很多人以為，9 月驍龍峰會已經把驍龍 X2 Elite 講得夠透了：18 核、5GHz、80 TOPS、對標 M 系列和 x86 的各種跑分大戰，新聞稿和 PPT 看下來，你甚至能感受到那種「Windows ARM PC 終于要翻身」的興奮。

但那場峰會其實也留下了一個巨大的懸念：它為什么這么強？

高通當時給出的是：性能圖表拉滿、游戲幀率翻倍、AI 算力超過 Copilot+ 門檻，可 CPU 到底是怎么分層的？GPU 為什么能做到「90% 游戲兼容」？NPU 那 80 TOPS 到底是算法堆出來的，還是架構重寫的？最關鍵的——它在真實 PC 上，能否保持高性能與低功耗的平衡？

很多問題在那場峰會上都沒有答案。

驍龍峰會 2025 現場，雷科技

直到這兩天，高通辦了一場驍龍 X 系列 Architecture Deep Dive 2025，更詳細地解釋這顆 SoC 靠什么對標蘋果、挑戰 x86 的底細：從三集群 18 核 Oryon，到 Adreno X2 的四切片設計，從 80 TOPS 的 NPU 如何跑大模型，到 INPP 能耗模型如何讓「拔電不掉速」成為現實。很多之前沒講、不能講、不方便講的內容，這次一次性攤開了。

從性能到調度，新架構重塑Windows on ARM

回到 9 月的驍龍峰會 2025 上，當時我們掌握的關于驍龍 X2 Elite 的信息其實還非常表層：18 核、5GHz Boost、12MB～44MB 的大緩存、228GB/s 的 LPDDR5X 帶寬，NPU 80 TOPS、GPU 性能翻倍……這些數字當然夠驚人，但它們更像結果，而非答案。

不過這次高通終于把驍龍 X2 Elite 的 第三代 Oryon CPU 攤開了：兩個 Prime 集群、一個 Performance 集群，每個 6 核，共 18 核。原本以為這只是把上一代的「12 個大核」拆成了「大小核」兩種，但按照高通這次的說法：

這不是常見的大小核，而是三段不同的性能–能效曲線。

高通

Prime 集群的角色很明確，就是為了「極限性能」，單核 5.0GHz、雙核 4.8GHz，6 核能加速到 4.45GHz，同時還帶 16MB 二級緩存，配套更寬的前端和更深的亂序窗口。Performance 集群則是長續航、持續負載的主力，它的功耗與頻率曲線更平滑，全負載穩定在 3.6GHz 左右。

而三集群設計的意義，在于改變了 Windows on ARM 的線程調度方式。

過去 ARM PC 的體驗問題之一，就是系統分不清「高響應任務」和「長尾負載」。X2 Elite 這次把 Windows 的調度表重寫，把單線程爆發任務（比如網頁渲染、辦公軟件的瞬時操作）全部打給 Prime 核，把視頻編碼、模型推理等長時間任務放進 Performance 區，用三個性能區間去壓低延遲、壓住功耗。

換言之，2026 年的驍龍 PC，很可能會在「高響應」和「長續航」之間找到一種 x86 長期難以實現的平衡。

同時高通把 ARM PC 的單核性能，真正推到能和 Apple M 系列正面對抗的水平，也有希望解決 Windows on ARM 長久以來的單線程性能問題。這就意味很多之前在 ARM 平臺體驗不穩的場景，可能將在下一代驍龍 PC 上獲得體驗的大幅提升。

另一方面，相比上一代的三切片設計，Adreno X2 GPU 采用四切片并行架構，搭載了 2048 個 32 位浮點 ALU（運算單元），直接增加了 33%。同時配合新增的 21MB 片上內存（Adreno HPM cache）以及 228GB/s 帶寬，游戲性能直接提升了 2.3 倍，也更適合 PC 工作負載。至于游戲兼容性的問題，我們先按下不表，下文再展開。

高通

相比 CPU 與 GPU，驍龍 X2 Elite 上 Hexagon NPU（第六代）的升級可能被很多人忽略了。

事實上，新一代 Hexagon NPU 基本與驍龍 8 Elite Gen 5 保持一致，5W 下的性能是上一代的 1.6 倍，而在實際基準測試中，Procyon AI Computer Vision 的性能是 Core Ultra 9 285H 的 5.7 倍，是 Apple M5 的 1.95 倍，Core Ultra 9 288V 的 2.22 倍。

高通

更重要的是，Hexagon NPU（第六代）得益于更大的片上內存，減少了模型推理時的內存壓力，還是支持并行多路 AI 任務（Local Agent + 實時翻譯 + 降噪）。這些也說明下一代驍龍 PC 在本地 AI 方面的定位或許遠不只是「能跑大模型」。

這也會是明年 AI PC 的關鍵差異點，不是比誰參數更大，而是比誰能在系統層面把多模態、長鏈路、常駐型 AI 做得更穩定。

高通INPP：取代TDP成PC功耗的「金標準」

性能對于一款 PC 而言，自然是至關重要的，但并非全部。而 Architecture Deep Dive 2025 上最值得所有 PC 廠商和消費者在意的概念，可能就是高通首次提出的 INPP（Idle Normalized Platform Power）。

目前 PC 行業使用的 TDP（熱設計功耗）、PL1/PL2，本質上都只是處理器的「自我描述」。但整機的功耗不僅是 CPU 和 GPU 的事，還被內存、主板供電、系統管理芯片、I/O 等環節牽著走。一臺名義 55W 的輕薄本，有時真實能效還不如一臺名義 28W 的 ARM 機型，原因就在于 x86 的平臺功耗已經高得難以壓下。

高通 INPP 則是提出了一個問題：如果把整機的空閑功耗歸零（Idle Normalization），那么一個平臺在「同樣的增量功耗」下，能干多少事？

高通

用這種方式，INPP 統一了平臺級性能功耗比的比較方式。

而在這種標準下，x86 很難藏住電源轉換效率低、主板空耗高的歷史包袱，而 ARM 的輕量級平臺特性反而成為優勢。按照高通的說法，驍龍 X2 Elite 在電池模式能維持約 97% 的插電性能。相比之下，許多 Intel/AMD 的輕薄本一旦拔掉電源，性能直接砍掉一半甚至更多。

換個角度看，INPP 實際代表的不僅是拔電不掉速，更重要的是指明未來 AI PC 的「常駐運算」——agent、實時翻譯、筆記總結、系統感知等會始終運行，而 TDP 已無法反映真實體驗，必須用整機效率衡量系統在被持續 AI 負載咬著跑時能否穩定。

與此同時，下一代驍龍 PC 將天然適配多任務、多模型、長時間推理場景，或許我們就不需要為性能掉速或風扇暴走做妥協。

不只是能跑，Windows on ARM迎關鍵拐點

不管是 Windows 還是 Mac，過去 ARM PC 最大的嘲點就是：游戲幾乎不能玩。

但高通這次在 Architecture Deep Dive 2025 上宣稱，90% 以上常見的 Windows 游戲可在 X2 Elite 上運行。如果這個「常見」的范圍足夠大，或許將是整個 ARM PC 生態的一個里程碑。要注意的是，這不是能打開，而是能玩。要實現這種級別的兼容，高通確實下了很大的功夫。

首先為了讓 Adreno X2 真正跑得動主流游戲，高通做了大量「非移動 GPU」的重構，除了前文提到的四切片并行架構和 21MB 的高速顯存，還支持了 DirectX 12.2 Ultimate 全套功能，包括光追、Mesh Shader、VRS 等。同時考慮到大量老游戲的運行，也針對 DX11 引擎做了特化優化。

對應的，高通也宣布了 Adreno 控制面板和顯卡驅動面向所有驍龍 PC 用戶開放下載，后續很多驅動優化也會通過控制面板推送到驍龍 PC 上，以此不斷改進游戲體驗。

驍龍控制面板，高通

但這還不夠，游戲畢竟是一個非常龐雜的產業。

根據高通透露，微軟提供的編譯器的 ARM 版本也已經完成，而 Unity 和虛幻引擎等主要游戲引擎 ARM 版本的開發也在進行中，很快可以在驍龍 PC 上進行游戲的開發。同時高通也突破了上一代的「制約」——反作弊系統。

之前驍龍 PC 跑不動大量網絡游戲，很多時候并不是性能問題，而是反作弊系統直接拒絕啟動。高通這次宣布已經解決了主要反作弊問題，等于打通了 Windows 游戲生態的最后一道硬墻，Epic Anti-Cheat、BattlEye 等反作弊系統開始支持 Windows on ARM。

或許以 2026 為節點，Windows on ARM 將真正進入 PC 玩家的視角，不是靠云游戲、手游聯動來證明自己，而是能在本地讓大多數 Steam/Epic 上的游戲跑起來。對于 PC 行業而言，這可能也是一次關鍵轉折。

驍龍 X2 Elite 的細節一旦擺開，方向其實已經很清楚了。第一代驍龍 X Elite 很大程度上其實還是從過去「移動」的思路改造 PC，這不是說高通錯了，而是多少有些缺失「PC」的視角，比如顯示驅動直到今年初才向開發者推出。

而在驍龍 X2 Elite 上，高通繼續強化了自身在能效、AI 等方面的優勢，也把 ARM 在 PC 上最短的幾塊板逐步補齊。接下來怎么走，其實已經不再需要鋪墊了，生態怎么選、OEM 怎么選，都將從這顆芯片的能力出發。