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文丨泰羅
短暫調(diào)整后,“易中天”再次爆發(fā)。
12月8日,新易盛、中際旭創(chuàng)、天孚通信的股價都在向上突破,中際旭創(chuàng)和天孚通信再次刷新歷史新高。
新易盛也在過去幾個月時間里,市值從不到500億直接躍升突破4000億。
如此大體量的公司還能走出如此強的爆發(fā)力,這種場景放眼全資本市場也不多見。
新易盛的超高光表現(xiàn)絕不是因為概念炒作。
按照最新的三季報,公司前三季度營業(yè)收入為165.05億元,同比增長221.70%;歸母凈利潤為63.27億元,同比增長284.37%。
從利潤率看。新易盛非常重視光模塊業(yè)務(wù)的一體化垂直整合,其通過對外收購的方式實現(xiàn)了在光器件芯片制造、光器件芯片封裝、光器件封裝以及光模塊制造等環(huán)節(jié)的全面覆蓋,此舉使得公司很多關(guān)鍵零部件都可以自供,外采比例的下降直接降低了生產(chǎn)成本。
無論業(yè)績還是股價,新易盛都已經(jīng)火力全開,但如果把觀測周期拉長,一切可能才剛剛開始。
光模塊市場景氣度主要受電信和云廠商(CSP)資本支出影響,其中CSP的投入至關(guān)重要。
目前全球范圍內(nèi)正在進行高強度的算力軍備競賽,各大巨頭紛紛擴大資本開支,數(shù)據(jù)顯示,亞馬遜、谷歌、微軟、meta均在2025年大幅加碼Capex,合計指引投入超3000億美元。
過去市場一度擔心推理不需要大量光模塊,但事實恰恰相反,大集群明顯更具備規(guī)模效應(yīng)和經(jīng)濟價值,在集群大型化趨勢下,GPU與光模塊的比例不斷被推高,從傳統(tǒng)的1:3向1:5甚至更高水平升級。
除此之外,谷歌、AWS、meta、OpenAI的ASIC芯片很可能在2026年迎來大規(guī)模放量,而ASIC用到的光模塊數(shù)量比GPU還要多。
事實上,光模塊當下不僅面臨需求端擴容,還直接受益于技術(shù)升級紅利。
一方面,行業(yè)正在推進從400G→800G→1.6T的代際演變。
2025年,光模塊產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將從400G為主、800G為輔向800G為主、1.6T和400G為輔轉(zhuǎn)變。根據(jù)訊石光通信的預測,在英偉達、谷歌、meta、AWS等企業(yè)的推動下,今年全球800G光模塊的需求量有望達1800-2200萬只。
還有一點值得注意,技術(shù)進步正不斷加快升級速度,800G和1.6T的迭代周期已從過去的3-4年縮到2年甚至以下,這意味著行業(yè)隨時可能出現(xiàn)超預期發(fā)展的現(xiàn)象。
另一方面,AI訓練側(cè)合成數(shù)據(jù)及推理側(cè)用戶請求量正在以一日千里的速度爆發(fā)性增長,由此帶來的大規(guī)模計算集群建設(shè)與日益緊張的土地和能源產(chǎn)生矛盾沖突,這就需要更高的帶寬、更高速率的傳輸和更低的功耗方案解決。這種背景下,推動光技術(shù)下沉,通過不斷提升集成度將光技術(shù)從機柜推進到芯片就成了大勢所趨,CPO、LPO、OIO等一系列新技術(shù)應(yīng)運而生。
CPO的特點是低延遲、高帶寬、高集成度,主要用于柜內(nèi)互聯(lián);LPO適用于數(shù)據(jù)中心機柜內(nèi)服務(wù)器到交換機的連接;OIO重點則重點解決計算域電互聯(lián)的瓶頸,用于芯片芯粒間互聯(lián)。可預見的未來,這些技術(shù)將各顯神通,把光模塊產(chǎn)業(yè)推向一個前所未有的發(fā)展高潮。
一邊是需求提升帶來數(shù)量增長,一邊是技術(shù)升級帶來附加值躍遷,兩者疊加共振的乘數(shù)效應(yīng)勢必會引發(fā)非線性的產(chǎn)業(yè)大爆炸。
根據(jù)Lightcounting預測,光模塊全球市場規(guī)模在2024-2029年或?qū)⒁?2%的CAGR保持增長,2029年有望突破370億美元。
新易盛的優(yōu)勢在于產(chǎn)品矩陣豐富且技術(shù)能力領(lǐng)先,公司在各個細分領(lǐng)域都有布局和卡位,包括1.6T光模塊、高速AEC電纜模塊、相干技術(shù)、LPO技術(shù)及硅光技術(shù)等等,接下來這些技術(shù)都將陸續(xù)進入集中兌現(xiàn)期,進而對業(yè)績形成持續(xù)的拉力。
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