11月20日，英偉達（NVDA.US）公布超預(yù)期三季度財報，績后大漲超6個點，A股今日光模塊板塊率先沖高?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）沖高回落，但資金仍堅定看好，昨日已經(jīng)獲得資金加倉超2000萬元。

資料同花順iFinD

盡管英偉達昨日盤后公布的三季度財報營收與利潤均超預(yù)期，市場對AI驅(qū)動的半導(dǎo)體長期需求仍持樂觀態(tài)度，但短期指數(shù)成分股出現(xiàn)分化，部分權(quán)重股走弱帶動指數(shù)回調(diào)。例如，艾森股份領(lǐng)跌6.29%，神工股份下跌5.99%，中船特氣下跌5.39%，中微公司下跌5.01%，拓荊科技下跌3.50%。

同時，也有部分個股逆勢上漲，如天岳先進領(lǐng)漲5.77%，晶升股份上漲2.61%，中芯國際上漲0.43%，顯示板塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)性調(diào)整特征明顯。

供應(yīng)短缺將持續(xù)至2026年，英偉達財報成AI熱潮“驗金石”

英偉達三季度報作為本財報季最受期待的財報，早在發(fā)布之前就引起了眾多關(guān)注。一位頂級科技投資人認為，在這家芯片巨頭發(fā)布財報之前，華爾街對其看漲情緒還不夠強烈。

為什么英偉達會吸引如此多的目光？首先，作為AI產(chǎn)業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”：英偉達的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)占據(jù)了其營收的絕大部分。該業(yè)務(wù)的增速直接揭示了全球各大云廠商和科技公司在AI算力上的投資節(jié)奏和力度。如果業(yè)績超預(yù)期，表明AI投資熱潮仍在加速；反之，則可能意味著市場出現(xiàn)疲軟。其次，由于英偉達在美股指數(shù)中占有相當(dāng)權(quán)重，其股價表現(xiàn)會直接帶動大盤波動。更關(guān)鍵的是，市場擔(dān)憂AI領(lǐng)域是否存在“泡沫”，英偉達的業(yè)績能否達到投資者的超高預(yù)期，成為了檢驗這一擔(dān)憂的關(guān)鍵。

消息面上，花旗11月10日發(fā)布的一份研究報告維持對英偉達股票的“買入”評級，并將目標(biāo)價從210美元/股上調(diào)至220美元/股。這份報告直接回應(yīng)了投資者對AI資本支出“虛火”的擔(dān)憂。分析師在報告中指出，盡管存在關(guān)于AI投資資金來源的疑慮，但一個更基本面的事實是，由于先進封裝（CoWoS）產(chǎn)能受限，AI芯片的供應(yīng)在2026年之前都將持續(xù)低于需求。此前，英偉達CEO親赴臺積電，表示公司最先進的Blackwell芯片正面臨“非常強勁的需求”，因此對臺積電晶圓的需求也在增長。這也無疑印證了AI芯片基本面的事實。

國金證券指出，英偉達CEO黃仁勛11月8日受訪時表示，英偉達近來業(yè)務(wù)非常強勁，逐月轉(zhuǎn)強，Blackwell需求強勁，且不只GPU本體，英偉達同時也打造CPU、網(wǎng)路芯片、交換器等，與Blackwell相關(guān)的芯片很多。他透露，下一代 Rubin 的節(jié)奏已開始進入產(chǎn)線，已經(jīng)在生產(chǎn)線上看到Rubin身影，臺積電正非常努力支援相關(guān)需求。針對市場最關(guān)切的供應(yīng)鏈瓶頸，黃仁勛坦言，在高速成長階段難免會出現(xiàn)不同項目的短缺，所幸目前三大記憶體供應(yīng)商SK海力士、三星、美光都已大幅擴充產(chǎn)能支援英偉達。（來源于國金證券20251109《國金證券電子行業(yè)研究：英偉達Rubin投產(chǎn)，博通12月業(yè)績會有望上修ASIC收入》）英偉達的這一系列行動，為其三季度財報的亮眼成績單提供了有力的支撐。

算力長期增長趨勢不變，需求端高景氣度或?qū)⒀永m(xù)

算力作為AI時代的基礎(chǔ)設(shè)施，其長期增長邏輯依然堅實。中泰證券指出，自2024年以來，海外科技巨頭資本開支持續(xù)攀升，展現(xiàn)出對AI基礎(chǔ)設(shè)施的堅定投入。北美四大云服務(wù)商（CSP）——微軟、谷歌、亞馬遜和meta，正加速將生成式AI融入傳統(tǒng)業(yè)務(wù)，并大力開發(fā)AI原生應(yīng)用。進入2025年后，四家廠商單季度資本開支均邁上百億美元量級，其中亞馬遜表現(xiàn)尤為突出，2025年Q2資本開支已達314億美元。在此背景下，英偉達作為核心算力供應(yīng)商，業(yè)績持續(xù)強勁增長：自FY23Q4（對應(yīng)2022年11月至2023年1月）以來，其單季度營收始終保持同比高速增長態(tài)勢。

這一高景氣度在2025年下半年仍在延續(xù)。民生證券進一步指出，本季度英偉達在需求端依然維持強勢，包括北美大型云廠商在內(nèi)的主要客戶已紛紛上調(diào)全年資本開支預(yù)期。隨著Blackwell平臺產(chǎn)能逐季釋放，其出貨量有望加速爬坡，并成為未來幾個季度的核心增長引擎。更值得關(guān)注的是，英偉達CEO黃仁勛近期明確表示，公司對2025–2026年累計實現(xiàn)5000億美元數(shù)據(jù)中心收入具備高度可見性——這一指引再次印證，英偉達仍處于AI基礎(chǔ)設(shè)施周期的高景氣階段。

國產(chǎn)算力：替代趨勢明確，生態(tài)能力加速完善

然而，在全球算力擴張的同時，中國市場正經(jīng)歷一場深刻的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變。中信建投強調(diào)，從中長期看，算力訂單向國產(chǎn)芯片傾斜已成為確定性趨勢。自2022年起，美國政府通過多輪出口管制不斷收緊對華高端芯片供應(yīng)：從最初的片間互聯(lián)限制，到2023年對算力與算力密度設(shè)限，再到2025年初新增1700GB/s通信帶寬上限，英偉達面向中國市場的特供芯片被迫多次“閹割”，性能與性價比持續(xù)下滑。

在此背景下，國內(nèi)云廠商及AI初創(chuàng)企業(yè)出于供應(yīng)鏈安全與長期成本可控的考量，正系統(tǒng)性地將算力采購重心轉(zhuǎn)向國產(chǎn)方案，且傾斜比例不斷提升。中信建投認為，隨著國產(chǎn)先進制程工藝逐步成熟，即便是英偉達的低端特供型號，在國內(nèi)市場也已喪失性價比優(yōu)勢。當(dāng)前，國產(chǎn)算力不僅在硬件性能上快速追趕，軟件生態(tài)（如驅(qū)動、編譯器、框架適配）亦日趨完善，市占率大幅抬升的時機已然成熟。

科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF：聚焦科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備、材料

對于投資標(biāo)的來說，能突破核心設(shè)備、先進封裝、第三代半導(dǎo)體材料的企業(yè)，才具備穿越周期的能力。但單純依靠自身選股，可能難度較大，可以考慮借助市面上主要投資于半導(dǎo)體設(shè)備及材料的ETF。

根據(jù)資料顯示，在當(dāng)前科創(chuàng)板體系中，若想精準(zhǔn)布局半導(dǎo)體設(shè)備與材料這一高壁壘、高成長的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，科創(chuàng)半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)是唯一純正賽道，稀缺性突出，是捕捉國產(chǎn)替代核心機遇的“精準(zhǔn)制導(dǎo)”工具。

科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A：024417；C：024418），就是首只跟蹤科創(chuàng)半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)的ETF。當(dāng)投資者無法準(zhǔn)確把握投資機會的時候，這類主題聚焦的ETF能幫助投資者更精準(zhǔn)地捕捉技術(shù)變革帶來的紅利，擴大捕捉優(yōu)質(zhì)投資機會的可能性。據(jù)公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）有以下優(yōu)勢：

1. 更科創(chuàng)：20CM彈性+半導(dǎo)體主陣地

2020至今半導(dǎo)體企業(yè)選擇在科創(chuàng)板上市的比例高達86%，覆蓋芯片設(shè)計、制造、材料、設(shè)備全產(chǎn)業(yè)鏈，是國產(chǎn)替代的“主戰(zhàn)場”！如今，科創(chuàng)板融資環(huán)境持續(xù)優(yōu)化，摩爾線程等國產(chǎn)GPU明星企業(yè)蓄勢待發(fā)，硬科技生態(tài)愈發(fā)澎湃。

2. 更聚焦：核心環(huán)節(jié)占比最高

科創(chuàng)半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)為首只聚焦科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)的指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備含量超60%，半導(dǎo)體材料含量近24%，合計權(quán)重占比超84%，領(lǐng)先半導(dǎo)體類指數(shù)。（數(shù)據(jù)iFinD，截至2025.8.20）

3. 更強勢：近兩年反彈超一倍

指數(shù)具備20cm漲停板優(yōu)勢，更快捕捉牛市彈性，基日以來漲幅超63%，年化漲幅超9%，近兩年自最低價的最大漲幅超100%。

4. 規(guī)模、流動性領(lǐng)先

科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）作為首只跟蹤科創(chuàng)半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)的ETF，目前場內(nèi)規(guī)模達到38億元，為同指數(shù)場內(nèi)規(guī)模最大的ETF，近一月份額增加了6億份，反映資金的高度認可。同時，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）近一月日均成交額達到5.65億元，流動性充足！