近日，工信部公示了2025年度智能制造系統(tǒng)解決方案“揭榜掛帥”項目名單，智現(xiàn)未來“功率半導體制造質(zhì)量管控與優(yōu)化解決方案”成功入選，成為電子信息大類中深圳市唯一一家入選的企業(yè)，彰顯了公司在半導體智能制造系統(tǒng)解決方案上的領先實力與標桿地位。同時，也標志著智現(xiàn)未來在今年成為國家專精特新“小巨人”企業(yè)后，開始承擔國家重點領域、重點技術的科技攻關工作，肩負推動行業(yè)發(fā)展任務的重要開端。

國家智能制造系統(tǒng)解決方案“揭榜掛帥”項目由工業(yè)和信息化部辦公廳、市場監(jiān)管總局辦公廳聯(lián)合開展，旨在貫徹落實《“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃》，更是為國家“十五五”規(guī)劃建議中，“完善新型舉國體制，采取超常規(guī)措施，全鏈條推動集成電路、工業(yè)母機、高端儀器、基礎軟件、先進材料、生物制造等重點領域關鍵核心技術攻關取得決定性突破重點布局”這一重點工作的開篇布局。項目聚焦關鍵核心技術攻關，構(gòu)建智能工廠、解決方案、標準體系“三位一體”工作體系，強化智能制造裝備、工業(yè)軟件和系統(tǒng)“串珠成鏈”集成創(chuàng)新，增強人工智能技術與制造場景深度融合，推動形成先進適用、自主可控、可復制推廣的智能制造系統(tǒng)解決方案產(chǎn)品和服務并應用驗證。

智現(xiàn)未來入選的“功率半導體制造質(zhì)量管控與優(yōu)化解決方案”，直指以SiC、GaN為代表的第三代半導體制造“卡脖子”難題：工藝材料極端復雜、質(zhì)量控制嚴重滯后、專家經(jīng)驗難以復制。公司聚焦關鍵核心技術攻關，創(chuàng)新性研發(fā)了基于“可預測空間”的雙層閉環(huán)智能控制系統(tǒng)，實現(xiàn)從“被動追溯”到“主動預測”、從“靜態(tài)配方”到“動態(tài)控制”的根本性轉(zhuǎn)變。

方案以“三大基礎+雙層閉環(huán)”為核心架構(gòu)：

通過構(gòu)建晶圓全生命周期數(shù)字足跡、部署實時多模態(tài)缺陷識別、研發(fā)多模態(tài)根因分析大模型，打造覆蓋“人機料法環(huán)測”全要素的“可預測數(shù)據(jù)空間”；

再通過全局最優(yōu)路徑選擇的動態(tài)派工與實時工藝參數(shù)自適應調(diào)優(yōu)的雙層閉環(huán)，在缺陷發(fā)生前進行預測與干預，實現(xiàn)動態(tài)派工與片對片/批對批（R2R）實時工藝調(diào)優(yōu)，從而顯著提升良率、縮短分析時間、沉淀專家知識，為第三代功率半導體制造提供全流程智能化解決方案。

此次成功“揭榜”，是智現(xiàn)未來堅持自主創(chuàng)新、攻堅關鍵核心技術的里程碑事件。智現(xiàn)未來將繼續(xù)以解決行業(yè)痛點為己任，全力推進項目攻關與落地應用，為提升我國半導體智能制造的整體水平，保障半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全與競爭力貢獻智慧與力量！