IT之家 11 月 22 日消息，博主 @數碼閑聊站 今天在微博透露，多家手機廠商正在測試內置風扇新機。

博主表示，這些手機的處理器很多樣，具體有高通驍龍 8 Gen 5、聯發科天璣 9500（+）、驍龍 8 Elite Gen 5 等，全部支持“滿級防水”，理論上具備防塵能力，大概率明年上半年都能見到。

后續有用戶在評論區表示：“不喜歡！！好端端的又多一個占用空間的零件。。。搞毛啊？”，博主回復道：“風扇可能是接下來的行業方向，明年進入 2nm 制程后，芯片工藝很難再有大突破，要想辦法整活兒”；另一名用戶則詢問道：“iQOO15ultra 有消息嗎”，博主回復道：“差不多了，等定檔”。

結合IT之家此前報道，realme 真我曾在今年 8 月亮相了一臺內置“空調”的性能旗艦，搭載 7700mm² 超大單體 VC，配備 TEC 制冷元件、全新固態制冷方式，開啟風扇時溫度可降 6°C。