自2020年舉辦以來，IC風云榜已成為半導體行業的年度盛事。今年進一步擴容升級，共設立三大類73項重磅大獎，覆蓋投資、上市公司、市場、AI、具身智能、職場、知識產權、汽車、海外市場九大核心領域，全方位挖掘半導體產業各賽道的標桿力量。評委會由超過100家半導體投資聯盟會員單位及500+行業CEO組成。獲獎名單將于2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮上揭曉。

深圳愛仕特科技有限公司（簡稱：愛仕特）

年度市場突破獎、年度車規芯片技術突破獎

MEK6碳化硅功率模塊（兼容EconoPACK）、第四代車規SiC MOSFET

隨著全球能源轉型與產業升級的加速，第三代半導體碳化硅（SiC）以其卓越的性能，正成為新能源汽車、光伏儲能、低空經濟等戰略性新興產業的核心技術引擎。在這一浪潮中，深圳愛仕特科技有限公司憑借深厚的技術積淀與卓越的市場表現，迅速崛起為行業的中堅力量，其影響力正日益凸顯。

愛仕特創立于2017年，總部位于深圳坪山區，是一家專注第三代半導體碳化硅（SiC）MOSFET芯片設計與高可靠性功率器件生產的國家高新技術企業、國家級專精特新“小巨人”企業。該公司致力于成為全球領先的SiC功率半導體解決方案提供商，產品涵蓋SiC MOSFET分立器件、二極管及功率模塊，電壓覆蓋650V-3300V，廣泛應用于新能源汽車、充電樁、光伏儲能、eVTOL、高端工業電源等核心領域。該公司在深圳坪山運營著2000㎡現代化車規級SiC功率模塊生產基地，嚴格遵循IATF16949、AEC-Q101等國際質量標準體系，確保了產品的高品質與高可靠性。

自成立以來，愛仕特的技術實力與創新成果獲得了政府及行業的高度認可。該公司于2024年9月被工信部認定為國家級專精特新“小巨人”企業，并于同年4月獲批“廣東省碳化硅半導體分立器件研究與應用工程技術研究中心”。此外，愛仕特還先后榮獲賽迪科創Pre獨角獸（2023）稱號、深圳企業創新紀錄（2023），并斬獲畢馬威中國“芯科技”新銳企業50強（2024）等多項榮譽，彰顯了其在碳化硅功率器件領域強大的技術引領力、市場拓展力與高成長潛力。

此次，愛仕特以其兩款尖端產品，強勢競逐“IC風云榜”兩大獎項，并成為候選企業。

其中，愛仕特憑借MEK6碳化硅功率模塊（兼容EconoPACK）——ASC400N1200MEK6B競逐“年度市場突破獎”。該獎項旨在表彰在單款產品銷售收入或銷量增長上實現突出突破、在細分市場占有率領先且應用廣泛的企業。

ASC400N1200MEK6B是愛仕特自主研發的高性能產品，技術成熟，已實現按月批量交付。作為飛機電調系統核心部件，它能高效轉換電能，滿足電動推進系統對高功率密度的需求，并已成功應用于國內頭部低空飛行器制造商的載人eVTOL及電動固定翼飛機中。例如在載人eVTOL電調系統中，該產品可實現系統效率98.5%、減重30%的卓越效果。其創新在于高壓高頻架構適配空中動力、低損耗設計攻克續航瓶頸、高可靠性封裝通過極端環境驗證，并已布局13項相關專利（已獲3項）。愛仕特MEK6碳化硅模塊憑借在航空電驅系統中的突破性應用，榮獲2025年“低空市場開拓先鋒獎”。

同時，愛仕特的第四代車規SiC MOSFET——ASC150N1200MT4競逐“年度車規技術突破獎”。該獎項表彰在前沿技術領域實現原始性重大創新、達到國際先進/領先水平、對推動車規芯片產業鏈自主安全可控發展發揮重大作用的企業。該產品基于愛仕特自主研發的第四代平面柵工藝平臺，核心參數領先：具備1200V高耐壓、10mΩ超低導通電阻以及150A的大電流能力，其工作結溫范圍寬達-40°C至+175°C，全面滿足車規級應用的嚴苛可靠性要求。它專為800V高壓平臺架構而設計，是提升電驅系統效率、推動超快充發展的關鍵芯片。

其創新性在于采用6英寸晶圓第四代平臺，芯片面積較國內同行優化15%~20%；采用先進的TO247-4L封裝（集成開爾文源極），通過獨立驅動源引腳優化了高頻開關性能與散熱，支持多芯片并聯，為大功率系統設計提供了便利與可靠性保障。此外，該產品支持15V/18V標準驅動電壓，完美兼容現有硅基系統設計，極大降低了客戶從硅基向碳化硅方案升級的難度與改造成本，實現了“平滑切換”。

ASC150N1200MT4已實現規模化量產，市場驗證扎實：不僅在電動重卡電驅、海外超充樁、DC/DC轉換器中批量應用，并已進入多家主流乘用車主驅驗證階段。其技術創新已獲7項專利授權（共受理13項），充分展現了愛仕特在前沿車規芯片領域的原始創新與產業化實力。

2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮將于2025年12月在上海舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業/機構報道正在進行，歡迎報名參與，共赴行業盛宴！

旨在表彰2025年度實現單款產品高銷售收入或銷量收入突出性高增長，在細分領域市場占有率處于領先地位，產品應用市場廣泛的企業。

1、深耕半導體某一細分領域，2025年企業總體營收超過1億元人民幣，或實現20%以上的增長；
2、產品具備較強市場競爭力，在細分領域占據領先的市場份額，具有完全自主知識產權。

1、技術或產品的主要性能和指標30%；
2、產品的銷量及市場占有率40%；
3、企業營收情況30%。

旨在表彰2025年度于前沿技術領域開展原始性重大技術創新，達到國際先進/領先水平，未來或產生重大經濟社會效益，對于推動我國車規芯片產業鏈自主安全可控發展發揮重大作用的企業。

1、深耕車規芯片某一細分領域，2025年發布的新技術或產品具有原始性重大技術創新，達到國際先進/領先水平；
2、產品應用范圍廣，具有良好市場前景，對全球及國內半導體產業發展起到重要作用。

1、技術的原始創新性（50%）；
2、技術或產品的主要性能和指標（30%）；
3、產品的市場前景及經濟社會效益（20%）。