智通財經APP獲悉，在黃仁勛于GTC大會上釋放一系列重磅的積極催化劑，以及微軟、谷歌和Facebook母公司meta在最新業績會議上釋放出繼續斥巨資購置AI算力基礎設施以大規模建設AI數據中心的重大信號之后，全球AI芯片產業鏈隨之陷入“看漲狂歡”的長期牛市氛圍之中，尤其是“AI芯片超級霸主”英偉達(NVDA.US)總市值突破并站穩5萬億美元這一超級關口，成為全球首個市值達到5萬億美元的公司。

據了解，不僅臺積電、博通、美光、AMD以及SK海力士等AI算力基礎設施領軍者們股價大漲，在全球股票市場長期以來非常低調且股價長期波瀾不驚的半導體設備供應商們股價近日也實現大幅上漲——這些半導體設備廠商所推出的各項高端制造設備對于臺積電、三星以及美光等芯片制造巨頭們的AI訓練/推理相關芯片制造產能至關重要，這也是為何近期應用材料、阿斯麥、科磊以及泰瑞達等美股市場的半導體設備巨頭們股價大舉上攻，其中泰瑞達股價周三大漲超20%，主要得益于AI芯片需求激增為泰瑞達帶來的龐大檢測設備訂單。

在日本股市，一家長期以來非常低調但是在全球半導體領域至關重要的半導體設備公司——Lasertec公司股價在周四大漲21%，市值已經高達175億美元。這次罕見的跳漲是Lasertec一年多來的最大漲幅，一舉將該公司股價推向2024年8月以來最高點，發生在該公司公布最新季度業績的前一天，分析師們普遍預計營收將大幅增長27%。Lasertec公司所聚焦的EUV掩模actinic檢測乃全球AI芯片產業鏈中至關重要且不可或缺的技術環節。

作為最先進AI芯片制程的關鍵制造技術提供商，Lasertec自今年以來被視為這輪史無前例AI大浪潮的核心受益者，自9月以來的漲幅更是高達驚人的80%。此前英偉達CEO黃仁勛釋放出英偉達可能在未來五個季度實現“數據中心業務營收超過5000億美元”的這一重磅業績前景，加之谷歌與微軟、meta宣布將繼續斥千億美元級別的巨資購置AI算力基礎設施，可謂帶動整個AI芯片產業鏈公司的股價大幅上漲，其中向來低調的Lasertec被全球資金重點聚焦，乃產業鏈中漲勢最強勁的芯片公司。

Lasertec—— EUV光刻環節的核心力量

據了解，采用全球光刻機巨頭阿斯麥(ASML)的極紫外(EUV)光刻這一最先進光刻方法來制造AI芯片或者其他3nm及以下先進制程芯片，當前必須使用Lasertec的EUV檢測設備在最終工序中驗證半導體架構設計。總部位于日本橫濱的該公司股票也在業績出爐的前一天被Aletheia Capital資深分析師Warren Lau上調至“買入”這一最樂觀的看漲評級。

Lasertec 可謂是芯片制造進程中最為關鍵的鏈條——“EUV光刻鏈條”里的“掩模質檢/計量”最核心供貨商：用與EUV相同的 13.5nm actinic去發現只能在EUV光刻條件下暴露出來的“可打印缺陷”，確保掩模良率與量產穩定，是 EUV光刻流程能順利落地的關鍵一環。當前的AI芯片與高端存儲超級周期恰恰在擴大EUV與 High-NA 的應用邊界與產能強度——掩模覆蓋越多且越復雜，Lasertec的稀缺性越強，訂單與估值彈性就越大。

位于日本橫濱的這家半導體檢測與計量設備廠商，長期以來專注于EUV/High-NA EUV光刻掩模(photomask)與掩模坯(mask blank)檢測這條細分賽道，在全球掩模檢測/計量市場擁有很高份額與稀缺檢測產品。該公司的對外資料直接將自身定位為“全球半導體掩模與掩模坯檢測系統的領先供應商”。

Lasertec長期以來與全球領先的芯片代工廠們深度合作，從臺積電、英特爾覆蓋到韓國芯片制造巨頭三星電子與SK海力士。隨著全球企業以及主權機構們對于從英偉達到AMD等芯片巨頭們的AI算力基礎設施需求上升，Lasertec、阿斯麥以及應用材料等半導體設備巨頭們的訂單量近來不斷膨脹。

AI GPU以及AI ASIC(比如英偉達/AMD AI GPI以及博通ASIC)與HBM存儲系統需求井噴式擴張，推動臺積電等大型晶圓廠們在3nm以及2nm 先進制程路線持續加碼，且重度依賴EUV光刻鏈條，并規劃向 High-NA 過渡。更多 EUV 層與更苛刻的缺陷門檻，直接拉動 actinic 掩模檢測產能與裝機。

在努力追趕芯片制造行業領導者臺積電的過程中，三星電子周四表示其芯片代工業務部門在截至9月份的第三季度收獲創紀錄AI芯片以及先進制程芯片訂單，并計劃加速推進2nm芯片量產。韓國這家市值最高的上市公司還打算在截至12月的三個月內大幅提高其晶圓代工產線的利用率以及持續擴張先進芯片制造與先進封裝產能。

成立于1960年的Lasertec，其銷售額與阿斯麥EUV光刻機的擴張規模可謂呈現出同步增長軌跡，其與掩模相關的至關重要檢測設備長期以來占據銷售額重大比重，長期被用于CPU芯片制造進程，近年來則被越來越大規模用于HBM存儲系統以及AI芯片制造產能，這些先進制程芯片組件被用于訓練人工智能模型以及處理天量級別AI推理工作負載和大型數據集。

AI算力需求井噴式擴張，半導體設備廠商們迎來“超級大牛市”

全球持續井噴式擴張的AI算力需求，加之美國政府主導的AI基礎設施投資項目愈發龐大，并且科技巨頭們不斷斥巨資投入建設大型數據中心，很大程度上意味著對于長期鐘情于英偉達以及AI算力產業鏈的投資者們來說，席卷全球的“AI信仰”對算力領軍者們的股價“超級催化”遠未完結，他們押注英偉達、臺積電與博通所主導的AI算力產業鏈公司的股價將繼續演繹“牛市曲線”。

生成式AI應用與AI智能體所主導的推理端帶來的AI算力需求堪稱“星辰大海”，有望推動人工智能算力基礎設施市場持續呈現出指數級別增長，“AI推理系統”也是黃仁勛認為英偉達未來營收的最大規模來源。

在華爾街金融巨鱷高盛、摩根士丹利、花旗、Loop Capital以及Wedbush看來，以AI算力硬件為核心的全球人工智能基礎設施投資浪潮遠遠未完結，現在僅僅處于開端，在前所未有的“AI算力需求風暴”推動之下，這一輪AI投資浪潮規模有望高達2萬億至3萬億美元。

隨著股市財報季開幕，臺積電、阿斯麥以及安費諾、SK海力士等AI算力產業鏈領軍者們的亮眼業績無疑大幅強化全球股票市場的“AI長期牛市”敘事邏輯以及科技股信徒們的“AI投資信仰”，這也意味著英偉達、臺積電、博通以及美光科技所主導的全球AI算力產業鏈的這輪“超級牛市行情”遠未停歇。

華爾街金融巨頭富國銀行(Wells Fargo)近日發布關于半導體設備行業的看漲研報，該機構表示，隨著微軟、谷歌以及meta等科技巨頭們主導的全球AI基礎設施建設進程愈發火熱，全面助力3nm及以下先進制程芯片擴產與先進封裝產能擴張大舉加速，半導體設備板塊的長期牛市邏輯仍然非常堅挺。

富國銀行最為看好光刻機巨頭阿斯麥(ASML.US)以及所提供的高端設備在制造芯片的每一個步驟中都發揮重要作用的應用材料(AMAT.US)，與聚焦于芯片制造過程中的缺陷檢測和化學過程控制以及良率管理機制的科磊(KLAC.US)，予以的等同于“買入”評級以及目標價均意味著這些今年以來漲勢強勁的巨頭們的“牛市軌跡”仍未完結。

富國銀行指出，所有關于催化先進制程AI芯片產能的消息，對于半導體設備來說都是積極與正向。該機構表示，架構更新迭代復雜得多且性能更加強勁的CPU/GPU 封裝異構(基于NVlink互聯，以及CoWoS/EMIB/Foveros 等chiplet先進封裝)將大幅推升EUV/High-NA光刻機、先進封裝設備、檢測計量的結構性需求，尤其利好于阿斯麥、應用材料以及科磊。