IT之家 8 月 27 日消息，科技媒體 WccfTech 昨日（8 月 26 日）發布博文，報道稱在 Hot Chips 2025 上，英偉達詳細介紹了 GB10 超級芯片，該芯片基于臺積電 3nm 工藝、采用 2.5D 封裝的 SoC，整合 20 核 ARM v9.2 CPU 與 Blackwell 架構 GPU，支持最高 1000 TOPS AI 算力。

該芯片首次應用于 DGX Spark 迷你 AI 超級計算機與工作站，旨在將數據中心級 AI 算力下放到桌面級平臺。

IT之家援引博文介紹：GB10 使用 2.5D 封裝了兩個 dielet，其中一個為容納 CPU、內存子系統等的 S-Dielet，另一個為容納 GPU 內核的 G-Dielet，采用臺積電 3nm 工藝技術制造。

CPU 部分，GB10 集成基于 ARM v9.2 架構的 20 核 CPU，分為兩個 10 核集群，每集群配備 16MB 三級緩存，總計 32MB。

GPU 部分采用 Blackwell 架構，屬于片上集成 GPU（iGPU），搭載第五代 Tensor Core 與 RTX 光追核心，支持 DLSS 4 技術，提供 31 TFLOPs FP32 性能與 1000 TOPS NVFP4 AI 算力，額外配備 24MB 二級緩存。

內存系統方面，GB10 支持 256 位 LPDDR5x-9400 內存，最高容量 128GB，原始帶寬 301GB/s，并可通過 C2X 接口實現總帶寬 600GB/s。

芯片還包含 16MB 系統級緩存（L4），提升多引擎間數據共享效率。互聯方面，提供 PCIe、USB、以太網及多顯示輸出能力，可支持最高 8K@120Hz 顯示。

在網絡擴展上，GB10 可通過 ConnectX-7 網絡連接多臺 DGX Spark，支持最大 4050 億參數模型訓練。安全特性包括雙安全根、SROOT / OSROOT 處理器，以及 fTPM 與獨立 TPM 支持，整顆芯片 TDP 為 140W，適合標準桌面供電。

英偉達表示，GB10 是與聯發科合作的成果，CPU IP 源自聯發科，并針對 GPU 內存訪問進行了性能建模。英偉達表示 GB10 或其衍生架構有望進入筆記本與迷你 PC 等消費級設備，為更廣泛用戶帶來高效 AI 算力。