近日，集成電路產業鏈合作對接交流會在無錫舉辦。本次會議匯聚了政府單位、上下游企業、行業協會及投資機構代表等500余位嘉賓。活動期間，6項集成電路重點項目現場簽約，總投資額達26億元。

全鏈布局，鍛造集成電路產業硬實力

無錫作為國家集成電路產業的重要布局點，已形成覆蓋設計、制造、封測、裝備及材料等環節的完整產業鏈，集聚企業超過600家，展現出良好的產業生態與集群優勢。

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揚子晚報

在芯片設計領域，“十四五”期間，無錫芯片設計業規模實現了183%的顯著增長，產業鏈結構持續向設計、制造、封測4:3:3的國際黃金比例優化。以無錫企業英迪芯微為例，該企業的車規芯片出貨量從兩年前的1億顆快速增長至3億顆，產品廣泛覆蓋國內乘用車市場。

在封測領域，無錫集聚了長電科技、盛合晶微等一批龍頭企業。其中，長電科技依托DFOI Chiplet等技術，為全球高端芯片提供封裝支持，彰顯了無錫在先進封裝領域的領先地位。

在裝備與材料國產化領域，無錫企業華睿芯材以其在光刻膠技術的突破，成為打破國外壟斷的關鍵力量。它不僅是全國首家掌握MOR型光刻膠全鏈條技術的企業，產品達到10nm分辨率，更通過牽頭啟動先進制程光刻膠中試線，構建了完整的EUV光刻膠自主創新鏈，成功打破了日、美的長期封鎖，為我國高端芯片制造的產業鏈安全提供了堅實保障。

無錫日報

政策賦能，構建全方位產業支持體系

無錫市為全力推動集成電路產業融合集群發展，構建了全方位的政策支持體系。在產業支持方面，無錫不僅設立了總規模50億元的集成電路產業專項母基金，還創新出臺了涵蓋支持產業發展壯大、企業創新發展、項目加快建設等六大方面的“36條措施”，并每年安排3億元專項資金支持產業集群建設，為產業發展提供了強有力的金融和政策保障。

在企業支持方面，無錫通過多元化的扶持方式助力企業成長。星微科技獲得總規模50億元的無錫集成電路產業專項母基金直接投資，該基金將長期陪伴企業進行技術升級，精準助力其加快半導體精密運動控制領域的國產替代進程。邑文科技在無錫高新區的精準扶持下，不僅獲得了租金補貼和融資支持，還通過"太湖人才計劃"解決了引進人才的后顧之憂，其自主研發的多晶硅刻蝕機產品打破了“卡脖子”技術難題，一舉從設備翻新企業成長為國家級專精特新"小巨人"。

對于從業人員來說，無錫同樣提供了有力支持。通過成立集成電路人才培養聯盟并首創“五雙”育人模式，有效推動了教育鏈、人才鏈與產業鏈、創新鏈的有機銜接。同時，新政策還首次將特級技師、首席技師兩類技能人才納入補貼范圍，為其提供最高5590元/人的培訓補貼。“過去補貼止步于高級技師，現在延伸到‘塔尖’群體，展現出無錫充分尊重高技能人才的鮮明導向。”某汽車品牌首席技師趙先生欣喜地說。

多措并舉，開辟產業發展新路徑

無錫市在壯大集成電路產業方面采取了一系列創新舉措。

在技術平臺建設上，無錫建成了多個具有里程碑意義的創新平臺。其中包括投入2億元、擁有9000平方米試驗廠房的長三角國家技術創新中心車規級芯片中試服務平臺，以及入選工信部首批重點培育名單的江蘇集成電路先進封裝測試與系統集成中試平臺，這些平臺為企業提供從工藝開發到驗證檢測的全鏈條服務。

在產業協同方面，無錫創新性地采用“產業集群+特色園區”發展模式，將龐大的集成電路產業精細化，引導相關企業在特定園區集聚，形成了高度專業化且協同高效的產業微生態。例如，在無錫新港集成電路裝備零部件產業園，運營方堅持主導產業定位，拒絕多個非相關項目入駐，確保園區資源全部聚焦于集成電路裝備及零部件領域，吸引了韓國吉佳藍等全球半導體刻蝕設備領軍企業落戶。這種聚焦使得園區內企業能夠快速獲得本地測試配套，并享受由專業團隊提供的一站式服務，實現了“上下樓就是上下游”的協同效應。

與此同時，專業的產業環境和完善的配套顯著提升了企業的運營效率。吉佳藍中國總部從接觸到落地投產僅用了數月，其負責人表示，園區不僅物理空間符合研發生產需求，更重要的是區域內產業鏈齊全，所需配套服務在無錫高新區范圍內就能完成，極大方便了企業。

面向未來發展，無錫正積極布局三大前沿領域：積極推進“人工智能+”，鼓勵企業切入人工智能、人形機器人等芯片新賽道；持續攻堅光量子芯片，建強用好無錫光子芯片研究院；務實發展第三代半導體，支持材料企業提升單晶襯底、外延材料制備水平。此外，無錫還通過強化基金賦能、人才引領和項目帶動三大抓手，以及突出政策、工作和國企三大支撐，構建了完整的產業促進體系，為集成電路產業高質量發展提供了堅實保障。

文/陳建樺

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