今日，瀾起科技宣布，推出基于CXL? 3.1 Type 3標準設計的內存擴展控制器(MXC)芯片M88MX6852，并已開始向主要客戶送樣測試。該芯片全面支持CXL.mem和CXL.io協議，致力于為下一代數據中心服務器提供更高帶寬、更低延遲的內存擴展和池化解決方案。

據介紹，瀾起科技CXL 3.1內存擴展控制器采用PCIe? 6.2物理層接口，支持最高64 GT/s的傳輸速率(x8通道)，并具備多速率、多寬度的兼容能力，可靈活拆分為2個x4端口，以滿足不同應用場景的需求。芯片內置雙通道DDR5內存控制器，支持速率高達8000 MT/s，顯著提升主機CPU與后端SDRAM或DIMM模塊之間的數據交換效率。

為提升系統智能化管理水平，該芯片還集成雙RISC-V微處理器，分別作為應用處理單元(APU)和安全處理單元 (SPU)，支持對DDR/CXL資源的動態配置、實時事件處理及硬件級安全管理。同時，芯片提供SMBus/I3C、SPI、JTAG等多種接口，便于系統集成和固件升級。

隨著云計算資源池化的需求迅猛增長，傳統內存架構在帶寬和擴展性方面日益成為性能瓶頸。瀾起科技CXL3.1內存擴展控制器利用CXL內存池化技術，可幫助數據中心用戶實現內存資源的彈性分配和高效利用，從而降低總體擁有成本(TCO)。該芯片還兼容EDSFF (E3.S)和PCIe插卡 (AIC) 形態，可廣泛應用于服務器、全閃存陣列及邊緣計算等多種部署環境。

公司總裁Stephen Tai表示：“CXL 3.1內存擴展控制器的推出，標志著公司在CXL技術領域的又一次實現領先突破。該芯片不僅大幅提升了內存擴展的性能與能效，更依托標準化協議推動了解耦式內存架構的發展，為下一代算力基礎設施中內存資源的池化與共享奠定了基礎。”

目前，該芯片已進入客戶送樣階段，多家公司客戶與合作伙伴給出了相關評價和反饋。

三星電子內存產品規劃副總裁Jangseok Choi表示：“作為CXL技術聯盟的核心成員，非常高興看到瀾起科技推出符合最新CXL標準的內存擴展控制器。該芯片的高帶寬與卓越內存池化能力，與三星的CXL內存解決方案強強協同。期待雙方更緊密合作，共同推動下一代內存解耦架構在AI計算領域的廣泛應用。”

AMD數據中心生態系統與解決方案副總裁Raghu Nambiar認為，CXL內存擴展與分層是未來數據中心計算的基礎性技術，尤其有助于構建異構內存架構。瀾起科技的CXL 3.1技術方案與AMD降低數據中心TCO的目標不謀而合。這一合作將加速內存分層與擴展技術在AI和云工作負載場景中的應用落地。

英特爾高級研究員Ronak Singhal則談到：“隨著數據中心對低延遲和高帶寬需求的不斷增長，客戶愈發青睞靈活的內存架構。目前，英特爾?至強?處理器已提供強勁性能。作為CXL聯盟創始成員，我們樂見瀾起科技推出CXL 3.1內存擴展器——這是邁向可擴展內存架構和拓展CXL生態系統的重要一步。”