IT之家 11 月 22 日消息,博主 @數碼閑聊站 今天在微博透露,多家手機廠商正在測試內置風扇新機。

博主表示,這些手機的處理器很多樣,具體有高通驍龍 8 Gen 5、聯發科天璣 9500(+)、驍龍 8 Elite Gen 5 等,全部支持“滿級防水”,理論上具備防塵能力,大概率明年上半年都能見到。
后續有用戶在評論區表示:“不喜歡!!好端端的又多一個占用空間的零件。。。搞毛啊?”,博主回復道:“風扇可能是接下來的行業方向,明年進入 2nm 制程后,芯片工藝很難再有大突破,要想辦法整活兒”;另一名用戶則詢問道:“iQOO15ultra 有消息嗎”,博主回復道:“差不多了,等定檔”。


結合IT之家此前報道,realme 真我曾在今年 8 月亮相了一臺內置“空調”的性能旗艦,搭載 7700mm² 超大單體 VC,配備 TEC 制冷元件、全新固態制冷方式,開啟風扇時溫度可降 6°C。







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