11月27日，據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，三星電子對(duì)去年新設(shè)立的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）開發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了重組，將其解散并重新劃歸DRAM開發(fā)室管轄。

負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的DS部門中，HBM開發(fā)團(tuán)隊(duì)已撤銷，相關(guān)人力調(diào)入了DRAM開發(fā)室下屬的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。此前領(lǐng)導(dǎo)HBM開發(fā)團(tuán)隊(duì)的孫永洙被任命為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人。HBM開發(fā)團(tuán)隊(duì)的人員將在設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)旗下，繼續(xù)開展下一代HBM產(chǎn)品及技術(shù)的開發(fā)工作，包括HBM4和HBM4E等。三星電子組織調(diào)整計(jì)劃預(yù)計(jì)在本周內(nèi)完成，并于下月初召開全球戰(zhàn)略會(huì)議，以檢視明年的業(yè)務(wù)規(guī)劃。

三星電子近期與英偉達(dá)（NVDA.US）、超威半導(dǎo)體（AMD.US）、OpenAI、博通（AVGO.US）等多家重量級(jí)科技巨頭在HBM領(lǐng)域建立了穩(wěn)固的合作伙伴關(guān)系。三星以HBM3和HBM3E的實(shí)際應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)為借鑒，專注于提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，預(yù)計(jì)從明年起其HBM市場(chǎng)份額將實(shí)現(xiàn)擴(kuò)大。

三星電子今年第二季度在HBM市場(chǎng)跌至第三位，但預(yù)計(jì)明年將憑借HBM4供應(yīng)的擴(kuò)大而提升市場(chǎng)份額。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)計(jì)，到2026年，三星電子在全球HBM市場(chǎng)的占有率將超過(guò)30%。