基本半導體向港交所主板遞交上市申請，中信證券、國金證券(香港)有限公司、中銀國際為其聯席保薦人。

基本半導體是中國第三代半導體功率器件企業，專注于碳化硅功率器件的研發、制造及銷售。公司是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力的企業。構建了全面的產品組合，包括碳化硅分立器件、車規級和工業級碳化硅功率模塊及功率半導體柵極驅動，廣泛應用于新能源汽車、可再生能源、儲能、工業控制等領域。

2024年收入計，在中國碳化硅功率模塊市場排名第六（中國公司中第三），市場份額2.9%；在中國碳化硅分立器件市場和功率半導體柵極驅動市場均排名第九，市場份額分別為2.7%和1.7%。

公司是國內首批大規模生產并交付應用于新能源汽車的碳化硅解決方案的企業之一，已獲得10多家汽車制造商超50款車型的design-in，并積累了超過11萬件用于新能源汽車產品的累計出貨量。