本文時(shí)代周報(bào) 作者：馬歡

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，印度也要分一杯羹？

據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，印度總理莫迪9月2日表示，印度將在2025年底前開(kāi)始商業(yè)化半導(dǎo)體生產(chǎn)。同時(shí)，未來(lái)印度將成為全球的“芯片創(chuàng)新中心”。

莫迪是在新德里舉行的年度印度半導(dǎo)體大會(huì)開(kāi)幕式上發(fā)表這番講話的。他說(shuō)：“商業(yè)化芯片生產(chǎn)將在今年啟動(dòng)。這充分體現(xiàn)了印度在半導(dǎo)體領(lǐng)域快速發(fā)展的步伐。”

莫迪在年度印度半導(dǎo)體大會(huì)

“我們正在研制一些世界上最先進(jìn)的芯片?！蹦险f(shuō)。

雖然野心勃勃，但實(shí)際上，莫迪還在等待印度國(guó)產(chǎn)的第一顆芯片。

在今年8月的印度獨(dú)立日演說(shuō)中，莫迪表示，印度首款國(guó)內(nèi)制造的半導(dǎo)體芯片預(yù)計(jì)將在2025年底上市。但他并沒(méi)有透露具體會(huì)在何時(shí)上市。

據(jù)了解，這款的“印度制造”芯片將采用28nm工藝，而目前全球最先進(jìn)的芯片工藝已經(jīng)達(dá)到了2nm。

印度“造芯夢(mèng)”要走進(jìn)現(xiàn)實(shí)，似乎沒(méi)那么簡(jiǎn)單。

重啟半導(dǎo)體戰(zhàn)略

8月15日，莫迪在印度第79屆獨(dú)立日演說(shuō)中宣布，印度將重啟“半導(dǎo)體戰(zhàn)略”。

他指出，印度在半導(dǎo)體領(lǐng)域的規(guī)劃可追溯到半個(gè)世紀(jì)前，但當(dāng)時(shí)的計(jì)劃長(zhǎng)期停滯，導(dǎo)致印度在關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈上落后數(shù)十年。

“21世紀(jì)將由科技驅(qū)動(dòng)，誰(shuí)掌握了科技，誰(shuí)就能發(fā)展上達(dá)到新的高度。而印度這半個(gè)世紀(jì)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)文件和計(jì)劃一直被擱置，對(duì)比其他走在世界前列的半導(dǎo)體前沿國(guó)家，我們已經(jīng)被時(shí)代淘汰”。莫迪說(shuō)。

其實(shí)，印度早在20世紀(jì)60年代開(kāi)始就一直關(guān)注半導(dǎo)體制造，并與歐洲、美國(guó)、日本等地的公司展開(kāi)合作。

但印度的半導(dǎo)體戰(zhàn)略，卻屢次啟動(dòng)，屢次失敗。

2007年，印度推出一項(xiàng)半導(dǎo)體政策，對(duì)來(lái)印度投資的半導(dǎo)體公司提供為期10年的20%資本支出獎(jiǎng)勵(lì)。然而，基礎(chǔ)設(shè)施不足、繁雜的法規(guī)和審批流程等，阻礙了當(dāng)時(shí)的國(guó)際巨頭來(lái)印度投資建廠。

2013年，印度再次啟動(dòng)半導(dǎo)體計(jì)劃，但由于資本支出的問(wèn)題，曾提交意向書(shū)的賈普拉卡施聯(lián)營(yíng)公司最終選擇在2016年退出。

2021年，印度政府第三次啟動(dòng)了“半導(dǎo)體印度”（Semicon India）計(jì)劃，初期預(yù)算約為87億美元。印度政府承諾，這一次會(huì)為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈提供高達(dá)50%的項(xiàng)目成本資金支持。

但這個(gè)計(jì)劃依然未能有明顯進(jìn)展。其中，富士康曾與印度韋丹塔集團(tuán)計(jì)劃投資195億美元，成立一個(gè)半導(dǎo)體合資公司，但最終由于相關(guān)利益沖突，宣布停止合作。

這不是首次出現(xiàn)合作停止。2015年初，印度阿達(dá)尼集團(tuán)和以色列Tower半導(dǎo)體的百億美元項(xiàng)目同樣突然宣告停止。今年5月，印度跨國(guó)IT技術(shù)公司卓豪計(jì)劃投資7億美元在印度卡納塔克邦建造化合物半導(dǎo)體晶圓廠的項(xiàng)目也宣告流產(chǎn)。9月，臺(tái)積電已正式回絕印度政府建廠邀約。

印度的“造芯夢(mèng)”任重道遠(yuǎn)。由于多次嘗試均以失敗告終, 印度一直難以在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖中占據(jù)更重要的位置。

這一次，莫迪表示，印度政府已鏟除積弊，正以任務(wù)模式“推動(dòng)半導(dǎo)體工作”。他強(qiáng)調(diào)，目前印度已有6個(gè)芯片項(xiàng)目正在建設(shè)，另還有4個(gè)項(xiàng)目剛剛獲批立項(xiàng)。

這些項(xiàng)目建設(shè)在古吉拉特邦、阿薩姆邦和北方邦等地，印度電子和信息技術(shù)部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw表示，將很快產(chǎn)出印度首款“印度制造”芯片。

怎么造最先進(jìn)芯片？

這一次，印度將如何造出先進(jìn)的芯片？

有半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)分析認(rèn)為，在缺乏先進(jìn)制程經(jīng)驗(yàn)、設(shè)備和人才積累的情況下，印度想要在短期內(nèi)成功國(guó)產(chǎn)化芯片，需要引進(jìn)技術(shù)與國(guó)際合作，包括引進(jìn)技術(shù)、二手設(shè)備，加快工程師的培訓(xùn)。不僅如此，還需要來(lái)自政府的高額補(bǔ)貼與產(chǎn)業(yè)支持，以及選擇28nm這一工藝。

印度的選擇，背后是半導(dǎo)體制造行業(yè)巨大的技術(shù)代差：臺(tái)積電2011年就已能量產(chǎn)28nm工藝的芯片了，而2025年全球最先進(jìn)芯片水平已達(dá)到2nn工藝。

不過(guò)，印度電子和信息技術(shù)部方面披露， 28nm工藝節(jié)點(diǎn)，屬于當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)主流的成熟制程。目前大多數(shù)行業(yè)并不需要太尖端的工藝，28nm芯片可以廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)，包括汽車(chē)、消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等等。

相關(guān)的行業(yè)分析師還指出，印度本土汽車(chē)廠商（如塔塔汽車(chē)、馬恒達(dá)）及電子品牌（如Lava、Micromax）有望成為印度國(guó)產(chǎn)芯片的首批客戶。

但即便如此，28nm的“印度制造”芯片也不是那么容易就能生產(chǎn)的。

早在5月下旬，莫迪就曾宣布，印度東北地區(qū)的半導(dǎo)體工廠即將迎來(lái)第一塊“印度制造”芯片。但直到現(xiàn)在，仍未等來(lái)印度的第一顆芯片，而這款芯片最早的原定發(fā)布時(shí)間是2024年12月。據(jù)了解，這款28nm工藝的芯片由塔塔集團(tuán)主導(dǎo)推進(jìn)，量產(chǎn)后將主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)和國(guó)防領(lǐng)域。

根據(jù)最新消息，已經(jīng)推遲到2025年下半年發(fā)布。

莫迪和印度政府，依然在等待。

“我認(rèn)為，印度這款國(guó)產(chǎn)芯片可能會(huì)比預(yù)想的要晚一些出來(lái)。”一位不愿具名、從事半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究多年的專(zhuān)家告訴時(shí)代周報(bào)記者。在他看來(lái)，印度仍需克服技術(shù)、供應(yīng)鏈和基礎(chǔ)設(shè)施等多重挑戰(zhàn)。

跨國(guó)投資銀行杰富瑞同樣指出，印度半導(dǎo)體行業(yè)正在增長(zhǎng)，但面臨著供應(yīng)鏈不發(fā)達(dá)、缺乏熟練制造人才和全球競(jìng)爭(zhēng)等挑戰(zhàn)。

來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)觀察的報(bào)告還指出，印度芯片技術(shù)依然積累不足。印度目前需突破28nm制程，而本土工程師僅具備40nm經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)轉(zhuǎn)移主要依賴(lài)外國(guó)專(zhuān)家。此外，現(xiàn)在全球市場(chǎng)由三星、LG主導(dǎo)，富士康需突破技術(shù)指標(biāo)才能進(jìn)入主流供應(yīng)鏈，且印度本土僅能消化30%產(chǎn)能，剩余產(chǎn)能依賴(lài)出口，地緣政治風(fēng)險(xiǎn)或影響訂單穩(wěn)定。