智通財經APP獲悉，招銀國際發布研報稱，展望2026年，全球科技產業呈現終端需求分化與AI創新加速的格局。AI算力需求持續高企，高端市場在折疊與AI功能推動下展現韌性，而低端消費電子則受宏觀與成本壓力短期承壓，建議聚焦電動化與智能化共振下的細分賽道機會。

招銀國際主要觀點如下：

展望2026年，全球科技產業將呈現終端需求分化與AI創新加速并存的格局

在AI大模型迅速迭代驅動下，算力產業鏈景氣度持續高企，端側AI新品（AI手機/AIPC/AI眼鏡）落地提速。然而，受全球宏觀不確定性、中國補貼紅利退坡及存儲成本影響，低端消費電子需求預計將短期承壓。該行認為，算力需求擴張與端側AI創新周期將是核心增長動力，建議關注兩條主線：1）AI算力基礎設施：VR/ASIC架構升級帶動ODM及零部件（互聯/散熱/電源）量價齊升；2）端側AI：折疊iPhone及AI手機/眼鏡/PC產品創新有望加速滲透，看好立訊精密(002475.SZ)、鴻騰精密(06088)、比亞迪電子(00285)、舜宇光學(02382)、瑞聲科技(02018)和小米集團(01810)等企業。

服務器:通用服務器復蘇持續，VR/ASICAI服務器迭代加速

2026年全球服務器市場將由AI基礎設施投資主導，預計AI服務器出貨量同比增長50%至232萬臺，市場呈現“GPU/ASIC雙輪驅動”格局：GB/VR迭代推動規格升級，ASIC自研加速帶來價值量提升：1）互聯：VR/ASIC架構重塑推動價值倍增，連接器/線纜/CPO迎來突破；2）散熱：單芯片TDP突破千瓦推動液冷全面滲透，微通道蓋板有望27年量產；3）電源：HVDC/ BBU將成為標配，電源零部件量價齊升。具備“機電熱”能力ODM龍頭及液冷互連等核心零部件供應商有望受益，利好立訊精密、鴻騰精密和比亞迪電子。

智能手機：存儲漲價短期承壓，關注折疊iPhone/AI手機催化

受宏觀不確定、存儲漲價及補貼紅利消退影響，預計2026年全球智能手機出貨量將同比下降5%至11.8億臺，低端機型首當其沖。然而高端市場在AI創新驅動下韌性猶在，該行預計蘋果將迎來創新大年，iPhone 18規格升級、首款折疊屏iPhone、智能家居新品以及Apple Intelligence迭代，將進一步鞏固其高端霸主地位。安卓陣營則加速向AI手機轉型，通過端側大模型提升交互體驗。建議關注光學（潛望/玻塑混合）、結構件（鈦合金/鉸鏈）、散熱（VC）及存儲漲價背景下的機遇，關注立訊精密、瑞聲科技和小米集團。

AR/VR：AI賦能開啟智能眼鏡2.0時代

該行預計2026年全球AI眼鏡出貨量將突破1,000萬臺，成為繼TWS耳機后的核心穿戴品類。科技巨頭加速布局，meta通過軟硬一體化深耕社交生態，谷歌則通過開放Android XR平臺構建生態圈。長期來看，AR眼鏡作為虛實融合的終極形態，將在光波導與Micro-LED/LCOS顯示技術成熟下逐步釋放潛力，預計2030年出貨量達3,200萬臺。擁有光學核心技術（光波導/攝像頭模組）及整機組裝能力的廠商將深度受益于行業爆發，利好舜宇光學、瑞聲科技和丘鈦科技。

PC/汽車電子：AIPC滲透率有望突破，L4+智能駕駛發展提速

全球PC市場受Win11換機步入尾聲及存儲成本飆升影響將面臨較大壓力，該行預計全球PC出貨量將同比微降2%至2.75億臺。行業亮點在于AIPC加速滲透，預計2026年AIPC出貨占比將突破50%，成為主流標配。隨著政策法規完善及技術成本下探，L4級智能駕駛商業化進程顯著提速，該行看好電動化與智能化共振下的細分賽道機會，包括高壓/高速連接器、車載光學、智能座艙顯示及域控制器等核心產業鏈龍頭，看好立訊精密、鴻騰精密、比亞迪電子、舜宇光學、瑞聲科技和京東方精電(00710)。