IT之家 12 月 1 日消息，韓媒《朝鮮日報》11 月 28 日報道稱，SK 海力士明年除積極擴產 HBM 內存外也將全力擴充 HBM 以外的通用 DRAM 內存的產能，為此計劃充分利用手頭的晶圓廠空間。

SK 海力士的 HBM DRAM 新增產能主要集中在本季度竣工投產的清州 M15X 晶圓廠上，而通用 DRAM 內存的新產能則將來自現有晶圓廠，包括清州 M8、利川 M10、利川 M14、利川 M16。

IT之家從報道了解到，這四座晶圓廠中清州 M8、利川 M10 屬于相對老舊的廠區，將最大限度地利用其空間；SK 海力士計劃對利川 M14 廠區進行制程升級改造，并啟用利川 M16 的剩余部分。

韓媒預計，SK 海力士的通用 DRAM 產能將在 2026 年擴大至每月 7 萬片晶圓，但也有消息稱實際上有望通過進一步擴產提前達到月投片量 10 萬的 2027 年目標。