IT之家 12 月 6 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（12 月 5 日）發布博文，報道稱基于 GeekBench 跑分庫曝光數據，AMD 代號為“Gorgon”的下一代 Ryzen AI 400 系列處理器陣容已浮出水面。

旗艦 9 HX 470：主頻與核顯頻率雙重突破

作為該系列的旗艦產品，Ryzen AI 9 HX 470 搭載了 12 核心 24 線程的混合架構（4 個 Zen 5 核心 + 8 個 Zen 5C 核心）。該芯片的基礎頻率為 2.0 GHz，加速頻率則高達 5.25 GHz，并配備了總計 28 MB 的緩存（16 MB L3 + 12 MB L2）。

最為引人注目的是，其集成的 Radeon 890M 核顯頻率達到了驚人的 3.1 GHz，這也是目前主頻最高的 Radeon 核顯。

中端 7 450：穩健的性能升級

同步曝光的 Ryzen AI 7 450 則定位于中端市場，采用了 8 核心 16 線程設計（4 個 Zen 5 + 4 個 Zen 5C）。該芯片擁有 2.0 GHz 的基礎頻率和 5.15 GHz 的加速頻率，配備 24 MB 緩存。

圖形處理方面，它集成了擁有 6 個計算單元的 Radeon 860M 核顯，兩款芯片均在配備 32 GB LPDDR5x-8500 內存的測試平臺上完成了驗證。

基準測試結果顯示，得益于架構優化與頻率提升，Ryzen AI 9 HX 470 的多核性能較前代 Ryzen AI 9 HX 370 提升了約 20%，單核性能提升約 15%。

Ryzen AI 7 450 也在多核性能上與前代持平，并憑借高出 150 MHz 的加速頻率，在特定測試中領先 Ryzen AI 7 350 約 5%。考慮到目前測試可能基于早期工程樣本或未優化的電源配置，最終量產版本的表現有望更加出色。

按照慣例，AMD 預計將在 CES 2026 上正式揭曉“Gorgon” Ryzen AI 400 系列的全部細節，屆時將公布更多關于功耗、NPU 算力及最終定價的信息。

IT之家援引博文介紹，附上 AMD Ryzen AI 400 系列“Gorgon Point”APU 陣容預估規格如下：

SKU核心 / 線程加速時鐘頻率
緩存NPUGPULanesTDPRyzen AI 9 HX 47012/245.25 GHz+36 MB55+ TOPS16 CU RDNA 3.516 PCIe Gen415-45WRyzen AI 9 46510/205.00 GHz34 MB50 TOPS12 CU RDNA 3.516 PCIe Gen415-45WRyzen AI 7 4608/165.20 GHz+24 MB55+ TOPS8 CU RDNA 3.516 PCIe Gen415-45WRyzen AI 7 4508/165.15 GHz+24 MB50 TOPS8 CU RDNA 3.516 PCIe Gen415-45WRyzen AI 5 4406/124.80 GHz22 MB50 TOPS4 CU RDNA 3.516 PCIe Gen415-45WRyzen AI 5 4356/124.70 GHz14 MB50 TOPS4 CU RDNA 3.514 PCIe Gen415-45WRyzen AI 5 4304/8TBD12 MB50 TOPS4 CU RDNA 3.514 PCIe Gen415-45WRyzen AI 3 4204/84.60 GHz12 MB50 TOPS2 CU RDNA 3.514 PCIe Gen415-45W