋求一種兼顧圖形微縮與低功耗的全新制造方案。

近日，大日本印刷株式會社（DNP）宣布開發出一款線寬 10 納米的納米壓印光刻（NIL）模板。DNP 宣稱，該技術可支持1.4 納米工藝級別的邏輯芯片圖形化需求，并有望在特定領域替代昂貴的極紫外光刻（EUV）工藝。

DNP 透露，目前已與半導體客戶啟動評估工作，計劃于 2027 年正式量產，目標是在 2030 財年實現 NIL 模板銷售額達 40 億日元（約合人民幣 1.82 億元）。

（DNP）

在 DNP 的公告中，自對準雙重成像（SADP）技術被視為此次突破的關鍵，其克服了傳統微縮瓶頸。該工藝利用電子束掩膜刻寫技術形成基礎圖形，再通過成膜與蝕刻工藝使圖形密度翻倍。結合 DNP 長期積累的光刻掩膜版制造底蘊與先進的晶圓工藝技術，成功達成了此次目標。

DNP 的前身秀英舍始于 1876 年，曾是日本引進西方活版印刷的先驅，長期承擔鈔票與書籍印制重任。二戰后，DNP 以前瞻性的“擴展印刷”理念重塑自我，將印刷重新定義為在任何基材上進行微細材料的精準涂布與定影。

基于此邏輯，DNP 曾在 1958 年利用蝕刻技術制造出電視機蔭罩，首次跨界電子領域。隨后，公司將精美畫冊的制版技術升級為半導體光刻掩膜版；將色彩管理優勢轉化為屏幕彩色濾光片；將包裝涂布工藝演進為鋰電池軟包。自 2003 年以來，DNP 一直致力于開發納米壓印光刻模板，并與佳能有所合作。

要理解 DNP 此次突破的分量，首先必須看清目前橫亙在芯片制造面前的那座大山——極紫外光刻（EUV）。

作為目前人類制造先進制程芯片的唯一量產工具，EUV 光刻機被譽為“半導體工業皇冠上的明珠”。其核心原理是利用波長僅為 13.5 納米的極紫外光，像一臺原子級別的超精密照相機，將復雜的電路圖投射并雕刻在硅晶圓上。沒有它，無論是蘋果的 A 系列芯片，還是英偉達的 AI 算力核心，都無法突破 7 納米的物理制程極限。

然而，目前荷蘭的 ASML 是全球唯一能生產 EUV 光刻機的企業，牢牢扼守著高端芯片制造的入場券。其 2024 年年報披露：當年凈系統銷售中包含 44 臺 EUV 系統。

（ASML 2024 年報）

這種壟斷地位伴隨著驚人的成本門檻：一臺標準 EUV 光刻機的售價高達 1.5 億至 2 億美元，而為了沖擊 2 納米工藝研發的新一代 High-NA EUV 設備，單價更是飆升至 3.8 億美元。

除了系統集成商 ASML，德國蔡司獨家供應著極致精密的光學鏡頭系統，而日本企業（如 JSR、東京應化、豪雅等）則在光刻膠、掩膜版等關鍵材料端占據統治地位。至于買家，全球僅有臺積電、三星和英特爾等少數幾家巨頭有財力組建 EUV 產線。

不同于 EUV 極度復雜的光學投影系統，NIL 走出了一條完全不同的路徑：由刻轉壓。其核心原理類似于物理蓋章：利用刻有電路設計微觀結構的模板（母版），直接壓入涂有感光樹脂的基板表面，通過物理接觸轉印出超微細的圖案。

NIL 于 1995 年誕生，當時普林斯頓大學 Stephen Chou 提出大膽設想：避開復雜的光學衍射極限，直接用模具壓出電路。 這一方案在實驗室輕松實現了 10 納米以下分辨率，被視為挑戰摩爾定律的顛覆性創新。

然而，工業化之路布滿荊棘。物理接觸帶來的顆粒污染與套刻精度難題，讓 NIL 難以滿足 CPU 制造的嚴苛要求。在 ASML 光刻機的統治下，NIL 轉而在 LED 襯底、機械硬盤磁道以及生物芯片等細分領域尋找生存空間。

真正的轉折點發生在 2014 年。在光刻機戰場失利的佳能決定孤注一擲，收購了 NIL 技術的領頭羊 Molecular Imprints，試圖另辟蹊徑挑戰 ASML。

隨后，日本 NIL 聯盟悄然成型：佳能負責制造壓印設備，DNP 與 Toppan 負責攻克高精度模板，而 Kioxia 則在產線上進行長達十年的實戰驗證。直至 2023 年，佳能交付首臺商業化設備，號稱可以生產 5 納米及更先進的芯片。

其工藝流程簡潔明了。壓印，將模板精準壓向預涂光敏樹脂的基板；固化，使用紫外線照射，使樹脂瞬間硬化定型；脫模，分離模板，留下完美的納米級樹脂圖案；轉印，以樹脂圖案為掩膜進行蝕刻，將電路“轉移”至硅片本體。

這一技術路線直接擊穿了 EUV 的四大痛點：建線貴、曝光貴、能耗高、生態門檻高。數據顯示，與目前主流的浸沒式氬氟（ArF）光刻及昂貴的極紫外（EUV）光刻工藝相比，NIL 工藝能將電力消耗大幅降低至約十分之一。

（DNP）

僅從理論層面來看，NIL 確實具備應用于尖端芯片圖形化工藝的潛力。它是極少數能夠達到 EUV 級分辨率，且暫未表現出明顯阻礙大規模量產特征的技術之一。此外，相較于 EUV 光刻機，NIL 設備結構更為精簡，制造成本更低，能耗也顯著減少。

然而，在全面盤點各項技術障礙后，半導體研究機構 Semianalysis 得出結論：NIL 目前的工藝規模與穩健性，尚不足以支撐尖端邏輯芯片與存儲芯片的制造需求。

（ Semianalysis）

最根本的制約因素之一在于掩膜版的耐用性。由于涉及物理接觸，昂貴的掩膜版極易損耗。盡管宣稱壽命很長，但在實際生產中可能僅能維持 50 片晶圓左右，這導致成本居高不下。

第二大核心難題是套刻精度不足。物理壓印會導致晶圓微小形變，使得多層電路的對準誤差高達實際需求的四倍。

即便解決了掩膜壽命與套刻精度的物理難題，NIL 仍面臨“圖形保真度”的挑戰。接觸式工藝天生容易引入顆粒污染，這對良率是致命打擊。

此外，NIL 的生態系統尚未成熟。在光刻膠、壓印材料、固化工藝及圖形轉移（刻蝕/沉積）等環節，NIL 的配套成熟度遠不及光學光刻，后者坐擁數十年積累的深厚工藝經驗。

最后，盡管 NIL 在設備成本與功耗數據上頗具吸引力，但其生產效率相比 EUV 光刻機仍是短板。例如，佳能 NIL 設備的標稱產能在單機模式下約為每小時 25 片晶圓，集群配置下約為每小時 100 片。相比之下，現今 EUV 光刻機的速度至少是其兩倍，且 ASML 計劃在未來幾年內將產能提升至每小時 400 到 500 片。

佳能雖于 2023 年交付了首臺商業化設備，但目前的公開客戶僅為科研機構（得克薩斯電子研究所），這也側面印證了行業對其大規模量產能力的謹慎態度。

這一系列因素疊加，注定了 NIL 目前尚無法滿足先進制程節點的生產要求。然而，這絕不意味著 NIL 毫無用武之地。

在眾多對套刻精度與缺陷率容忍度相對較高的應用場景中，NIL 仍大有可為，比如適用于次先進制程的邏輯芯片或存儲芯片制造；以及在微光學元件、微機電系統、傳感器以及超透鏡的特殊圖形化工藝中，NIL 具備獨特優勢。

1.https://www.global.dnp/zh-CHS/news/detail/20177718_4126.html

2.https://bits-chips.com/article/dnp-unveils-10-nm-nanoimprint-template-for-next-gen-chip-production/

3.https://ourbrand.asml.com/m/79d325b168e0fd7e/original/2024-Annual-Report-based-on-US-GAAP.pdf#page=1

4.https://newsletter.semianalysis.com/p/nanoimprint-lithography-stop-saying