晶圓代工是半導體產業的關鍵環節，專注于晶圓成品的加工以制造集成電路，不涉及產品設計與后端銷售。這一行業具有技術與資本密集的特性，在半導體產業鏈中起著承上啟下的作用。從制造工藝角度，晶圓代工的核心產品基于多種工藝技術，如CMOS、BiCMOS、BCD等。據統計，2023年全球晶圓代工市場規模已達到為1400億美元左右，較上年增長5.98%。根據未來市場需求及產業發展進行綜合分析預測，2024年全球晶圓代工市場規模將達到1513億美元，2025年達到1698億美元。

12月12日，愛集微VIP頻道正式發布由集微咨詢（JW Insights）團隊制作的《2025中國晶圓代工行業上市公司研究報告》（以下簡稱《報告》）。

《報告》內容涵蓋行業概述、財務數據分析、關鍵發現及風險提示等重要部分。其中，行業概述包括行業定位、市場規模與趨勢及市場動態變化；財務數據分析部分對中芯國際、華虹公司、賽微電子、晶合集成、芯聯集成。這5家上市企業進行了詳細分析；關鍵發現圍繞國際企業、A股5家樣本企業及國內未上市企業展開；風險提示則涵蓋宏觀與市場風險、行業競爭與技術風險、供應鏈與運營風險以及政策與合規風險等方面。

《報告》將于2025年12月20日在“2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”上進行詳細解讀。同期，該典禮還將揭曉首屆“年度半導體上市公司領航獎”的評選結果。該獎項覆蓋晶圓代工、封裝測試、EDA/IP、半導體硅片、電子特氣、信號鏈芯片、存儲芯片、功率半導體等31個半導體關鍵細分領域，旨在發掘在技術創新、市場增長與產業引領方面表現卓越的上市公司。獎項的設立，基于行業形成的共識：中國半導體上市公司體系已逐步完善，各細分領域領軍企業集結成形，正成為推動全球半導體發展的重要力量。

此外，愛集微VIP頻道本月已同步推出覆蓋超百家上市公司的29個賽道研究報告。歡迎訂閱愛集微VIP，獲取更多深度行業分析內容。

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以下是《報告》內容精選：

市場規模及趨勢

根據SEMI數據，芯片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續增長，產能將由2024年的3150萬片/月增長至2025年的3370萬片/月（以8英寸晶圓當量計算），2024年及2025年增長率分別為6%和7%。分地區來看，預計2025年中國大陸晶圓月產能將同比增長14%到1010萬片，占據全球總量的三分之一；預計中國臺灣以580萬片（同比增長4%）位居全球第二。

TrendForce數據顯示，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進制程（16nm及以下）產能比重大約維持在7:3。截至2023年，中國臺灣以45%的份額領先，中國大陸以31%的份額領先，韓國占據8%的份額，美國占據5%的份額，日本占據2%的份額。然而，到2027年，預計中國大陸將以47%占據領先地位，其次是中國臺灣（36%）、韓國（4%）、美國（4%）和日本（4%）。

資料集微咨詢（JW Insights)

財務數據分析

中國半導體上市公司數據方面，《報告》以中芯國際、華虹公司、晶合集成、芯聯集成及賽微電子等5家上市企業為樣本，構建了全方位對標體系。

（1）整體財務表現分析

資料集微咨詢（JW Insights)

2025年前三季度，晶圓代工行業上市公司總收入約為763.26億元，同比上漲-17.39%（加權數據）；毛利潤總計為63.64億元；毛利率平均值約為28.41%，研發占比平均值約為20.51%。

從營收表現來看，營業收入前三的企業分別是中芯國際、華虹公司、晶合集成。

營收同比增長前三名的分別是：晶合集成、華虹公司、中芯國際。

從毛利潤表現上看，盈利前三的企業分別是：中芯國際、晶合集成、賽微電子。

從毛利率來看，前三的企業是賽微電子、晶合集成、中芯國際。

從研發費用占比來看，前三的企業是賽微電子、芯聯集成和晶合集成。

（2）營運能力分析

資料集微咨詢（JW Insights)

從營業周期來看，營業周期由長至短前三的是賽微電子、芯聯集成、華虹公司。

從存貨周轉天數來看，存貨周轉天數由長至短前三的是賽微電子、中芯國際、華虹公司。

從應收賬款周轉天數來看，應收賬款周轉天數由長至短前三的是賽微電子、芯聯集成、華虹公司。

從應付賬款周轉天數來看，應付賬款周轉天數由長至短前三的是芯聯集成、晶合集成、華虹公司。

（3）營收能力分析

資料集微咨詢（JW Insights)

（4）股價表現

資料集微咨詢（JW Insights)

2025年，晶圓代工行業股價表現集體上漲，截至11月30日，漲幅最高的公司是賽微電子（182.36%），漲幅最低的公司是中芯國際（20.06%）。

此外，該報告從產品布局、市場地位與技術特色等多個維度，對晶圓代工賽道的國際企業臺積電、聯電、格羅方德等企業進行了系統解讀。

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