自2020年舉辦以來，IC風(fēng)云榜已成為半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事。今年進(jìn)一步擴(kuò)容升級(jí)，共設(shè)立三大類73項(xiàng)重磅大獎(jiǎng)，覆蓋投資、上市公司、市場、AI、具身智能、職場、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、汽車、海外市場九大核心領(lǐng)域，全方位挖掘半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各賽道的標(biāo)桿力量。評(píng)委會(huì)由超過100家半導(dǎo)體投資聯(lián)盟會(huì)員單位及500+行業(yè)CEO組成。獲獎(jiǎng)名單將于2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上揭曉。

合肥安德科銘半導(dǎo)體科技有限公司 （簡稱：安德科銘）

年度市場突破獎(jiǎng)、年度技術(shù)突破獎(jiǎng)

三(N,N'-二異丙基甲脒基)鑭/La(iPr-fmd)3，三（二甲胺基）環(huán)戊二烯基鉿/CpHf

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更先進(jìn)制程持續(xù)演進(jìn)的道路上，薄膜沉積前驅(qū)體材料已經(jīng)成為芯片制造的“基石”。前驅(qū)體材料的性能表現(xiàn)直接決定了薄膜沉積工藝的成敗，是影響器件功能與可靠性的關(guān)鍵。正因如此，半導(dǎo)體前驅(qū)體這種技術(shù)壁壘極高的先進(jìn)電子化學(xué)品，長期以來被國際巨頭主導(dǎo)，形成制約產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的瓶頸之一。合肥安德科銘半導(dǎo)體科技有限公司自2018年成立以來，專注于先進(jìn)電子級(jí)薄膜沉積前驅(qū)體材料的自主研發(fā)與生產(chǎn)，憑借一系列突破性成果，已經(jīng)成長為國產(chǎn)高端半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的重要力量。

安德科銘作為國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，設(shè)立了省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心和企業(yè)研發(fā)中心，并建立安徽省戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)基地，以及企業(yè)創(chuàng)新中心，為持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新和技術(shù)推進(jìn)提供堅(jiān)實(shí)保障。安德科銘以海歸人才為核心，打造了一支以國家級(jí)、省級(jí)人才為支柱的高素質(zhì)團(tuán)隊(duì)，榮獲“安徽省高層次人才團(tuán)隊(duì)”、“115產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)”等稱號(hào)。公司專職研發(fā)人員占比高達(dá)30%，并匯聚了國家“啟明計(jì)劃”、安徽省“百人計(jì)劃”等諸多杰出人才。公司建立了高校聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、博士后工作站等多重人才培養(yǎng)機(jī)制，為打造的高水平人才梯隊(duì)打下基礎(chǔ)。

經(jīng)過幾年的高速發(fā)展，安德科銘已經(jīng)構(gòu)建了“總部+基地+區(qū)域中心”的全國性戰(zhàn)略布局：依托合肥研發(fā)總部的自主研發(fā)能力，持續(xù)在銅陵產(chǎn)業(yè)化基地進(jìn)行技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，并針對客戶集群布局上海和武漢的業(yè)務(wù)拓展和客戶服務(wù)中心，建立了強(qiáng)大的資源整合與市場服務(wù)能力。同時(shí)，為進(jìn)一步增強(qiáng)核心競爭力，安德科銘與海外行業(yè)巨頭達(dá)成合作，在合肥市經(jīng)開區(qū)共同投資建設(shè)“高純前驅(qū)體及電子級(jí)溶劑項(xiàng)目”，預(yù)計(jì)2027年投產(chǎn)。這樣的合作在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入內(nèi)循環(huán)的時(shí)代顯得尤為重要，也將進(jìn)一步鞏固并提升公司的市場占有率與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。

強(qiáng)勁的業(yè)績增長是公司實(shí)力的最佳印證：過去三年，安德科銘營業(yè)收入復(fù)合增長率超過100%。在2024年?duì)I收已現(xiàn)規(guī)模的基礎(chǔ)上，2025年迎來爆發(fā)式增長，營收體量實(shí)現(xiàn)跨越式躍升，同比增幅極為顯著，且增長動(dòng)能持續(xù)強(qiáng)勁。安德科銘研發(fā)成果同樣豐碩，累計(jì)研發(fā)新產(chǎn)品50余種，申請專利125項(xiàng)（含發(fā)明專利81項(xiàng)），已獲授權(quán)發(fā)明專利33項(xiàng)，并主導(dǎo)制定國際標(biāo)準(zhǔn)1項(xiàng)，參與制定國家標(biāo)準(zhǔn)2項(xiàng)。

憑借突出的市場表現(xiàn)與前沿技術(shù)突破，安德科銘競逐“IC風(fēng)云榜”年度市場突破獎(jiǎng)、年度技術(shù)突破獎(jiǎng)，并成為候選企業(yè)。這兩個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰在年度內(nèi)實(shí)現(xiàn)顯著市場增長，取得重大技術(shù)原創(chuàng)性突破、對產(chǎn)業(yè)鏈自主可控具有重大貢獻(xiàn)的杰出企業(yè)。

競逐“年度技術(shù)突破獎(jiǎng)”與“年度市場突破獎(jiǎng)”的核心產(chǎn)品：

三(N,N'-二異丙基甲脒基)鑭/La(iPr-fmd)3：
此款由安德科銘自主研發(fā)的高介電常數(shù)（High-K）鑭基前驅(qū)體材料，是芯片制造原子層沉積（ALD）工藝中的關(guān)鍵材料。產(chǎn)品采用創(chuàng)新的替代鋰鹽工藝及結(jié)晶升華雙聯(lián)純化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了金屬純度≥99.9999%、關(guān)鍵鑭系金屬雜質(zhì)≤50ppb的極高標(biāo)準(zhǔn)，熱穩(wěn)定性達(dá)300℃，且擁有高反應(yīng)活性，能夠顯著提升先進(jìn)邏輯芯片柵介質(zhì)層的性能以及器件耐久性。其性能經(jīng)行業(yè)專家認(rèn)定達(dá)世界先進(jìn)水平，已榮獲安徽省新產(chǎn)品、首批次新材料認(rèn)證。該產(chǎn)品已通過國內(nèi)最大的芯片代工廠、國內(nèi)最主要的DRAM生產(chǎn)廠家等頭部企業(yè)驗(yàn)證，成功實(shí)現(xiàn)對進(jìn)口產(chǎn)品的全面替代，填補(bǔ)了國產(chǎn)高端前驅(qū)體材料空白。目前，安德科銘作為國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)企業(yè)，在國內(nèi)市場占有率遠(yuǎn)超海外巨頭，成為安德科銘競逐“年度市場突破獎(jiǎng)”與“年度技術(shù)突破獎(jiǎng)”的有力佐證。

三（二甲胺基）環(huán)戊二烯基鉿/CpHf：
這是安德科銘另一款自主研發(fā)的High-K鉿基前驅(qū)體材料，同樣應(yīng)用于先進(jìn)芯片的ALD工藝。通過創(chuàng)新的“一鍋法”合成與“規(guī)整填料-雙循環(huán)精餾”純化技術(shù)，攻克了共生金屬分離難題，產(chǎn)品金屬純度達(dá)6N，關(guān)鍵共生金屬雜質(zhì)≤50ppb，性能超越國際主流廠商。該產(chǎn)品具有高蒸氣壓與優(yōu)異熱穩(wěn)定性，是DRAM等存儲(chǔ)芯片實(shí)現(xiàn)高性能的關(guān)鍵材料。產(chǎn)品已通過國內(nèi)最主要的DRAM制造廠商和沉積設(shè)備廠商驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)近一年，成為主要客戶唯一國產(chǎn)供應(yīng)商，為保障國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全提供了可靠替代。

兩款核心產(chǎn)品集中體現(xiàn)了安德科銘在分子設(shè)計(jì)、合成路徑、純化工藝及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用上的原創(chuàng)性突破，累計(jì)已獲得相關(guān)授權(quán)專利35項(xiàng)（其中發(fā)明專利16項(xiàng)）。客戶群已涵蓋國內(nèi)外頂尖芯片制造與設(shè)備企業(yè)。

2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮將于2025年12月在上海舉辦，獎(jiǎng)項(xiàng)申報(bào)已啟動(dòng)，目前征集與候選企業(yè)/機(jī)構(gòu)報(bào)道正在進(jìn)行，歡迎報(bào)名參與，共赴行業(yè)盛宴！

“年度市場突破獎(jiǎng)”旨在表彰2025年度實(shí)現(xiàn)單款產(chǎn)品高銷售收入或銷量收入突出性高增長，在細(xì)分領(lǐng)域市場占有率處于領(lǐng)先地位，產(chǎn)品應(yīng)用市場廣泛的企業(yè)。

1、深耕半導(dǎo)體某一細(xì)分領(lǐng)域，2025年企業(yè)總體營收超過1億元人民幣，或?qū)崿F(xiàn)20%以上的增長；
2、產(chǎn)品具備較強(qiáng)市場競爭力，在細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先的市場份額，具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

1、技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標(biāo)30%；
2、產(chǎn)品的銷量及市場占有率40%；
3、企業(yè)營收情況30%。

“年度技術(shù)突破獎(jiǎng)”獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰2025年度于前沿技術(shù)領(lǐng)域開展原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達(dá)到國際先進(jìn)/領(lǐng)先水平，未來或產(chǎn)生重大經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益，對于推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主安全可控發(fā)展發(fā)揮重大作用的企業(yè)。

1、深耕半導(dǎo)體某一細(xì)分領(lǐng)域，2025年發(fā)布的新技術(shù)或產(chǎn)品具有原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達(dá)到國際先進(jìn)/領(lǐng)先水平；
2、產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣，具有良好市場前景，對全球及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要作用。

1、技術(shù)的原始創(chuàng)新性50%；
2、技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標(biāo)30%；
3、產(chǎn)品的市場前景及經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益20%。