誒，說實話，我本以為手機圈的內卷大戲唱了這么多年，各家廠商也該累了，準備鳴金收兵，讓大家安安生生過兩年。

沒想到，這股風潮非但沒有停歇，反而愈演愈烈。

你看這旗艦市場，前腳搭載驍龍8 Elite Gen5和天璣9500的機型還在神仙打架，打得難分難解，后腳關于下一代旗艦芯片的傳聞就已經滿天飛了，仿佛在催促著手機廠商們：搞快點，再搞快點。

大家似乎都憋著一股勁，仿佛誰先放慢腳步，誰就會被市場的滾滾洪流所吞沒。

不過嘛，這些定位旗艦的機子，雖然配置和性能都很給力，但價格對學生黨來說就不太友好了。

比起性能和質感全面提升的次旗艦，既不喜歡拍照、又對材質無感的當代大學生，或許更想知道廠商們捏在手里的那幾款性價比殺器什么時候才能落地，那批中端神機啥時候能迎來迭代更新。

如果你也有同樣的想法，那恭喜你，接下來有好消息了。

（圖源：微博）

近日，據博主數碼閑聊站透露，高通和聯發科都傳出了重磅新品的消息。高通那邊，準備了性能堪稱恐怖的驍龍8 Gen5；而聯發科這邊，則同樣準備了一顆主攻中端市場的新品——天璣8500。

一場圍繞次旗艦市場的風暴，即將來臨。

自研架構，高通中端芯穩了

我們先來說說高通。

在過去幾年里，盡管驍龍芯片在高端市場依舊占據著絕對的領導地位，但大家也能感覺到，聯發科在能效和峰值性能上的持續進步，確實讓高通感受到了前所未有的壓力，而驍龍8s系列顯然已經無法滿足市場的期待了。

于是，高通決定——亮劍。這把劍，就是傳聞已久的驍龍8 Gen5。

（圖源：微博）

它最大的不同，在于高通這次似乎下定決心，要跟沿用多年的ARM公版CPU架構說再見了。

驍龍8 Gen5采用最新的臺積電N3P工藝打造，CPU升級為Oryon架構，由2顆 3.8GHz Oryon-L超大核+6顆3.32GHz Oryon-M大核組成，在核心規模上基本對齊驍龍8 Elite。

在我看來，自己從頭造的好處顯而易見，不再受限于公版設計的條條框框，可以最大程度地去挖掘潛力，實現性能和能效的更優解。

最重要的是，隨著Oryon架構進一步下沉，高通的研發成本將會得到充分的稀釋。

（圖源：高通）

不過GPU這邊，盡管沿用了驍龍8 Elite Gen5同款IP與架構，但在規模上卻略有縮減，從12CU削減至8CU，運行頻率則維持在1.2GHz，整體GPU性能不僅略低于前者，對比驍龍8 Elite也會有一定差別。

旗艦同宗同源的架構，和相對降低的核心頻率，讓驍龍8 Gen5在安兔兔中取得了330萬分左右的綜合成績。

作為對比，驍龍8 Elite普遍宣傳的跑分成績，基本就差不多這水平。

考慮到制程工藝上的進步，以及在極限性能上的削弱，預計這枚中端芯片在低頻能效比上面的表現應該不錯，但是更低的緩存規模，使其在進行高頻任務（如游戲）時，需要頻繁和內存交換數據，高頻能效比還有待觀察。

只能說，比起“青春版”驍龍8 Elite，高通或許更希望它能以驍龍8 Gen5的身份被記住。

挖掘ARM潛力，聯發科要靠全大核贏

當高通正忙著打造自己的自研架構時，它的老對手聯發科，則在另一條賽道上全速前進。

聯發科選擇繼續深挖ARM公版架構的潛力，力求將這套成熟的方案打磨到極致。

先來看看天璣8500，也就是負責走量那個。

（圖源：微博）

按照數碼閑聊站的說法，天璣8500將采用臺積電成熟的4納米工藝，同時會繼續采用A725全大核架構，由1*3.4GHz A725核心+3*3.20GHz A725核心+4*2.4GHz A725核心組成，力爭在成本和功耗上取得平衡。

提升比較夸張的，是這次的GPU。

天璣8500預計將會繼續采用Mali-G720 GPU，屬于是天璣9400同款GPU IP，同時核心數量可能會增加到10-12顆，同時會在一定程度上提高運行頻率以提高游戲表現，預計頻率會提升到1.5GHz左右的樣子。

（圖源：ARM）

這樣的設計，讓天璣8500的理論性能直接起飛，安兔兔跑分來到220萬分。

不僅如此，這次聯發科對GPU性能異常有信心，預計理論性能超越驍龍8 Gen3/驍龍8s Gen4，直接來到主流3A游戲無憂的水平。

當然了，為了對標驍龍8 Gen5，聯發科這邊還有一顆獨特的殺手锏——

天璣9400++，或者叫天璣9500e。

和今年類似的是，這顆處理器應該會基于天璣9400打造，采用Cortex-X925大核和Immortalis-G925 GPU，在內核超頻的同時，輕度削減外圍的周邊配置，以此實現在性能上緊咬驍龍8 Gen5不放的設計。

聯發科的策略很明確：你高通玩自研，投入大風險高，我則緊跟ARM的步伐，穩扎穩打，用更成熟的方案和更高的性價比來贏得市場，這種策略在過去幾年，已經被證明是行之有效的，天璣9000系列的出色表現就是最好的證明。

（圖源：一加）

現在唯一的問題是，在天璣9400旗艦清倉的背景下，天璣9500e會不會像它的前輩那樣， 落得個事實性獨占的下場呢？

中端手機戰事：拼處理器更拼刀法？

聊完了令人興奮的部分，我們再來談一個現實的問題：成本。

處理器性能的飛躍固然可喜，但手機并不是只有處理器的。壞消息是，從今年下半年開始，手機的另一大核心部件——內存和閃存，開始進入了新一輪的漲價周期。三星、海力士等主要供應鏈更是宣布，將在第四季度把DRAM和NAND閃存的價格上調最多30%。

這意味著，手機廠商們明年造手機的成本，又要高出一截了。

問題就出在這里，存儲成本上升了，但是產品還是得按照既定流程推出去。那些準備首發驍龍8 Gen5和天璣8500的手機廠商，比如我們熟悉的一加、Redmi、iQOO等，會怎么做呢？

答案很可能是，更加精準的“刀法”。

為了控制成本，將手機的價格維持在一個有競爭力的水平，我們很可能會看到這些次旗艦新機在一些用戶感知不那么強的方面做出取舍。

（圖源：小米）

首先，24GB內存肯定是沒了，也沒有幾家廠商能用得起；其次，影像系統應該會全面鎖定在50MP主攝+8MP超廣角的雙攝組合上，確保掃碼和基本拍攝需求就行；在一些細節配置上，比如線性馬達、雙揚聲器等方面，也會進行一定的成本控制。

擠出來的成本，應該會被他們用在用戶最關心的地方：一塊高素質的國產直屏，一塊8000mAh以上的超大電池，以及媲美旗艦的新處理器。這套組合，應該會成為明年大部分次旗艦手機的“標準答案”。

但這又帶來了一個新的問題，那就是嚴重的產品同質化問題。

（圖源：微博）

為了解決這個問題，各家廠商肯定會絞盡腦汁。紅米會把對稱揚聲器的優勢下放到turbo系列上嗎？一加會不會在中端產品線推出小屏手機？iQOO到底能不能把外放和馬達的效果調好？那塊京東方研制的頂配LCD大屏真的會有人用上嗎？

種種疑問，都在等待著時間的答復。

可以預見，接下來的次旗艦手機市場，將不再會堆砌著往年旗艦機型的“青春版”或“減配版”，而會成為一個真正獨立的、充滿活力和競爭的戰場。

這場由兩枚強大芯片引發的爭奪戰，正緩緩拉開序幕。