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8月28日消息，據9to5Mac消息，供應鏈公司透露，蘋果公司計劃于明年推出的A20芯片，將首發采用臺積電2nm工藝，該芯片預計應用于iPhone 18系列產品。

據悉，臺積電將在下一季度進一步提升2nm工藝產能，其每片晶圓售價高達3萬美元，創下行業歷史新高。即便價格處于高位，市場對2nm工藝的需求依舊旺盛，僅蘋果一家企業就占據了臺積電2nm工藝“近一半”的產能。

當前，臺積電寶山工廠與高雄工廠已加快月度產能提升計劃。臺積電4nm和3nm工藝的產能訂單已排至2026年底，即便面臨關稅調整、匯率波動以及生產成本上升等多重挑戰，憑借穩定的訂單量與先進工藝的技術優勢，該公司盈利能力仍有望超出市場預期。

此前，市場曾有觀點認為臺積電的競爭對手具備搶奪先進制程訂單的實力，但供應鏈人士明確表示，臺積電并未受此影響，始終按照既定工藝路線穩步推進，其在先進制程領域的技術領先性與產能穩定性得到客戶充分認可。

回溯臺積電2nm工藝的布局規劃，2022年開工建設的新竹寶山20廠與高雄22廠，被定位為2nm工藝生產的關鍵基地，按照計劃將于2025年正式進入量產階段。從客戶產能分配來看，除蘋果占據近半產能外，高通緊隨其后，AMD、聯發科、博通、英特爾等企業也在2nm工藝客戶隊列中，形成多元化的客戶結構。

相關報告還指出，即便到2027年有更多企業逐步采用2nm工藝，蘋果仍將保持臺積電2nm工藝主要客戶的地位。值得關注的是，2nm工藝在量產頭兩年的市場采用規模，預計將超過臺積電此前3nm和5nm工藝初期的水平。（純鈞）

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