2025年，在全球人工智能與大模型技術席卷千行百業、驅動智能變革的宏大背景下，半導體產業作為數字經濟的基石，正經歷著從設計、制造到封裝測試全鏈條的深度聚合與生態重塑。與此同時，伴隨著A股半導體上市企業生力軍日漸壯大，他們已在國產化突破與國際化布局的雙線征程中，構筑起堅實的產業壁壘——概念股矩陣成型，細分龍頭紛紛崛起，一股澎湃的“中國力量”正逐步改寫全球半導體產業格局。

在這一關鍵歷史節點，由中國半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦的“2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”將于2025年12月20日在上海前灘華爾道夫酒店隆重舉行。年會以“AI賦能?共筑未來——技術創新與產業融合之路”為主題，旨在匯聚產業智慧，共探發展前沿。作為本屆年會備受矚目的核心環節之一，為了覆蓋半導體行業內更全面、更專業的優質企業及機構，2026年IC風云榜在延續過往專業評選維度的基礎上，進一步擴容升級，設立三大類，73項重磅大獎，覆蓋投資、上市公司、市場、AI、具身智能、職場、知識產權、汽車、海外市場九大核心領域，全方位挖掘半導體產業各賽道的標桿力量。

獎項申報入口

特別的是，首個“年度半導體上市公司領航獎”的評選正式拉開帷幕。該獎項的設立，正是基于一個清晰而振奮人心的行業共識：中國半導體概念股已然成型，各細分領域的龍頭軍團已經集結完畢，正成為驅動中國乃至全球半導體創新與增長的中流砥柱。

集微咨詢數據顯示，截止今年11月，A股半導體上市公司數量達到228家。2024年TOP100“芯片概念股”企業營業收入總計達8499.79億元，營業收入超過100億元的企業來到15家，與上一年度相比，營業收入增長率超過100%的有4家企業，13家公司漲幅超過50%；TOP100企業凈利潤總計為632.42億元，平均凈利潤為6.32億元，凈利潤增長率超過100%的有13家企業，4家公司漲幅超過200%。TOP100的公司總市值均過百億，有51家公司總市值較去年同比增長。其中，總市值過千億元的有6家；500億元到1000億元之間的有14家；200億元到500億元的有42家；100億元到200億元的有38家。

預計2025年A股半導體上市公司總營業收入將達到9175億元，同比增長9%，近五年總增長100%；凈利潤將達到513億元，同比增長9%，近五年總增長45%。前三季度，A股228家半導體上市公司合計研發投入達680.22億元，整體研發費用率為10.45%。

上述數據表明，在復雜國際環境下，國內半導體企業正持續加大研發投入，頭部公司引領作用顯著，展現出產業鏈自主可控的堅定決心。中國“芯片概念股”企業不僅是資本市場的“壓艙石”，更是技術突破與產業創新的“引擎”和中流砥柱，已有一批龍頭企業用技術突破書寫傳奇：封測領域穩居全球前十榜單，刻蝕設備領域的領軍者打入國際頂尖供應鏈，清洗設備企業以自主創新技術躋身行業盈利前列，CIS傳感器企業實現高端市場突破……這些企業的成長，正是中國半導體產業韌性的最佳證明。它們在資本浪潮中穩健前行，在技術攻堅中砥礪奮進，構成了中國半導體產業自立自強、參與全球競爭的核心力量。首屆以“全產業鏈覆蓋、全領域聚焦”為特色，覆蓋了從核心裝備、關鍵材料，到基礎芯片、高端器件的31大關鍵賽道，包括：

核心制造與設備： 晶圓代工、封裝測試、光刻機、涂膠顯影設備、刻蝕機、清洗設備、離子注入機、沉積設備、拋光設備、電鍍設備、度量設備、封裝設備、檢測測試設備。

上游材料與部件： 硅片、電子化學品、電子特氣。

關鍵芯片與器件： 高端通用計算芯片、MCU、信號鏈芯片、存儲芯片、存儲模組、電源管理芯片、無線通信芯片、端側AI芯片、顯示驅動芯片、射頻前端類芯片、EDA/IP、被動元器件、LED芯片、CIS傳感器、功率半導體。

年度半導體上市公司領航獎全景式的領域覆蓋，確保了評選的廣度與深度，旨在全方位挖掘并表彰那些在各自領域驅動技術創新、引領市場增長、塑造產業未來的標桿企業。該獎項不僅是對過去一年企業卓越表現與突出貢獻的肯定，更是向全球市場集中展示中國半導體產業的整體實力、創新活力與發展韌性。相信在從概念蓬勃興起走向產業深度落地，從算法率先突破邁向硬件全面賦能的AI新時代，中國半導體上市公司軍團已經整裝待發，有能力、也有決心在全球競爭中扮演更重要的角色，共同構建一個高韌性、高效率、高創新的半導體產業新生態。

自獎項申報通道開啟以來，已吸引了半導體產業鏈上眾多知名上市公司的廣泛關注與踴躍報名，一場代表中國半導體頂尖力量的“華山論劍”即將上演。讓我們共同期待，在12月的上海，見證這些引領中國半導體產業破浪前行的領航者們榮耀加冕！