今年的高通可謂是搶盡一切風頭，前有第三代驍龍8在旗艦市場上大殺四方，后是再次憑借全新架構再次進入桌面市場，與無數合作伙伴打造了全新XElite筆電新賽道。

當然，的用戶們依然關心驍龍下一代旗艦移動平臺的消息，畢竟傳聞中的驍龍8 Gen 4將用上臺積電3nm制程，配合高通全新自研Oryon架構，表現令人期待。在最新泄露的一份演示幻燈片中，驍龍8 Gen 4可能會有兩個版本：SM8750和SM8750P，其中「P」后綴或代表「Performance」，即性能版。

（圖源：X）

在過去幾代驍龍旗艦芯，高通已很少對其進行版本上的劃分，唯一例外的可能是與三星聯合定制的「Snapdragon For Galaxy」，但僅僅只是時鐘頻率與標準版有所差別，且公開版本的發行時間也遠落后于標準版。

而在「3nm制程」和「Oryon架構」雙重Buff的加持下，高通居然玩起了「雙版本」策略，這其中到底有什么秘密？

高通旗艦芯也有了「大小杯」？

在泄露圖中，高通驍龍8 Gen 4分為兩個型號，SM8750和SM8750P，前者為標準版、后者為性能版。GeekBench 6早前公開的跑分圖顯示，SM8750為八核心架構，但暫時不能確定是雙Oryon+公版Arm還是八核全自研Oryon。

不過，相對于高通在XElite上的高性能策略不同，移動平臺必須考慮到整體功耗平衡的問題，因此全大核的方案可能并不會出現在驍龍8 Gen 4上。公開資料顯示，驍龍8 Gen 4較前代單核與多核性能分別提升35%、30%，提升幅度符合預期。

驍龍8 Gen 4上的GPU也終于從Adreno 7系列升級到Adreno 8系列，按官方說法，圖形性能將會有跨越式升級。

（圖源：X）

目前看來，SM8750和SM8750P并沒有很明顯的性能區分，這與此前XElite系列芯片的方案完全不同，合理推測這應該是仿照之前與三星合作「Snapdragon For Galaxy」芯片的方案，只是這次驍龍8 Gen 4會更早地放出公開合作版本。另外，早前也曾有消息稱三星會在Galaxy S25系列重啟Exynos旗艦芯片，假如消息屬實，那么高通與三星之間的獨占協議似乎也沒有存在的必要了。

（圖源：三星）

事實上，在旗艦芯片上做多版本方案一直是高通擅長的事情。早在驍龍S2時期，高通就將這個系列分為MSM7230/7630、APQ8055、MSM8255/8655，共五個字版本，到了驍龍S4時期，更是被直接分為Play、Plus、Pro和Prime四個子系列，每個系列又包含多個不同的芯片版本。

直至2013年，高通的移動領域才正式將不同定位的產品線劃分到各自的系列里，即入門級的驍龍200、中低端的驍龍400、中高端的驍龍600以及旗艦的驍龍800。類似這樣的命名直到近兩年才被重新確立，命名上也被簡化為2/4/6/7/8，例如第四代驍龍8芯片，就是即將在10月末發布的下一代旗艦芯片。

簡化命名其實更容易讓消費者了解它們各自所代表的性能及使用體驗，也有助于廠商細化產品線，以獲得更好的宣傳效果。不過，也有用戶認為驍龍8 Gen 4作為高通首次采用自研Oryon架構的旗艦芯片，可能在測試階段出現能耗比控制不佳的情況，因此才準備了標準版和性能版。

但小雷認為，這樣的說辭其實不太可信，畢竟驍龍XElite的表現大家有目共睹，無論是極限性能釋放還是功耗控制，都屬于當前Arm芯片的第一梯隊水平，驍龍8 Gen 4想要「翻車」，難度可真不小。

旗艦芯片競爭趨激，高通驍龍需鞏固優勢

高通在當前的移動半導體領域占據絕對的優勢，但這些優勢幾乎體現在高端及旗艦市場上。市場研究機構Counterpoint的數據，高通在2023年第三季度的智能手機應用處理器市場中占據了23%的份額。但聯發科靠著在入門及中端芯片的優勢，市場份額也在不斷擴張，市場報告顯示其在2023年達到了40%的市場份額，位居第一。

這樣一來，高通需要做的就是繼續發揮在旗艦層級的優勢，打造出更符合消費者需求的旗艦芯片。

在今年，高通推出了驍龍7+ Gen 3和驍龍8S Gen 3兩款面向高端/旗艦市場的移動平臺，這兩款芯片均采用了Cortex-X4超大核+A720大核+A520中核，性價比爆表。但性能差距不大的兩款芯片卻有著完全不同的命運：微博@智慧芯片案內人出具的信息透露，搭載驍龍8S Gen 3機型銷量遠勝于搭載驍龍7+ Gen 3的機型。這或許是因為高通將8系芯片定位為旗艦，消費者也比較認可旗艦芯片的性能表現。

（圖源：微博）

驍龍8s Gen 3和7+ Gen 3的例子也證明，市場對于驍龍8系的旗艦定位有了更為深刻的認知，同時消費者們對于定位性能/電競的機型也更期待擁有更高階的性能表現。例如自驍龍8 Gen 1推出超頻的「領先版」開始，這個版本作為公開版的「Snapdragon For Galaxy」芯片，一直都被搭載在主打性能的旗艦機型上，如紅魔、努比亞等。

合理預測，驍龍8 Gen 4擁有標準版和性能版兩個版本，除了像往年一樣為三星Galaxy S系列服務外，還將以更強悍的峰值性能表現，賦予更多追求性能的機型更強的游戲表現，從而使高通在旗艦市場里獲得更高的市場份額。

（圖源：XDA）

另外，驍龍8 Gen 4的測試版本超大核的時鐘頻率高達4.0GHz，這是一個相對高功耗的極限頻率，面對2024年年末首批旗艦機型都開始選擇小屏方案時，這樣的高頻率或許會帶來更大的續航壓力。因此，外界傳聞小米15系列中的標準版和Pro機型都將首發搭載驍龍8 Gen 4標準版，而非火力全開的性能版。

總體來看，手機芯片市場一直都是高通、聯發科和蘋果之間的戰爭，隨著華為麒麟的回歸，市場的風向再次變得難以捉摸：

產品端來看，聯發科幾乎占據了絕大多數入門級機型的市場份額，而旗艦市場里，高通與蘋果則是勢均力敵，但A17 Pro首次采用3nm制程「翻車」，也讓不少果粉選擇轉戰Android；華為麒麟芯片目前出貨量還不算太高，但光憑Mate 60系列與Pura 70系列，已經初顯規模，未來必會發起對旗艦市場的挑戰。

（圖源：華為）

因此，驍龍8 Gen 4可以說是高通在一階段最為關鍵的產品，在激烈的競爭中保持領先地位。

寫在最后

回顧這一代驍龍8旗艦芯，憑借出色的功耗控制和性能釋放，贏得了極佳的市場口碑，與此同時，也幸得蘋果在A17 Pro上的翻車，推動了果粉們的叛逃。但聯發科天璣9300的表現也不俗，靠著全大核的設計，收獲了一批忠實粉絲。

而到了旗艦芯大戰的下半場，蘋果在今年交出了Apple M4，利用改進后的3nm制程，提前預告了A18不會再重蹈覆轍；聯發科繼續走公版架構+全大核的方案，狠堆性能。高通的后手，反而是御三家中最令人好奇的，畢竟沒有人知道3nm制程+Oryon自研架構的綜合表現會是如何。

不過，高通基本已經確定在10月末舉行驍龍峰會（預告一下：將派出資深編輯“一位天明”前往夏威夷，追蹤報道這一芯片行業的頂級盛事），而國內首發驍龍8 Gen 4的小米15系列也將在11月登場，屆時我們就能看到這顆具有劃時代意義的旗艦芯片能否一騎絕塵，穩定移動半導體市場。將密切關注驍龍的一舉一動，也將會在驍龍8 Gen 4首批新機上市后第一時間做上手評測，歡迎一起關注。