智通財經(jīng)APP獲悉，近期全球芯片股“超級牛市行情”激情演繹的時刻，尤其是與AI訓(xùn)練/推理系統(tǒng)密切相關(guān)聯(lián)的半導(dǎo)體/芯片股漲勢如虹之際，高盛最新發(fā)布的半導(dǎo)體行業(yè)研報可謂為無比火熱的AI看漲情緒“再添一把火”。在該機構(gòu)舉辦的覆蓋全球最頂尖半導(dǎo)體公司的Communacopia + Technology 大會之后，高盛研究團隊表示，對于半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)維持“AI驅(qū)動的結(jié)構(gòu)性牛市”主線判斷。

高盛在研報中表示，在全球半導(dǎo)體行業(yè)中，與AI密切相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施最具長期“牛市敘事”確定性——比如英偉達AI GPU、博通AI ASIC以及SK海力士、美光所主導(dǎo)的至關(guān)重要AI算力硬件組件——HBM存儲系統(tǒng)。其次則是高盛長期看漲的“半導(dǎo)體設(shè)備端”，尤其是聚焦 HBM/先進封裝與GAA/BPD工藝推升的中長期巨額增量半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。在高盛看來，阿斯麥、應(yīng)用材料以及泛林集團等半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍者堪稱“AI芯片背后的締造者們”，將在全球布局AI的這波超級浪潮中迎來嶄新的增長時代。

除了以上這些細分領(lǐng)域，有著“芯片之母”稱號的EDA芯片設(shè)計軟件以及芯片IP領(lǐng)域也是高盛極度青睞的半導(dǎo)體細分領(lǐng)，該機構(gòu)認為這兩領(lǐng)域?qū)⑹芤嬗谑窡o前例的AI基建浪潮。此外，高盛在研報中重點提及——非AI領(lǐng)域與低端產(chǎn)能存在“消化期”，因此高盛研究團隊對于“高蘋果權(quán)重的”模擬/RF供應(yīng)鏈條保持謹慎立場。

毋庸置疑的是，剛剛公布遠超市場預(yù)期的4550億美元的合同儲備的全球云計算巨頭甲骨文，以及全球AI ASIC芯片“超級霸主”博通在上周公布的強勁業(yè)績與未來展望大幅強化了AI GPU、ASIC以及HBM等AI算力基礎(chǔ)設(shè)施板塊的“長期牛市敘事”。生成式AI應(yīng)用與AI智能體所主導(dǎo)的推理端帶來的AI算力需求堪稱“星辰大海”，有望推動人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施市場持續(xù)呈現(xiàn)出指數(shù)級別增長，“AI推理系統(tǒng)”也是黃仁勛認為英偉達未來營收的最大規(guī)模來源。

整體而言，高盛在研報中強調(diào)，前所未有的這股人工智能(AI)基建狂潮仍在拉動與AI密切相關(guān)的AI算力基礎(chǔ)設(shè)施需求井噴式擴張。在Communacopia + Technology 大會之后，該機構(gòu)未來12個月的首選半導(dǎo)體投資標的包括：AI ASIC領(lǐng)軍者博通(AVGO.US)、聚焦于GAA最前沿芯片制程與先進封裝設(shè)備的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍者應(yīng)用材料(AMAT.US)以及EDA芯片設(shè)計軟件領(lǐng)軍者鏗騰電子(CDNS.US)，建議規(guī)避芯片設(shè)計參與者ARM(ARM.US)以及Skyworks(SWKS.US)，高盛分別予以“中性”和“賣出”評級。

全球持續(xù)井噴式擴張的AI算力需求，加之美國政府主導(dǎo)的AI基礎(chǔ)設(shè)施投資項目愈發(fā)龐大，并且全球科技巨頭們不斷斥巨資投入建設(shè)大型數(shù)據(jù)中心，很大程度上意味著對于長期鐘情于英偉達以及AI算力產(chǎn)業(yè)鏈的投資者們來說，席卷全球的“AI信仰”對于算力領(lǐng)軍者們的股價“超級催化”遠未完結(jié)，他們押注英偉達、臺積電與博通所主導(dǎo)的AI算力產(chǎn)業(yè)鏈公司的股價將繼續(xù)演繹“牛市曲線”，進而推動全球股市繼續(xù)上演牛市行情。

在華爾街投資巨鱷Loop Capital以及Wedbush看來，以AI算力硬件為核心的全球人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投資浪潮遠遠未完結(jié)，現(xiàn)在僅僅處于開端，在前所未有的“AI算力需求風(fēng)暴”推動之下，這一輪AI投資浪潮規(guī)模有望高達2萬億美元。

正是在英偉達、谷歌、臺積電以及博通等AI算力產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍者史詩級股價漲勢與今年以來持續(xù)強勁的業(yè)績帶領(lǐng)之下，一股史無前例的AI投資熱潮席卷美股市場以及全球股票市場，帶動全球股指基準股指——MSCI全球指數(shù)自4月以來大幅上攻，近日更是不斷創(chuàng)下歷史新高。

Communacopia + Technology大會上，半導(dǎo)體行業(yè)最新展望：AI驅(qū)動的增量仍無比強勁，非AI與低端產(chǎn)能仍在去化

高盛表示，聚焦與AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的半導(dǎo)體公司整體言論非常樂觀，AI相關(guān)營收占比將在未來兩年繼續(xù)大幅抬升，企業(yè)級AI工作負載未來將由更多的超大規(guī)模“商用方案(merchant solutions)”進行承接。非AI相關(guān)領(lǐng)域仍然存在庫存與疲軟需求消化空間，高盛提示該部分對半導(dǎo)體板塊短期波動的影響。

比如在Communacopia + Technology大會上，博通CEO陳福陽預(yù)計，該公司與AI密切相關(guān)聯(lián)的營收預(yù)計在未來兩年內(nèi)將超過軟件和非AI業(yè)務(wù)營收的總和。同時，博通管理層還設(shè)定了到2030財年AI營收最高達到1200億美元的目標，并與CEO薪酬直接掛鉤。根據(jù)高盛的研報，這一最新的展望數(shù)字與該機構(gòu)對博通2025財年200億美元AI營收的預(yù)測相比，增長了整整五倍，凸顯出管理層對AI ASIC芯片創(chuàng)收的極致信心。

陳福陽指出，未來AI芯片市場將出現(xiàn)分化——大型云計算服務(wù)商將主導(dǎo)定制化的AI ASIC芯片的應(yīng)用，這些云巨頭有能力、也有意愿為自己的大語言模型(LLM)等特定AI工作負載深度定制AI ASIC芯片，以追求極致的能效比與性價比。陳福陽指出，博通AI ASIC業(yè)務(wù)機遇主要來自于現(xiàn)有的7家超大規(guī)模客戶與潛在客戶。與此同時，陳福陽認為，廣泛的企業(yè)級客戶將可能繼續(xù)使用英偉達AI GPU+CUDA生態(tài)。

應(yīng)用材料總裁兼CEO Gary Dickerson在同一場會議上表示，HBM與先進封裝制造設(shè)備將是中長期的強勁增長向量，GAA(環(huán)繞柵極)/背面供電(BPD)等新芯片制造節(jié)點設(shè)備則將是驅(qū)動該公司下一輪強勁增長的核心驅(qū)動力。尤其是先進封裝制造設(shè)備，Dickerson表示該業(yè)務(wù)線的營收翻倍路徑仍然在軌，即將實現(xiàn)龐大增量，HBM設(shè)備領(lǐng)域市占仍在繼續(xù)擴張，且與DRAM刻蝕創(chuàng)新日益相關(guān)。

鏗騰電子總裁兼CEO Anirudh Devgan表示，全球芯片設(shè)計規(guī)模持續(xù)強勁擴張，并且來自云計算/系統(tǒng)級公司的非傳統(tǒng)計算客戶開始貢獻約45%營收。Devgan強調(diào)EDA軟件工具中的AI輔助工具采用與滲透率日益擴大，客戶們普遍反映設(shè)計周期更快、效率更高;此外，在芯片設(shè)計R&D預(yù)算滲透率由7–8%上升至約11%，并仍有上行空間。

Skyworks CEO&總裁Phil Brace在會議上表示，Broad Markets的增長動能延續(xù)，尤其是Wi-Fi 7(較上代更高RF物料)、基于智能駕駛電動汽車的車載連接/基建則恢復(fù)增長，還表示Edge AI大浪潮有望擴大智能消費電子設(shè)備RF的TAM。然而，高盛仍以估值/客戶過于集中蘋果產(chǎn)業(yè)鏈為由維持對于該公司的謹慎立場。ARM則受益于更高版稅率的新代產(chǎn)品與中國需求回暖，但是高盛仍然擔(dān)心CSS與架構(gòu)代際轉(zhuǎn)換慢于預(yù)期、數(shù)據(jù)中心滲透不及預(yù)期、開源架構(gòu)RISC-V帶來的競爭壓力以及非AI領(lǐng)域去庫存緊張緩慢。

高盛最青睞的半導(dǎo)體細分領(lǐng)域：AI芯片、半導(dǎo)體設(shè)備與EDA

在Communacopia + Technology 大會之后，高盛最為看好的三大半導(dǎo)體巨頭：博通、應(yīng)用材料以及鏗騰電子，可謂全面覆蓋當(dāng)前全球股市看漲情緒最濃厚的“AI算力產(chǎn)業(yè)鏈”的最核心且堪稱“卡著AI大模型脖子”的三大領(lǐng)域——即最核心AI算力基礎(chǔ)設(shè)施、HBM制造設(shè)備與先進封裝設(shè)備以及EDA芯片設(shè)計軟件。

博通已經(jīng)用無比強勁的業(yè)績與展望告訴全球投資者AI ASIC炸裂式需求，甚至令華爾街分析師們對于英偉達2026-2030年業(yè)績預(yù)期出現(xiàn)裂痕，博通的強勢崛起迫使他們適度下修此前予以的極高業(yè)績增長預(yù)期，這也是英偉達上周五股價暴跌的核心邏輯。

AI ASIC與英偉達AI GPU屬于AI芯片的兩種截然不同技術(shù)路線，當(dāng)前兩者在很大程度上互為市場競爭對手，尤其是AI ASIC對于那些超大規(guī)模云計算巨頭與OpenAI這樣的AI領(lǐng)軍者們來說，在AI訓(xùn)練/推理領(lǐng)域具備非常明顯的性價比與能效比優(yōu)勢，這也是為何OpenAI給博通帶來超過100億美元的龐大訂單。

AI ASIC雖然無法全面大規(guī)模取代英偉達，但是市場份額勢必將愈發(fā)擴張，而不是當(dāng)前英偉達AI GPU一家獨大占據(jù)90%AI芯片份額的局面。尤其在實際AI數(shù)據(jù)中心算力基礎(chǔ)設(shè)施配置中，AI ASIC與英偉達AI GPU“混合編隊”(訓(xùn)練/探索用 GPU、規(guī)模化推理/部分訓(xùn)練用 ASIC)，顯著提升能效比并且大幅壓降TCO。

在可標準化的主流推理與部分訓(xùn)練(尤其是持續(xù)性長尾訓(xùn)練/微調(diào))上，定制化AI ASIC 的“單位吞吐成本/能耗”顯著優(yōu)于純GPU方案;而在快速探索、前沿大模型訓(xùn)練與多模態(tài)新算子試錯上，英偉達AI GPU仍是主力。因此當(dāng)前在AI工程實踐中，科技巨頭們愈發(fā)傾向采用“ASIC扛常態(tài)化、GPU 扛探索峰值/新模型開發(fā)”的混合架構(gòu)來最小化 TCO。

在中國股市，同樣押注ASIC路線的寒武紀可謂乃中國股市當(dāng)前最熱門股票，今年以來漲幅高達95%。華爾街大行高盛時隔僅僅一周再次上調(diào)了對于“中國AI芯片一哥”以及“國產(chǎn)芯片替代”領(lǐng)軍者寒武紀的目標價。高盛在9月1日發(fā)布的最新報告中，將寒武紀12個月目標價從人民幣1835元上調(diào)至2104元，上調(diào)幅度達14.7%，并維持“買入”評級。最新的目標價意味著今年屢創(chuàng)新高的該股較8月29日收盤價有41%的上漲空間。

HBM/先進封裝與GAA/BPD分別對應(yīng)“存算近鄰的3D/2.5D集成”和“先進邏輯的下一代晶體管+配電”兩大方向;高盛強調(diào)，應(yīng)用材料在前者側(cè)重混合鍵合技術(shù)(hybrid bonding)/TSV/金屬互連與封裝薄膜，在后者側(cè)重GAA所需的外延/選擇性沉積/圖形整形以及BPD所需的背面刻蝕、金屬化互連與計量等全流程解決方案與全生態(tài)投資，因此無論是對于全球AI基建必不可少的HBM存儲，以及對于英偉達Blackwell AI GPU與博通AI ASIC制造過程不可或缺的臺積電CoWoS先進封裝技術(shù)而言，應(yīng)用材料提供的HBM/先進封裝設(shè)備堪稱最核心環(huán)節(jié)。

EDA軟件乃設(shè)計芯片必須具備的工具，有著“芯片之母”美譽。隨著芯片設(shè)計領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者英偉達、博通與AMD以及亞馬遜、微軟等云計算巨頭加速高性能AI芯片的研發(fā)步伐，它們對于能夠設(shè)計出架構(gòu)更加復(fù)雜、能效更強勁AI芯片且兼具新型AI技術(shù)加快芯片設(shè)計的EDA軟件需求不斷擴張。

業(yè)界普遍認為鏗騰電子在模擬與混合信號(AMS)、定制版圖/版圖驅(qū)動設(shè)計(Virtuoso 系列)長期領(lǐng)先于領(lǐng)域EDA領(lǐng)軍者新思科技(SNPS.US)，并且在封裝+PCB/系統(tǒng)仿真(Allegro/OrCAD、Sigrity/Clarity 等)縱深更大，更利于做“芯-封-板-系統(tǒng)”的一體化收斂，這一點通常也被視為其與新思科技的差異化優(yōu)勢之一。

鏗騰電子近期推出的JedAI 數(shù)據(jù)與AI平臺支撐自家一系列AI工具(如 Verisium、Cerebrus、Voltus InsightAI、ChipGPT)，強調(diào)用統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座把驗證/實現(xiàn)的多引擎多輪運行“串起來”，在大規(guī)模SoC項目里提升效率。尤其是ChipGPT這一LLM助手概念驗證已落地到客戶PoC：基于 LLM 的規(guī)范到設(shè)計的對話式協(xié)作與知識檢索，Cadence稱與Renesas等客戶驗證能顯著縮短從規(guī)格到成品的周期。