2024年12月5日至7日，由中國電信主辦的2025數智科技生態大會隆重舉行。

作為全球領先的半導體與芯片設計方案提供商，MediaTek以生態合作伙伴身份重磅登場，展示其在AI時代下的技術布局與創新成果。

本次大會，MediaTek集中呈現了天璣5G移動平臺、5G調制解調器、天璣汽車平臺、Filogic無線連接平臺、Pentonic智能電視平臺等全棧式解決方案，并攜手中國電信與小米聯合發布端網融合5G室內定位技術，充分展現其在智能互聯、智能座艙、衛星通信等前沿領域的深厚實力，與生態伙伴共同描繪數智化未來藍圖。

天璣5G移動平臺：重新定義移動計算與AI體驗

天璣5G移動平臺仍是MediaTek展臺的核心。現場展出的天璣9500與9400系列旗艦芯片，通過CPU、GPU、NPU的協同架構設計，重點強化了端側AI計算能力。值得關注的是，這些芯片已不僅局限于傳統意義上的性能指標提升，而是更強調對生成式AI應用、多模態交互等新興場景的支撐能力。

更具行業意義的是，MediaTek與中國電信、小米聯合開發的端網融合5G室內定位技術在此次大會上首次亮相。該技術通過芯片級北斗高精度定位解算，結合5G網絡RTK數據，將室內定位精度提升50%。這一方案的技術關鍵在于，它將傳統依賴藍牙、Wi-Fi的室內定位模式，升級為"5G+北斗"的通導一體化架構，為智慧城市、應急管理等場景提供了更低延遲、更高精度的位置服務能力。

對于終端廠商而言，這意味著可以在不增加額外硬件成本的情況下，實現定位能力的代際升級。

5G調制解調器：從移動通信到衛星連接全面覆蓋

在5G連接領域，MediaTek展示了清晰的產品分層策略。面向消費級移動寬帶的M90 5G-A調制解調器，引入AI模型識別流量模式，動態優化功耗與延遲；針對物聯網場景的T300 5G RedCap方案，則通過功能裁剪實現低功耗、高可靠性的5G連接。這種分層設計，反映出MediaTek試圖在不同市場區間建立技術匹配度的努力。

衛星通信模組MT6825的展出，則標志著其連接能力向空天領域的延伸。該模組支持IoT-NTN標準，可應用于遠洋監控、地質災害監測等無地面網絡覆蓋的場景。考慮到國內衛星互聯網基礎設施建設進入加速期，MediaTek通過模組形式切入物聯網市場，既規避了早期終端設備標準化程度低的風險，也為未來6G時代的天地融合網絡提前進行技術儲備。

天璣汽車平臺：開啟智能座艙AI新紀元

天璣汽車平臺是MediaTek突破手機業務天花板的關鍵一子。伴隨汽車智能化浪潮，MediaTek天璣汽車平臺以高運算效能、高性能AI、內置節能設計及高效連接方案為核心優勢，嚴格符合車規級可靠性標準，全面賦能下一代智能汽車。

本次展出的天璣座艙S1 Ultra芯片采用臺積電3nm先進制程，原生支持端側生成式AI與多模態大模型部署，可加速智能座艙場景下的自然語言交互、多模態感知與個性化服務應用，同步提升沉浸式影音娛樂與主動安全體驗。

定位更高端的天璣汽車座艙平臺C-X1同樣采用3nm工藝，搭載雙AI引擎與NVIDIA GPU圖形處理單元，提供極致的AI算力與圖形渲染性能。該平臺不僅支持復雜的端側多模態AI應用，更能流暢運行AAA級大型車載游戲，結合高保真音頻與多屏異顯技術，為用戶打造"移動娛樂空間"的全新智能座艙體驗，重新定義人車交互邊界。

Filogic無線連接平臺：Wi-Fi 7時代的全屋智能組網

高密度小區的隔墻信號衰減，長期是用戶體驗痛點。

Filogic無線平臺的AN9510芯片，用單顆SoC實現FTTR主從網關功能，技術路徑直指運營商市場。BE3600/BE5000路由器搭載的Xtra Range 3.0技術，宣稱可穿墻30米。

此外，Pentonic 800電視芯片的AI畫質引擎已迭代至3.0版本，支持AI超分與物體識別。相比索尼的XR芯片與三星的NQ4 AI，MediaTek的優勢在于成本與開放性，可快速賦能二線電視品牌。

Pentonic智能電視平臺：AI賦能的視覺盛宴

大屏顯示領域，MediaTek Pentonic 800智能電視芯片成為關注焦點。該平臺專為4K智能電視、智能監視器及商用顯示設備設計，集成高性能AI處理器，支持多項前沿畫質增強技術。其中，AI超分辨率技術（AI-SR 3.0）通過深度學習算法智能重建畫面細節，將低分辨率內容提升至近4K水準；AI-Contrast 2.0實現像素級動態對比度優化，展現更豐富的明暗層次；AI場景識別畫質監測2.0+與AI物體識別畫質增強2.5+技術，則可實時分析畫面內容，針對不同場景與物體進行差異化調校，有效抑制噪點、提升清晰度。

這一系列AI畫質技術的融合應用，不僅顯著優化了流媒體視頻與在線游戲的視覺體驗，更讓電視從"被動顯示"進化為"主動優化"的智慧終端，滿足用戶對極致影音體驗的不懈追求。

整體來看，MediaTek的展出陣容呈現出三個特點：一是AI能力向各產品線滲透，二是連接技術從地面向空間拓展，三是合作模式從單一供貨轉向生態共建。這些布局能否在各自細分市場建立差異化優勢，將取決于后續的商業化落地速度與生態整合深度。

在AI驅動的新一輪產業周期中，芯片廠商的角色正從幕后供應商走向前臺技術賦能者，而MediaTek的跨場景布局，正是這一轉型的典型樣本。