‌12月10日訊 近日，香港交易所顯示，深圳曦華科技股份有限公司（以下簡稱曦華科技）在港交所遞交招股書，擬在香港主板掛牌上市。

曦華科技成立于2018年，是國家級重點小巨人企業，專注于端側AI芯片與解決方案的研發、設計及銷售，采用無晶圓廠經營模式，核心業務圍繞智能顯示芯片及智能感控芯片兩大產品矩陣展開。

根據弗若斯特沙利文報告，2024年按出貨量計，公司在全球Scaler行業排名第二，市場份額達18.8%，在ASICScaler行業更是以55%的市場份額位居全球第一，AIScaler相關收入連續三年位列中國榜首。

截至2025年9月30日，公司已擁有17款芯片型號，專利申請累計達361件，其中發明專利占比85%，研發團隊占員工總數的52%，核心成員多具備全球領先半導體公司十年以上從業經驗。

招股書顯示，報告期內（2022年至2024年度、2025年前三季度）公司營收保持高速增長，分別實現營業收入0.87億元、1.50億元、2.44億元、2.40億元。但盈利方面仍處于虧損狀態，同期凈利潤分別為-1.29億元、-1.53億元、-0.81億元、-0.63億元，經調整凈虧損分別為0.98億元、1.29億元、0.69億元、0.35億元，虧損規模呈逐步收窄趨勢。

目前，曦華科技業務主要包括兩大板塊：一是智能顯示芯片及解決方案，該業務板塊2025年前三季度實現營收2.06億元，在公司總營收中占比85.6%，產品主要包括AI Scaler及STDI芯片；二是智能顯示芯片及解決方案，該板塊2025年前三季度實現營收3460萬元，在營收中占比14.4%，產品主要包括MCU（微控制單元）、觸控芯片及智能座艙解決方案。

毛利率方面存在一定波動，分別為35.7%、21.5%、28.4%、22.1%，公司解釋主要因商業化及銷售規模相對較小，成本水平易受影響。

研發投入方面，報告期內分別支出1.14億元、1.24億元、0.87億元、0.67億元，占各期收入比例分別為131.9%、83.1%、35.6%、27.8%，2024年研發支出減少系終止部分項目管線、聚焦核心業務所致。

關于本次募集資金用途，公司明確將主要用于三大方向：一是技術研發與產品迭代；二是建設汽車電子模塊生產及組裝設施；三是拓展全球銷售網絡，剩余資金將用于補充營運資金及其他一般企業用途。

盡管公司發展勢頭良好，但經營層面仍存在多項不容忽視的問題。

首先是客戶與供應商集中度雙高的風險。

報告期內來自前五大客戶的收入占比分別達89.9%、78.6%、88.8%、82.2%，最大客戶收入占比雖從2022年的76.7%降至2025年前三季度的37.4%，但仍為第一大收入來源，顯著高于半導體行業平均水平。供應商方面，超過80%的采購依賴前五大供應商，最大單一供應商占比曾達65.6%，晶圓代工與封測費用波動、交期不確定性等因素均可能擠壓毛利空間。

其次是持續虧損的壓力，公司成立以來累計虧損超4億元，短期內預計仍將維持虧損狀態，高度依賴研發投入和外部融資支持業務發展。截至2025年9月末，現金及等價物6.05億元，較2024年末增長60.8%，主要依賴新增銀行借款4.3億元，有息負債規模已達10.23億元，資產負債率攀升至50.9%。若后續融資不暢或業務拓展不及預期，可能面臨流動性危機。

此外，公司股權集中度較高，創始人陳曦及其配偶王鴻合計控制65.51%的股份，可能影響公司治理的獨立性。

這家AI芯片公司仍需要向投資者證明，高強度的研發投入能夠轉化為與之匹配的市場競爭力和定價權。在智能汽車與AI技術快速發展的浪潮中，資本市場將如何評估這家技術型公司的長期價值，答案即將揭曉。