12月10日訊近日，香港交易所顯示，滬士電子股份有限公司（以下簡稱滬士電子）在港交所遞交招股書，擬在香港主板掛牌上市。

滬士電子成立于1992年，2010年已在深交所上市，是全球領先的數據通訊和智能汽車領域印刷電路板（PCB）解決方案提供商，專注于PCB產品的研發、生產及銷售，核心產品涵蓋高多層企業通訊板、AI服務器主板、汽車電子用PCB等。

根據灼識諮詢數據，以2025年6月30日止18個月的收入計，公司數據中心領域PCB收入位居全球第一，市場份額達10.3%；22層及以上高階PCB、交換機及路由器用PCB均位列全球第一，市場份額分別為25.3%和12.5%；L2+自動駕駛域控制器高階HDIPCB全球市占率15.2%，同樣排名全球第一。

業績方面，招股書顯示，報告期內（2022年度、2023年度、2024年度、2025年上半年）公司經營業績呈現高速增長態勢，分別實現營業收入約83.36億元、89.38億元、133.42億元、84.94億元，盈利水平同步提升，同期實現凈利潤分別約為13.62億元、15.13億元、25.87億元、11.28億元、16.83億元。

公司業績增長主要得益于AI服務器、高端網絡設備及智能汽車行業的快速發展，高毛利產品收入占比持續提升，產品結構優化成效顯著。

本次港股IPO的募集資金用途將主要用于三大方向：一是加碼海外產能建設；二是技術研發與產品升級；三是補充營運資金及全球市場拓展，包括優化流動性儲備、拓展海外銷售網絡，尤其是亞太地區市場滲透率提升，剩余資金將用于其他一般企業用途，支持公司長期戰略落地。

盡管公司行業地位穩固、業績增長強勁，但經營層面仍存在一些不容忽視的問題，首先是行業競爭加劇風險。

當前高端PCB市場形成雙寡頭+追趕者格局，公司與深南電路等國內企業及海外老牌廠商競爭激烈，隨著AI服務器對PCB技術要求的指數級提升，行業集中度將進一步提高，中小廠商逐步退出的同時，頭部企業的技術研發與產能擴張壓力持續增大。

其次是原材料價格波動風險，PCB生產依賴銅箔、樹脂等大宗商品原材料，其價格受全球經濟、供需關系等因素影響較大，可能對公司毛利率產生一定沖擊。

此外，公司海外產能建設處于關鍵階段，泰國基地的建設進度、產能爬坡速度及運營效率存在不確定性，可能影響投資回報周期。