IT之家 12 月 17 日消息,科技媒體 The Information 昨日(12 月 16 日)發布博文,爆料稱蘋果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 將迎來重大外觀變革,計劃徹底摒棄“靈動島”藥丸形挖孔,轉而采用左上角單打孔前置鏡頭與屏下 Face ID 技術。

網友制作的渲染圖,僅供參考,圖源:X 平臺
該信息和 @數碼閑聊站 今年 11 月爆料內容相符,當時消息稱:“iPhone 18 Pro 系列一些前瞻信息,之前說過屏幕形態會有變化,測試特殊 HIAA 挖孔方案,似乎是更小型化設計;主攝測試可變光圈;橫向大 Deco 不變,后蓋有透明設計,PM 首次采用鋼殼電池。”

IT之家注:HIAA 全稱為 Hole-In-Active-Area,是一項關鍵的屏幕制造技術,主要用于實現更極致的前置攝像頭“挖孔屏”方案,通過激光微鉆孔工藝,在 OLED 屏幕的有效像素顯示區(Active Area)內精確打孔。
相比于完全隱藏但會導致畫質受損的屏下攝像頭(CUP / UPC)方案,HIAA 作為“打孔屏”的終極形態,被認為是在 2027 年實現完美全屏前最穩妥的高畫質自拍方案。
在硬件規格上,iPhone 18 Pro 系列預計將搭載 A20 Pro 處理器。該芯片將采用臺積電最先進的 2nm 工藝節點,并結合 CoWoS 封裝技術,實現緊密集成處理器、統一內存與神經引擎。
通信方面,新機將啟用蘋果自研的 C1X 或 C2 調制解調器,并搭配 N1 網絡芯片。為確保高性能持續輸出,Pro 系列還可能配備不銹鋼均熱板散熱系統。
相機控制按鈕方面,消息稱新方案將移除原有的電容感應層(即取消滑動變焦等觸控功能),僅保留壓力感應層。
影像方面,Pro 系列有望搭載三層堆疊式圖像傳感器以提升拍攝質量。此外,蘋果目前正在測試棕色、紫色及勃艮第紅三種新配色,最終量產版或將從中擇一推出。






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