說起保密工作做得相對較差的手機廠商,大概就是蘋果了。
雖說 iPhone 17 系列才剛發(fā)了兩個月,但是 iPhone 18 系列的水管就已經(jīng)爆了,到目前為止,被傳出的升級點數(shù)量來到了十個。
一、靈動島縮小
在明年的 iPhone 18 系列中,蘋果將進一步縮小靈動島,但僅限于 Pro 版本。
最初是在今年 3 月,馬克?古爾曼放出消息,稱 iPhone 18 Pro 系列的“靈動島”更小,屏幕將只保留前攝的一個單孔,Face ID 實現(xiàn)屏下化。
后續(xù),The Information、Ross Young 均發(fā)布了類似報道,但都表示靈動島區(qū)域只是縮小,而非去除。
原因在于部分面板下的 Face lD 元件仍然保留在“藥丸”區(qū)域內(nèi),而不是透明。
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二、透明后蓋
在今年的 iPhone 17 Pro 系列上,蘋果將背板設(shè)計煥新,變?yōu)椤安A?+ 金屬”拼接。
而在 iPhone 18 Pro 系列中,蘋果有望繼續(xù)帶來新元素 —— 透明。
在今年 9 月,微博博主在前瞻中透露,iPhone 18 Pro 系列的工程機在大體設(shè)計上保持不變,維持橫向大矩陣后置鏡頭模組,三攝鏡頭排列也與 17 Pro 系列一樣。
但是,后蓋拼接玻璃,會帶有一點透明設(shè)計。
而在今天(11 月 7 日),該博主再度確認 iPhone 18 Pro 系列后蓋有透明設(shè)計。
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三、鋼電池
同樣是在今天的博文中,博主還爆料稱iPhone 18 Pro Max 會首次采用鋼殼電池。
與傳統(tǒng)的塑料電池相比,鋼殼電池更抗沖擊,并能更有效地將熱量傳導(dǎo)出去,同時其剛性外殼有助于保持內(nèi)部結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定。
不過,盡管鋼殼電池在安全性、散熱和壽命方面有優(yōu)勢,但弊端是增加手機的重量。
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四、可變光圈
想必不少IT之家家友都聽說了,iPhone 18 Pro 系列將是首款配備可變光圈技術(shù)的蘋果手機。
說起可變光圈,大家應(yīng)當不會陌生,畢竟三星、華為、小米等手機都運用過了。
通過可變光圈鏡頭,可根據(jù)拍攝環(huán)境靈活調(diào)整真實景深,實現(xiàn)更多樣化的照片風格。
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五、首發(fā)臺積電 2nm 工藝
還記得在初期,曾有傳聞稱蘋果 A20 系列芯片將維持 3nm 工藝,但后續(xù)郭明錤等多個消息源都明確,A20 要首發(fā)臺積電 2nm 工藝。
并且在工藝迭代的同時,還將采用臺積電更新的晶圓級多芯片模塊芯片封裝技術(shù)。在這種新設(shè)計下,RAM 將直接與 CPU、GPU 和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎集成在芯片晶圓上,而不是位于芯片旁邊并通過硅中介層連接。
得益于此,A20 芯片不僅將在運算速度和能效上實現(xiàn)顯著提升,還有望提升整體運算及 AI 功能的效率,更能有效降低功耗,延長電池續(xù)航,并進一步壓縮芯片體積,為 iPhone 內(nèi)部設(shè)計帶來更多靈活空間。
但需要注意的是,2nm 工藝的成本會暴漲,單價可能高達 280 美元,較上代的增幅達 86.67%。
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六、配備 C2 芯片
不只是主芯片煥新,基帶芯片亦會迭代,爆料顯示 iPhone 18 全系會全面換用自研的第二代 5G 基帶芯片 C2。
但是與 A20 所用的 2nm 不同,C2 還是停留在 4nm 工藝進行量產(chǎn)。
該芯片會成為蘋果首款同時支持毫米波和 Sub-6GHz 兩種 5G 網(wǎng)絡(luò)頻段的自研基帶芯片。相較于前代 C1 和 C1X,將極大地提升網(wǎng)絡(luò)連接速度和適用范圍。
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七、全系 12GB 運行內(nèi)存
在今年的 iPhone 17 系列中,Pro / Max 配備的是 12GB 運行內(nèi)存,標準版用著“低人一等”的 8GB。
好在在 iPhone 18 系列中,全系會對齊顆粒度,12GB 會下放至標準版。
據(jù)知情人士透露,iPhone 18 系列會首發(fā)大內(nèi)存的 6 通道 LPDDR5X,開始在性能板塊發(fā)力。
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八、拍照按鍵改方案
在 iPhone 16 系列中,蘋果新增了一個專門的相機控制按鈕,但前段時間曾有傳聞稱,蘋果會在明年砍掉此按鈕。
不過 @剎那數(shù)碼 給出了不同的說法,他強調(diào) iPhone 18 系列的壓感模組正常試產(chǎn)打樣中。
但為了降成本,拿掉了電容(目前是電容 + 壓感),用純壓感實現(xiàn)了所有的功能。
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九、傳感器變心三星
在過去數(shù)代 iPhone 中,蘋果鐘情于索尼,配備的攝像頭傳感器均為索尼的產(chǎn)品。
但是在 iPhone 18 系列中,蘋果可能要變心了,有和三星牽手的苗頭。
蘋果曾宣布其新一代芯片將由三星電子在美國得克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產(chǎn),據(jù)悉這款芯片很可能是用于下一代 iPhone 的 CIS。
有內(nèi)幕人士稱,三星將為蘋果的 iPhone 18 系列生產(chǎn)三層堆疊圖像傳感器,主攝可能提升到 2 億像素,并能夠提高傳感器性能并降低照片噪點。
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十、新 Air 加鏡頭
開售前火熱、上市后遇冷,iPhone Air 由于銷量不及預(yù)期,傳出了供應(yīng)鏈產(chǎn)能將縮減超 80% 的風聲。
不過,從現(xiàn)實情況來看,iPhone Air 不會“一代而亡”,至少會迭代兩次。
而在昨天(11 月 6 日),微博博主發(fā)文透露,iPhone 18 Air 目前是正常迭代狀態(tài),6.5 英寸高刷中屏 + 3D 人臉 + 橫向跑道設(shè)計不變,同樣是超輕薄定義,考慮新增一顆鏡頭,評估 48Mp 主攝 + 48Mp 超廣角。
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十一、總結(jié)
總之,一直到明年 9 月,有關(guān) iPhone 18 系列的爆料會層出不窮,并且隨著時間的推移,可信度與日俱增。
在今年的 iPhone 17 標準版中,蘋果展現(xiàn)了誠意,希望在明年 iPhone 18 全系中,庫克能再把牙膏使勁擠一擠。





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