36氪獲悉，國產(chǎn)汽車半導(dǎo)體企業(yè)芯鈦科技，近期完成了C+輪融資，國有資本昆山國創(chuàng)與江蘇超力電器控股股東鳴泉科技共同參與了本輪融資。

據(jù)悉，此次融資主要用于車規(guī)芯片產(chǎn)品量產(chǎn)及全國產(chǎn)化供應(yīng)鏈建設(shè)。

芯鈦科技成立于2017年，主要從事汽車級(jí)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)，提供安全類MCU、主控MCU等芯片產(chǎn)品，可為智能網(wǎng)聯(lián)汽車構(gòu)建完成的軟硬件生態(tài)。

36氪了解到，今年11月1日芯鈦科技自主研發(fā)的ASIL-D級(jí)高功能安全主控MCU芯片TTA8，被搭載在廣汽昊鉑GT-攀登版上，該車型為國內(nèi)首臺(tái)實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)100%國產(chǎn)化的智能新能源汽車；11月11日，芯鈦科技又與上海匯眾、上汽金控、上汽研發(fā)總院、華域汽車、聯(lián)創(chuàng)汽車電子等達(dá)成合作，共同賦能上汽集團(tuán)的“大底盤戰(zhàn)略”。

芯鈦科技告訴36氪：“智能底盤是整車控制與執(zhí)行最為關(guān)鍵的載體，涉及轉(zhuǎn)向、制動(dòng)、懸架等關(guān)鍵技術(shù)協(xié)同，而主控MCU芯片是決定底盤系統(tǒng)響應(yīng)、功能安全與體驗(yàn)上限的核心要素。

該類控制芯片長期以來由海外龍頭企業(yè)主導(dǎo)，能夠滿足汽車底盤復(fù)雜應(yīng)用場景的國產(chǎn)MCU市場依然是空白。而這正是芯鈦科技大有可為之處。”

芯鈦科技表示，從技術(shù)層面，MCU最主要的難點(diǎn)在于功能本身之外的功能安全、可靠性前后端設(shè)計(jì)、功耗、易用性、微觀性能等。另一方面，與整車廠、Tier1客戶緊密打磨驗(yàn)證，從而使客戶能用得好也是核心壁壘。

“而芯鈦科技在車規(guī)芯片產(chǎn)品研發(fā)起步較早，并經(jīng)過多家頭部Tier1和OEM客戶量產(chǎn)驗(yàn)證，這才得以在底盤主控芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)突破并成功上車”。

據(jù)了解，芯鈦科技從2019年起便已開始布局高功能安全MCU產(chǎn)品，并于2023年前后獲得ASIL-D功能安全產(chǎn)品認(rèn)證以及博世華域轉(zhuǎn)向總成量產(chǎn)驗(yàn)證。

芯鈦科技這樣闡述自己的戰(zhàn)略思考：“ 在當(dāng)前復(fù)雜的國際形勢下，汽車芯片自主可控和供應(yīng)鏈安全已上升至國家戰(zhàn)略高度，因此芯鈦科技做的事情難而正確，未來公司將不斷豐富汽車芯片產(chǎn)品品類，全面覆蓋底盤及上車身核心應(yīng)用場景需求并量產(chǎn)，提供安全可靠的高品質(zhì)車規(guī)產(chǎn)品。”