據CNMO了解，韓國近日舉行了“AI時代K-半導體愿景與發展戰略說明會”，公布了一項旨在應對全球半導體競爭的全面戰略。該戰略的核心目標是超越以存儲芯片為中心的現有產業結構，將本國打造成世界第二大半導體強國。

據報道，韓國計劃到2047年總計投入超過700萬億韓元，新建10座晶圓廠，打造世界最大、最高水平的半導體集群。其中，龍仁一般工業園區的首座工廠已于2月動工，龍仁國家工業園區的土地補償公告也在6月進行。

為確保技術領先，韓國將鞏固在高帶寬內存等存儲領域的優勢，并集中預算投資于神經處理單元、存內計算等AI專用芯片技術的研發。同時，將擴大對作為能效和物理AI核心的化合物半導體，以及已成為關鍵技術的高級封裝技術的支持。

具體研發投資計劃如下：

下一代存儲器（至2032年）：2159億韓元

AI專用半導體（至2030年）：12676億韓元

化合物半導體（至2031年）：2601億韓元

高級封裝（至2031年）：3606億韓元

針對被視為薄弱環節的系統半導體生態，韓國宣布了關鍵舉措。目標是通過建立由需求企業主導技術開發、晶圓代工廠提供緊密生產支持的協作結構，將國內無晶圓廠產業的規模從當前水平擴大10倍以上。

此外，為保障高級人才，韓國將建立由企業直接參與設立和運營的“半導體研究生院”，每年培養300名碩士和博士級人才。為培育像荷蘭阿斯麥那樣的全球頂級材料、零部件和設備公司，韓國計劃為有技術和增長潛力的項目及企業提供全方位的研發支持。