瀾起科技宣布，推出基于CXL 3.1 Type 3標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的內(nèi)存擴(kuò)展控制器（MXC）芯片M88MX6852，并已開始向主要客戶送樣測試。該芯片全面支持CXL.mem和CXL.io協(xié)議，致力于為下一代數(shù)據(jù)中心服務(wù)器提供更高帶寬、更低延遲的內(nèi)存擴(kuò)展和池化解決方案。

該芯片采用了25mm x 25mm緊湊型封裝設(shè)計，兼容EDSFF (E3.S) 和PCIe插卡 (AIC) 形態(tài)，可廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、全閃存陣列及邊緣計算等多種部署環(huán)境。其支持PCIe 6.2物理層接口，支持最高64 GT/s的傳輸速率 (x8通道)，并具備多速率、多寬度的兼容能力，可靈活拆分為2個x4端口，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。內(nèi)置雙通道DDR5內(nèi)存控制器，支持速率高達(dá)8000 MT/s，顯著提升主機(jī)CPU與后端SDRAM或DIMM模塊之間的數(shù)據(jù)交換效率。

另外內(nèi)部還集成了雙RISC-V微處理器，分別作為應(yīng)用處理單元 (APU) 和安全處理單元 (SPU)，支持對DDR/CXL資源的動態(tài)配置、實(shí)時事件處理及硬件級安全管理，提升了系統(tǒng)智能化管理水平。同時提供了SMBus/I3C、SPI、JTAG等多種接口，便于系統(tǒng)集成和固件升級。

瀾起科技表示，目前該款芯片已進(jìn)入客戶送樣階段，還將同步提供完整的參考設(shè)計套件 (RDK)，助力客戶快速構(gòu)建與驗證CXL內(nèi)存擴(kuò)展與池化解決方案。新產(chǎn)品不僅大幅提升了內(nèi)存擴(kuò)展的性能與能效，更依托標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)議推動了解耦式內(nèi)存架構(gòu)的發(fā)展，為下一代算力基礎(chǔ)設(shè)施中內(nèi)存資源的池化與共享奠定了堅實(shí)基礎(chǔ)。