摘要：

陳天石稱，2025年上半年，公司持續(xù)推動智能處理器微架構(gòu)及指令集的迭代優(yōu)化工作。

科技 出品

作者｜姜凡

編輯｜董雨晴

9月18日下午四點，寒武紀(jì)的2025年半年度業(yè)績說明會準(zhǔn)時開始。董事長、總經(jīng)理陳天石，副總經(jīng)理、財務(wù)負(fù)責(zé)人、董秘葉淏尹，以及獨立董事王秀麗在線上一同參與。

這場說明會的關(guān)注度并不令人意外。就在半個月前，寒武紀(jì)披露的《2025年半年度報告》已經(jīng)給市場帶來驚喜：公司實現(xiàn)收入大幅增長，成功扭虧為盈。人工智能算力市場的火熱，帶動了AI芯片與軟件平臺的需求，公司也憑借技術(shù)積累迎來拐點。

就在本輪暴漲行情前，市場曾傳出“寒武紀(jì)未來出貨量達(dá)100萬顆”的驚人傳聞。

“網(wǎng)上傳播的關(guān)于公司在某廠商預(yù)定大量載板訂單、 收入預(yù)測、新產(chǎn)品情況、送樣及潛在客戶、供應(yīng)鏈等相關(guān)信息，均為誤導(dǎo)市場的不實信息。”陳天石在本次溝通會上再次予以否定。

關(guān)于40億元定增資金的投向，陳天石稱這是“面向大模型”的關(guān)鍵投入，涵蓋芯片研發(fā)、先進(jìn)封裝和軟件平臺，目標(biāo)是建立覆蓋算法開發(fā)到應(yīng)用部署的全鏈條能力。

葉淏尹則在多個環(huán)節(jié)回應(yīng)了投資者的關(guān)切。他提到，公司產(chǎn)品已在運營商、金融、互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)落地，并通過客戶環(huán)境驗證；對于存貨的增加，他解釋是出于對大模型算力需求的樂觀判斷，并已計提跌價準(zhǔn)備。

此前DeepSeek曾在v3.1模型更新之際提及，針對下一代國產(chǎn)芯片做了適配。本次溝通會，也有人問及寒武紀(jì)的下一代芯片進(jìn)展。

陳天石稱，2025年上半年，公司持續(xù)推動智能處理器微架構(gòu)及指令集的迭代優(yōu)化工作。 新一代智能處理器微架構(gòu)及指令集將對自然語言處理大模型、視頻圖像生成大模型以及垂直類大模型的訓(xùn)練推理等場景進(jìn)行重點優(yōu)化，將在編程靈活性、易用性、性能、功耗、 面積等方面提升產(chǎn)品競爭力。

同時，公司對基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺也進(jìn)行了優(yōu)化和迭代。

其中，在訓(xùn)練軟件平臺方面，規(guī)劃新功能和通用性支持，大力推進(jìn)大模型預(yù)訓(xùn)練和強(qiáng)化學(xué)習(xí)訓(xùn)練等業(yè)務(wù)的支持和優(yōu)化；在推理軟件平臺方面，公司持續(xù)推進(jìn)推理軟件平臺的優(yōu)化和迭代，在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品能力和開源生態(tài)建設(shè)都取得重要成果。公司產(chǎn)品信息與研發(fā)進(jìn)展相關(guān)情況請以公司在法定披露媒體披露的信息為準(zhǔn)。

附業(yè)績會實錄：