射頻芯片是電子設(shè)備無(wú)線(xiàn)通信的“交通要沖”。大到5G基站，小到手機(jī)、汽車(chē)電子、各式各樣的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，想要實(shí)現(xiàn)對(duì)電信號(hào)的接收和發(fā)射，都離不開(kāi)這塊芯片。但小小的射頻芯片，卻擁有技術(shù)高度集成、工藝精密復(fù)雜、性能要求嚴(yán)苛等屬性，約八成市場(chǎng)份額仍被海外廠(chǎng)商占據(jù)。

11月26日，北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“昂瑞微”）披露招股意向書(shū)，宣布正式啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO發(fā)行，股票代碼為“688790”，將于12月5日申購(gòu)。昂瑞微上市腳步漸近，意味著A股版圖中將增添一份射頻芯片領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化突圍的“中堅(jiān)力量”。

突破國(guó)際技術(shù)壟斷，5G模組嶄露頭角

昂瑞微成立于2012年，是一家深耕射頻前端和無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域并進(jìn)行多元化前瞻布局的復(fù)合型芯片設(shè)計(jì)公司，也是一家國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。

在射頻芯片領(lǐng)域，昂瑞微一系列技術(shù)突破引人注目。公司核心產(chǎn)品線(xiàn)包括面向智能移動(dòng)終端的5G、4G、3G、2G全系列射頻前端芯片產(chǎn)品（包括射頻前端模組及功率放大器、射頻開(kāi)關(guān)、LNA等）以及面向物聯(lián)網(wǎng)的射頻SoC芯片產(chǎn)品（包括低功耗藍(lán)牙類(lèi)及2.4GHz私有協(xié)議類(lèi)無(wú)線(xiàn)通信芯片）。

射頻芯片領(lǐng)域是市場(chǎng)份額高度被海外壟斷的市場(chǎng)，據(jù)Pristine Market Insight相關(guān)報(bào)告，2024年博通、思佳訊、高通等海外廠(chǎng)商在全球射頻前端市場(chǎng)中占據(jù)約80%份額，中國(guó)廠(chǎng)商合計(jì)市占率僅20%左右。并且中國(guó)廠(chǎng)商的市占率有“越向高端產(chǎn)品走就越低”的特征，在5G高集成度模組為代表的高端市場(chǎng)市占率尚不足10%。

在這一背景下，昂瑞微成為了高端產(chǎn)品“破局者”之一，公司開(kāi)發(fā)了高集成度5G L-PAMiD等產(chǎn)品，該產(chǎn)品的技術(shù)方案和性能已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，打破了國(guó)際廠(chǎng)商對(duì)L-PAMiD模組產(chǎn)品的壟斷。目前，昂瑞微5G L-PAMiD產(chǎn)品已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)對(duì)主流手機(jī)品牌客戶(hù)旗艦機(jī)型大規(guī)模量產(chǎn)出貨。

據(jù)招股說(shuō)明書(shū)和此前反饋文件，昂瑞微的高性能L-PAMiD產(chǎn)品自2022年起連續(xù)三代入圍頭部品牌客戶(hù)項(xiàng)目，最新兩代已實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)化。在接收端，2025年上半年昂瑞微實(shí)現(xiàn)了L-DiFEM模組的大規(guī)模出貨，同時(shí)公司與基帶平臺(tái)廠(chǎng)商、部分主流國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商聯(lián)合推進(jìn)“Phase X”系列新方案。這意味著，昂瑞微的技術(shù)積淀正在逐步“開(kāi)花結(jié)果”。

本次上市，將進(jìn)一步強(qiáng)化昂瑞微在高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)招股書(shū)，昂瑞微擬通過(guò)科創(chuàng)板IPO募集資金20.67億元，公司擬使用本次募集資金投入5G射頻前端芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化升級(jí)項(xiàng)目、射頻SoC研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化升級(jí)項(xiàng)目、總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

昂瑞微表示，本次募集資金到位及募投項(xiàng)目的順利實(shí)施，將幫助公司在5G L-PAMiD模組發(fā)展等關(guān)鍵窗口期，加大研發(fā)投入持續(xù)向高端領(lǐng)域拓展，并在衛(wèi)星/車(chē)載無(wú)線(xiàn)通信射頻前端等新興應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)加強(qiáng)供應(yīng)鏈安全，是公司實(shí)現(xiàn)既定戰(zhàn)略規(guī)劃和業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)的關(guān)鍵舉措。

形成“雙輪驅(qū)動(dòng)”戰(zhàn)略，積極開(kāi)拓多元市場(chǎng)

目前，昂瑞微圍繞射頻芯片核心賽道，形成了射頻前端芯片與射頻SoC“雙輪驅(qū)動(dòng)”的發(fā)展格局。招股說(shuō)明書(shū)顯示，2025年上半年，公司射頻前端芯片收入6.87億元，占比81.47%，射頻SoC芯片收入1.51億元，占比17.91%。

在射頻前端芯片領(lǐng)域，昂瑞微的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了從2G到5G的全系列覆蓋，已向榮耀、三星、vivo、小米、OPPO、聯(lián)想、傳音等知名品牌客戶(hù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。在射頻SoC芯片領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已導(dǎo)入阿里、拼多多、小米、聯(lián)想、比亞迪、九號(hào)等知名客戶(hù)。

面對(duì)市場(chǎng)波動(dòng)，昂瑞微也進(jìn)行了“戰(zhàn)略變陣”，實(shí)施“消費(fèi)電子+專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)+高端全球化”戰(zhàn)略。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，公司依托射頻前端芯片與射頻SoC芯片、混合信號(hào)芯片的協(xié)同效應(yīng)，深挖小米、三星、榮耀等消費(fèi)電子客戶(hù)的需求。

面對(duì)物聯(lián)應(yīng)用場(chǎng)景不斷涌現(xiàn)、射頻SoC芯片應(yīng)用從傳統(tǒng)的消費(fèi)領(lǐng)域向?qū)I(yè)場(chǎng)景發(fā)展的趨勢(shì)，昂瑞微在射頻SoC方向重點(diǎn)搶抓專(zhuān)業(yè)智能零售、健康醫(yī)療、智慧物流等專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)機(jī)遇，擴(kuò)大產(chǎn)品在專(zhuān)業(yè)類(lèi)市場(chǎng)的推廣應(yīng)用。這一多元化戰(zhàn)略已初見(jiàn)成效。2025年上半年，昂瑞微射頻SoC芯片銷(xiāo)售收入達(dá)1.51億元，同比增長(zhǎng)22.38%。

據(jù)Yole數(shù)據(jù)，全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的255億美元增長(zhǎng)至2030年的308億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)3.2%。東吳證券研報(bào)認(rèn)為，射頻行業(yè)在2025年將呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)與深刻變革，其中一大趨勢(shì)是“國(guó)產(chǎn)替代加速”，本土企業(yè)如昂瑞微等通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新打破國(guó)際壟斷，在LPAMiD模組、濾波器等產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)性能突破并進(jìn)入主流供應(yīng)鏈。

金元證券研報(bào)表示，經(jīng)過(guò)最近幾年發(fā)展，昂瑞微業(yè)績(jī)發(fā)展迅速，2024年銷(xiāo)售額趕上唯捷創(chuàng)芯，成功躋身射頻前端第一梯隊(duì)，與唯捷創(chuàng)芯一道率先推出射頻前端中最難的Sub3G L-PAMiD產(chǎn)品，并在頭部品牌手機(jī)終端客戶(hù)旗艦機(jī)型量產(chǎn)，填補(bǔ)了射頻前端最關(guān)鍵的一塊短板。