自2020年舉辦以來(lái)，IC風(fēng)云榜已成為半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事。今年進(jìn)一步擴(kuò)容升級(jí)，共設(shè)立三大類73項(xiàng)重磅大獎(jiǎng)，覆蓋投資、上市公司、市場(chǎng)、AI、具身智能、職場(chǎng)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、汽車、海外市場(chǎng)九大核心領(lǐng)域，全方位挖掘半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各賽道的標(biāo)桿力量。評(píng)委會(huì)由超過(guò)100家半導(dǎo)體投資聯(lián)盟會(huì)員單位及500+行業(yè)CEO組成。獲獎(jiǎng)名單將于2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上揭曉。

東方晶源微電子科技（北京）股份有限公司

年度AI賦能企業(yè)先鋒獎(jiǎng)

近年來(lái)，人工智能（AI）正不斷滲透到生活的方方面面，更深刻影響著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。隨著芯片工藝向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，良率已成為制約先進(jìn)制程發(fā)展的關(guān)鍵所在。東方晶源緊跟AI潮流，憑借深厚的技術(shù)積累以及產(chǎn)品創(chuàng)新，已成為國(guó)內(nèi)集成電路良率提升解決方案的領(lǐng)軍企業(yè)。東方晶源正式競(jìng)逐“IC風(fēng)云榜”年度AI賦能企業(yè)先鋒獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰2025年度在人工智能（AI）及大模型技術(shù)應(yīng)用方面表現(xiàn)卓越，成功推動(dòng)企業(yè)產(chǎn)品升級(jí)、業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型或效率提升，并在行業(yè)內(nèi)產(chǎn)生示范效應(yīng)的企業(yè)。

AI時(shí)代來(lái)臨 東方晶源推出AI賦能的刻蝕模型

隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展及其應(yīng)用場(chǎng)景的不斷滲透，其影響力正在從根本上重塑半導(dǎo)體行業(yè)。AI的應(yīng)用，不僅是效率提升工具，更是一場(chǎng)貫穿全產(chǎn)業(yè)鏈的變革與創(chuàng)新引擎。它正將半導(dǎo)體行業(yè)從一個(gè)由摩爾定律主導(dǎo)的周期性行業(yè)，推向一個(gè)由AI賦能的全新時(shí)代。

在AI時(shí)代，芯片工藝向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)（如7nm及以下）快速演進(jìn)，制程節(jié)點(diǎn)不斷逼近物理極限，技術(shù)復(fù)雜度呈幾何級(jí)攀升。圖形化（Patterning）環(huán)節(jié)的系統(tǒng)性良率損失，已成為制約晶圓廠研發(fā)效率提升、量產(chǎn)成本降低的核心瓶頸——如何從Patterning全流程切入，提前通過(guò)仿真識(shí)別工藝壞點(diǎn)、降低系統(tǒng)性良率風(fēng)險(xiǎn)，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)突破先進(jìn)制程瓶頸、實(shí)現(xiàn)商業(yè)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

刻蝕是晶圓廠圖形化工藝的關(guān)鍵組成部分，但傳統(tǒng)Patterning仿真預(yù)測(cè)僅覆蓋光刻環(huán)節(jié)，刻蝕效應(yīng)需通過(guò)“光刻-刻蝕偏差規(guī)則（Biasing Table）”來(lái)間接考量。但在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)中，Biasing Table的準(zhǔn)確性大幅下降，F(xiàn)AB在具體實(shí)踐中經(jīng)常出現(xiàn)仿真預(yù)測(cè)不準(zhǔn)，必須反復(fù)根據(jù)流片實(shí)際壞點(diǎn)數(shù)據(jù)修改光刻目標(biāo)的情況。而多次反復(fù)的流片迭代不僅給晶圓廠帶來(lái)了沉重的掩模版和流片試驗(yàn)費(fèi)用，更重要的是，每輪迭代都得數(shù)月，嚴(yán)重拖累先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的研發(fā)進(jìn)度與良率爬坡效率。

在此背景下，東方晶源創(chuàng)新性地研發(fā)了AI賦能的光刻-刻蝕全流程仿真工具vPWQ（Virtual Process Window Qualification），能夠準(zhǔn)確的預(yù)測(cè)芯片版圖刻蝕后在硅片上的輪廓，進(jìn)而仿真檢測(cè)刻蝕后潛在的工藝壞點(diǎn)。該產(chǎn)品已經(jīng)在合作的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)晶圓廠得到流片數(shù)據(jù)驗(yàn)證，可以快速?gòu)?fù)制推廣到國(guó)內(nèi)更多先進(jìn)節(jié)點(diǎn)晶圓廠，助力晶圓廠加速先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)研發(fā)和良率攀升。

此外，東方晶源還同步推出了DMC（Design Manufacturability Check）、PHD（Patterning Hotspot Detection）等創(chuàng)新點(diǎn)工具，來(lái)應(yīng)對(duì)圖形化的痛點(diǎn)和挑戰(zhàn)。

具體來(lái)看，DMC通過(guò)AI驅(qū)動(dòng)的D2C（Design To Contour）引擎實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破：繞開(kāi)傳統(tǒng)OPC的復(fù)雜耗時(shí)流程，基于輸入的設(shè)計(jì)版圖根據(jù)產(chǎn)線制程信息直接快速、準(zhǔn)確的預(yù)測(cè)光刻輪廓，將反饋效率提升100倍以上。此外，DMC還通過(guò)“Pattern Grouping”技術(shù)，可針對(duì)代表性圖形檢測(cè)，大幅提升全芯片檢查效率，有效解決“設(shè)計(jì)端無(wú)法提前感知制造風(fēng)險(xiǎn)”的痛點(diǎn)。

PHD則通過(guò)“基礎(chǔ)OPC建模技術(shù)+復(fù)雜版圖SEM圖像處理+AI輔助建模”的融合創(chuàng)新，能夠構(gòu)建出動(dòng)態(tài)化的壞點(diǎn)預(yù)測(cè)模型：一方面，模型訓(xùn)練引入產(chǎn)線已知壞點(diǎn)位置的復(fù)雜版圖SEM輪廓數(shù)據(jù)并通過(guò)AI輔助建模提升擬合能力，能大幅提升對(duì)復(fù)雜Pattern的仿真精度；另一方面，模型與量測(cè)SEM無(wú)縫銜接可隨產(chǎn)線工藝動(dòng)態(tài)變化，產(chǎn)線與研發(fā)中發(fā)現(xiàn)的圖形相關(guān)壞點(diǎn)，可實(shí)時(shí)更新至模型，打破傳統(tǒng)OPC模型“靜態(tài)固化”的局限，進(jìn)一步提升復(fù)雜Pattern檢測(cè)精度。

上述三款產(chǎn)品均隸屬于PanGen Virtual-FAB產(chǎn)品系列——該系列以“AI賦能重構(gòu)圖形化工藝模型”為核心邏輯，通過(guò)提前識(shí)別Patterning潛在壞點(diǎn)，打造從“設(shè)計(jì)-掩模-光刻-刻蝕”的全流程良率管控方案，精準(zhǔn)破解行業(yè)痛點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)力深厚 打造多元化芯片制造良率管理產(chǎn)品矩陣

東方晶源成立于2014年2月，總部位于北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，在深圳、上海、青島、日本等地設(shè)有子公司，致力于為客戶提供獨(dú)立自主的綜合良率優(yōu)化解決方案。公司主要產(chǎn)品包括納米級(jí)量檢測(cè)設(shè)備、計(jì)算光刻軟件等，目前已廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)邏輯、存儲(chǔ)、第三代半導(dǎo)體等多領(lǐng)域頭部晶圓代工企業(yè)。

公司成立十余年，成功推出多款重量級(jí)產(chǎn)品，形成多元化的芯片制造良率管理產(chǎn)品矩陣。其中，自主研發(fā)的計(jì)算光刻軟件（OPC）、電子束缺陷檢測(cè)裝備（EBI）、12英寸和6/8英寸關(guān)鍵尺寸量測(cè)裝備（CD-SEM）等產(chǎn)品，填補(bǔ)多項(xiàng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空白。上述產(chǎn)品均為國(guó)內(nèi)率先經(jīng)過(guò)產(chǎn)線驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)訂單的應(yīng)用級(jí)產(chǎn)品，通過(guò)持續(xù)迭代升級(jí)持續(xù)推動(dòng)國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展。此外，公司還深刻洞悉市場(chǎng)趨勢(shì)，推出更多貼近客戶需求的產(chǎn)品，包括電子束缺陷復(fù)檢設(shè)備（DR-SEM）、高能電子束設(shè)備（HV-SEM）、嚴(yán)格光刻仿真軟件（PanGen Sim）、良率管理軟件（YieldBook），以及基于上述點(diǎn)工具打造的一體化良率優(yōu)化平臺(tái)(HPO)，為從芯片設(shè)計(jì)到制造各環(huán)節(jié)提供優(yōu)化解決方案，推動(dòng)我國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速發(fā)展。

憑借深厚的技術(shù)積累，東方晶源已承擔(dān)包括工信部“工業(yè)強(qiáng)基”項(xiàng)目、3項(xiàng)國(guó)家“02重大專項(xiàng)”及4項(xiàng)國(guó)家發(fā)改委項(xiàng)目等在內(nèi)的十余項(xiàng)國(guó)家級(jí)、省部委級(jí)重大科研課題。該公司先后榮獲“國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)‘小巨人’企業(yè)”、“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”、“北京市獨(dú)角獸企業(yè)”等榮譽(yù)，并已申請(qǐng)專利844件，授權(quán)224件，登記軟件著作權(quán)31件。

此次，東方晶源競(jìng)逐“IC風(fēng)云榜”年度AI賦能企業(yè)先鋒獎(jiǎng)，并成為候選企業(yè)。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰運(yùn)用AI技術(shù)賦能自身業(yè)務(wù)重塑、并引領(lǐng)行業(yè)變革的卓越賦能者。通過(guò)AI賦能，東方晶源為國(guó)內(nèi)晶圓廠提供先進(jìn)制程良率優(yōu)化的自主化解決方案，減少對(duì)海外高端仿真工具的依賴，助力國(guó)內(nèi)集成電路制造產(chǎn)業(yè)突破技術(shù)瓶頸、提升競(jìng)爭(zhēng)力。

2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮將于2025年12月在上海舉辦，獎(jiǎng)項(xiàng)申報(bào)已啟動(dòng)，目前征集與候選企業(yè)/機(jī)構(gòu)報(bào)道正在進(jìn)行，歡迎報(bào)名參與，共赴行業(yè)盛宴！

年度AI賦能企業(yè)先鋒獎(jiǎng)旨在表彰2025年度在人工智能（AI）及大模型技術(shù)應(yīng)用方面表現(xiàn)卓越，成功推動(dòng)企業(yè)產(chǎn)品升級(jí)、業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型或效率提升，并在行業(yè)內(nèi)產(chǎn)生示范效應(yīng)的企業(yè)。該獎(jiǎng)項(xiàng)重點(diǎn)關(guān)注企業(yè)如何積極引入AI技術(shù)及大模型實(shí)現(xiàn)智能化升級(jí)，提升競(jìng)爭(zhēng)力，并推動(dòng)行業(yè)變革。

1、AI技術(shù)應(yīng)用：企業(yè)已成功將AI技術(shù)（如大模型、機(jī)器學(xué)習(xí)、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、NLP等）應(yīng)用于核心業(yè)務(wù)或產(chǎn)品升級(jí)，并取得顯著成效；

2、業(yè)務(wù)影響：AI賦能后，企業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力或商業(yè)模式有明顯提升（如成本降低、營(yíng)收增長(zhǎng)、客戶體驗(yàn)優(yōu)化等）；

3、行業(yè)示范性：案例具有可復(fù)制性，對(duì)同行業(yè)或其他行業(yè)的AI轉(zhuǎn)型具有借鑒意義。

1、AI技術(shù)應(yīng)用的深度與廣度（40%）：包括技術(shù)先進(jìn)性、應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋度、與業(yè)務(wù)的結(jié)合程度；

2、實(shí)際業(yè)務(wù)提升效果（30%）：包括降本增效、營(yíng)收增長(zhǎng)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力提升等量化指標(biāo)；

3、行業(yè)影響力與創(chuàng)新性（30%）：是否推動(dòng)行業(yè)AI轉(zhuǎn)型，或形成新的商業(yè)模式。