IT之家 12 月 11 日消息，科技媒體 Digitimes 昨日（12 月 10 日）發(fā)布博文，報道稱先進封裝技術目前已成為 AI 行業(yè)發(fā)展的最大制約因素，在此背景下，英偉達已成功拿下了臺積電 CoWoS 封裝產(chǎn)能的絕大部分份額。

該媒體數(shù)據(jù)指出，英偉達預訂了 2026 年約 80 萬至 85 萬片晶圓的產(chǎn)能，這一數(shù)字預計將占據(jù)臺積電該年度總產(chǎn)能的 50% 以上。相比之下，博通和 AMD 等競爭對手所獲得的產(chǎn)能分配顯得十分有限。

英偉達此次大規(guī)模鎖定產(chǎn)能，主要是為了滿足 Blackwell Ultra 芯片持續(xù)增長的量產(chǎn)需求，并為下一代 Rubin 架構(gòu)的推出做準備。

值得注意的是，目前的訂單量尚未包含中國市場對 H200 AI 芯片的潛在需求。若將這一因素考慮在內(nèi)，英偉達對產(chǎn)能的需求可能會進一步攀升，這將不僅對臺積電的供應能力構(gòu)成巨大挑戰(zhàn)，更會進一步擠壓其他芯片廠商的生存空間。

面對激增的訂單需求，臺積電正積極擴大其先進封裝設施。公司計劃在 AP7 工廠建設八座晶圓廠，同時，臺積電也正在美國亞利桑那州引入兩座新的封裝工廠，預計將于 2028 年開始大規(guī)模生產(chǎn)。這些舉措雖然有助于在未來幾年內(nèi)提升整體產(chǎn)能規(guī)模，但在短期內(nèi)，供應鏈緊張的局面仍將持續(xù)。