谷歌自研AI芯片TPU的宏大擴產計劃正遭遇先進封裝產能的現實瓶頸。

盡管市場對谷歌TPU寄予厚望，甚至傳出其將在2026年達到400萬塊的驚人產量，但最新的供應鏈分析指出，這一目標在短期內恐難實現。

多家機構的報告顯示，作為關鍵瓶頸的臺積電CoWoS先進封裝產能，預計要到2027年初才能滿足谷歌的巨大需求，這意味著TPU的真正大規模放量或將推遲。

最新的動態來自于投資銀行的密集追蹤。摩根士丹利于12月1日發布報告，大幅上調了谷歌TPU的遠期產量預測，預計2027年將達到500萬塊，并測算每50萬塊TPU的對外銷售，就可能為谷歌帶來130億美元的額外收入。這一預測點燃了市場對谷歌開啟AI芯片直銷業務的想象，也讓TPU供應鏈成為焦點。

然而，來自富邦研究在Jefferies發布的報告提供了更為冷靜的供應鏈視角。分析師指出，盡管有傳聞稱meta正與谷歌洽談從2026年開始采購TPU，但對于2026年生產400萬塊TPU的市場傳言，他們認為臺積電的CoWoS產能或無法支持。瓶頸的緩解可能要等到2027年臺積電的擴產計劃落地之后。

這一時間差凸顯了AI硬件競賽中的核心矛盾：急劇膨脹的需求與有限的尖端制造能力之間的博弈。對于投資者而言，這意味著評估谷歌TPU的增長曲線時，必須將目光從遠大的市場潛力，暫時拉回到對臺積電產能釋放節奏的精確判斷上。

產能瓶頸：2026年400萬目標或難實現

根據富邦研究分析師Sheman Shang和Vincent Cho的供應鏈核查，2026年實現400萬塊TPU產量的樂觀預期面臨著實際挑戰。他們基于臺積電CoWoS模型測算，預計2026年TPU的總產量將在310萬至320萬塊之間。

報告詳細解釋了產能受限的原因：

現有產能滿載：臺積電目前的AP8廠已處于滿負荷運轉狀態。
新產能分配：其新建的AP7廠一期產能主要為蘋果的處理器預留。
擴產時間表：AP7廠二期產能要到2026年底才能準備就緒，無法支持2026年全年的大規模生產。

報告同時澄清，雖然臺積電計劃將部分中低端CoWoS產品外包給日月光（ASE），但這部分外包僅限于CPU和網絡芯片，所有AI加速器（如TPU）的先進封裝仍將由臺積電的自有晶圓廠完成。因此，短期內，TPU的產量將嚴格受限于臺積電內部的CoWoS產能。

前景轉好：臺積電加速擴產，2027年有望放量

盡管2026年的產能存在瓶頸，但供應鏈信號顯示，臺積電正在為2027年及之后的強勁需求積極準備。富邦研究的最新調查顯示，臺積電正變得“更具進取性”，加速其CoWoS的產能擴張。

根據其最新預測，臺積電的內部CoWoS產能將：

在2026年底達到每月12萬片（主要用于2027年一季度的生產），高于此前預測的11萬片。
在2027年底進一步增至每月14萬片，高于此前預測的13萬片。

分析師認為，臺積電保守的行事風格意味著，一旦其開始積極擴產，便是2027年前景向好的一個積極指標。隨著2027年產能的釋放，臺積電將能為谷歌TPU的主要合作伙伴博通（Broadcom）和聯發科（MediaTek）提供更多支持。

富邦研究據此預測，到2027年，TPU的總產量有望翻倍至500萬至600萬塊。

萬億潛力：TPU外銷或成谷歌新“印鈔機”

產能的長期擴張，為谷歌TPU的商業模式轉變鋪平了道路。摩根士丹利亞洲半導體分析師Charlie Chan在其報告中指出，TPU供應鏈的不確定性正在消退，未來產量將呈“爆炸式增長”。

該行預測，谷歌TPU在2027年和2028年的產量將分別達到500萬和700萬塊，兩年合計產量（1200萬塊）將遠超過去四年的總和（790萬塊）。如此龐大的規模，被解讀為谷歌準備將TPU作為獨立產品直接向第三方銷售的“早期信號”。

這一戰略轉變的財務影響是巨大的。摩根士丹利測算，每向外部市場銷售50萬塊TPU，就有可能在2027年為谷歌增加約130億美元的收入和0.40美元的每股收益（EPS）。如果該策略得以實施，谷歌將從AI芯片的“消費者”轉變為硬件“銷售商”，直接挑戰現有的市場格局。

TPU的強勁增長趨勢，預計將使臺灣地區的上游供應鏈顯著受益。