基本半導(dǎo)體向港交所主板遞交上市申請，中信證券、國金證券(香港)有限公司、中銀國際為其聯(lián)席保薦人。

基本半導(dǎo)體是中國第三代半導(dǎo)體功率器件企業(yè)，專注于碳化硅功率器件的研發(fā)、制造及銷售。公司是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動設(shè)計與測試能力的企業(yè)。構(gòu)建了全面的產(chǎn)品組合，包括碳化硅分立器件、車規(guī)級和工業(yè)級碳化硅功率模塊及功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、可再生能源、儲能、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

2024年收入計，在中國碳化硅功率模塊市場排名第六（中國公司中第三），市場份額2.9%；在中國碳化硅分立器件市場和功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動市場均排名第九，市場份額分別為2.7%和1.7%。

公司是國內(nèi)首批大規(guī)模生產(chǎn)并交付應(yīng)用于新能源汽車的碳化硅解決方案的企業(yè)之一，已獲得10多家汽車制造商超50款車型的design-in，并積累了超過11萬件用于新能源汽車產(chǎn)品的累計出貨量。