今年3月，在美國加州圣何塞會議中心舉行的GTC 2025大會上，英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛發布了Blackwell Ultra平臺，帶來了用于取代B200的B300 GPU，另外還有與Grace CPU相結合的GB300，以及一系列圍繞這些芯片構建的產品線。

近日英偉達在官方博客上發表了一篇文章，介紹了其Blackwell Ultra平臺最出色的AI芯片GB300。目前該款芯片已經量產，并想主要客戶發貨。雖然只是在Blackwell解決方案基礎上做的升級，但是無論性能還是功能都有重大的改進。

GB300仍然屬于Blackwell架構的產品，而新一代Blackwell Ultra旨在滿足測試時擴展推理的需求。其采用了臺積電4NP工藝制造，擁有2080億個晶體管，兩個Die通過帶寬10TB/s的NV-HBI高速界面互連，使其作為單芯片那樣運行，共擁有160個SM，每個SM擁有128個CUDA核心、4個支持FP8/FP6/NVFP4精度的第五代Tensor核心，總計20,480個CUDA核心和640個Tensor核心。這次英偉達改用了12層堆疊的HBM3E，容量達到了288GB。

GPU與GPU之間通過NVlink 5互連，帶寬達到了1.8TB/s，而GPU與CPU之間通過NVlink-C2C連接，帶寬為900GB/s。與Blackwell不同的是，Blackwell Ultra首次支持PCIe 6.0，帶寬直接翻倍。此外，GB300的功耗增至1400W。

與之前的Blackwell平臺產品不同，Blackwell Ultra平臺能夠支持新的NVFP4，計算性能提高至原來的1.5倍。新標準的精度接近FP8，差異通常小于1%，但是內存占用比FP8減少了1.8倍，與FP16相比減少了3.5倍。